xr2 plus gen 2 文章進(jìn)入xr2 plus gen 2技術(shù)社區(qū)

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性價(jià)之選

隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺(tái)上的引入，消費(fèi)級(jí) M.2 固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗(yàn)過(guò)高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號(hào)，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對(duì)于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō)，品質(zhì)與性價(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開(kāi)箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開(kāi)售的英睿達(dá)（Crucial）P3
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iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級(jí)支持衛(wèi)星通信

網(wǎng)易手機(jī)訊，2022年9月8日消息，蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)如期而至，在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機(jī)之后，最受關(guān)注的iPhone 14系列新機(jī)終于來(lái)了。首先介紹的就是兩款標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14新機(jī)--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售價(jià)799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)上來(lái)看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機(jī)除了屏幕大小尺寸的區(qū)別，在其他體驗(yàn)方面保持一致，整體造型設(shè)計(jì)上跟上代13區(qū)別并不大。
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時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

9月6日消息，在蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)即將召開(kāi)之際，有傳言稱蘋(píng)果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時(shí)隔五年后，Plus機(jī)型回歸，蘋(píng)果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時(shí)聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會(huì)被稱為iPhone 14 Plus，他對(duì)此有99%的把握。不過(guò)，今年體型最
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佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺(tái)“Lithography Plus”

佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺(tái)“Lithography Plus１”服務(wù)（以下簡(jiǎn)稱“Lithography Plus”），該系統(tǒng)匯聚佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域超過(guò)50年的技術(shù)積淀，以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)為支持，在提升設(shè)備維護(hù)運(yùn)轉(zhuǎn)率的同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機(jī)和支持多種設(shè)備的i線光刻機(jī)等一系列產(chǎn)品，多年來(lái)一直積極地為購(gòu)置佳能光刻機(jī)的客戶提供技術(shù)支持?！癓ithography Plus”通過(guò)綜合運(yùn)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)積累，在實(shí)
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫(xiě)入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計(jì)，能夠在收納時(shí)更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識(shí)解決方案

現(xiàn)在全球最流行的話題，一個(gè)是5G，另一個(gè)則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運(yùn)用，則是”人臉識(shí)別”。做到AI人臉識(shí)別，已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了。現(xiàn)在大家比的AI人臉識(shí)別的功能：1. 人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性2. 人臉識(shí)別的實(shí)際運(yùn)用3. 人臉識(shí)別的速度首先，人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識(shí)技術(shù)” FaceMe?”，其準(zhǔn)確性為AI人臉辨識(shí)生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院（NIST）的報(bào)告中，Cyberlink的FaceMe?
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級(jí)和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺(tái)Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級(jí)平臺(tái)，帶來(lái)增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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高通推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的全新無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)

高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺(tái)的無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，標(biāo)志著推動(dòng)XR成為下一代計(jì)算平臺(tái)進(jìn)程中的又一里程碑。該無(wú)線參考設(shè)計(jì)將幫助OEM和ODM廠商打造更具無(wú)縫體驗(yàn)和成本效益的原型機(jī)，進(jìn)而推出輕量化的頂級(jí)AR眼鏡，賦能開(kāi)啟元宇宙的沉浸式體驗(yàn)。要點(diǎn)：●? ?該無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機(jī)、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過(guò)全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)幾乎無(wú)
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高通推出全新驍龍移動(dòng)平臺(tái),擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來(lái)卓越移動(dòng)體驗(yàn)。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場(chǎng)報(bào)告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額中保持領(lǐng)先。要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級(jí)平臺(tái)
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康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

德國(guó)康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開(kāi)發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來(lái)得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出，但目前尚未透露名稱。不過(guò)，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說(shuō)法稱，
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

　　高通今天宣布推出四款具有性能升級(jí)、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！　?jù)高通的計(jì)劃，這批新品預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季晚些時(shí)候上市?！　∧壳癏MD Global已表示諾基亞會(huì)采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會(huì)推出基于驍龍695的新品，而且后者也會(huì)有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)?！　◎旪?78G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會(huì)使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測(cè)，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì)被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過(guò)驍龍888的Adreno
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臺(tái)積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋(píng)果首發(fā)

臺(tái)積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無(wú)可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來(lái)的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm，早已宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺(tái)積電又宣布，將會(huì)在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會(huì)是“A17”。臺(tái)積電沒(méi)有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會(huì)有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。按照臺(tái)積電的說(shuō)法，3nm工藝相比于5nm可帶來(lái)最
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