世芯文章進(jìn)入世芯技術(shù)社區(qū)

世芯7奈米HPC應(yīng)用芯片需求旺

　　近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場(chǎng)需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設(shè)計(jì)案訂單。世芯設(shè)計(jì)之首顆7奈米HPC高速運(yùn)算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗(yàn)證成功，并開始進(jìn)入量產(chǎn)供貨?！　∩頌橄冗M(jìn)制程IC設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運(yùn)算HPC市場(chǎng)，過去一年已完成多項(xiàng)高復(fù)雜度的高速運(yùn)算相關(guān)設(shè)計(jì)。Allied Market Research預(yù)估，全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將以45.4%年復(fù)合成長率(CAGR)由2017年45億美元到202
關(guān)鍵字：世芯 7奈米芯片

　　2003年由一群硅谷和日本工程師創(chuàng)立的世芯電子(Alchip)，2011年7月6日于內(nèi)湖科技園區(qū)舉行營運(yùn)總部喬遷開幕茶會(huì)，世芯的后端供應(yīng)商、客戶和合作伙伴都齊聚共襄盛舉。
關(guān)鍵字：世芯 40納米

　　世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。　　世芯總裁暨執(zhí)行長關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時(shí)程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進(jìn)的解決方案。　　世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠選擇
關(guān)鍵字：封裝世芯 SONY SoC ASIC

世芯電子，F(xiàn)abless ASIC領(lǐng)導(dǎo)廠商，表示將與日本東京大學(xué)共同合作完成GRAPE-DR計(jì)劃，提供系統(tǒng)單芯片(SoC)實(shí)體設(shè)計(jì)并生產(chǎn)供應(yīng)芯片。GRAPE-DR是GRAPE高速運(yùn)算計(jì)算機(jī)系列的下一代。 GRAPE系列是全球最高速運(yùn)算器并連續(xù)六度獲得「戈登‧貝爾獎(jiǎng)」（Gordon Bell Prize）, 這個(gè)獎(jiǎng)是用以獎(jiǎng)勵(lì)將并行計(jì)算機(jī)應(yīng)用在實(shí)用科學(xué)技術(shù)運(yùn)算上，并大幅提升計(jì)算機(jī)性能者。GRAPE超級(jí)計(jì)算機(jī)系列在行星及銀河等天文領(lǐng)域上屢次得到重要的模擬數(shù)據(jù)計(jì)
關(guān)鍵字： grape-dr 東京大學(xué) 模擬技術(shù) 世芯

共4條 1/1 1

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條世芯!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)世芯的理解，并與今后在此搜索世芯的朋友們分享。創(chuàng)建詞條