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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) PCIe 3.0M.2 SSD |2024-10-17
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？

封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D |2024-10-10
意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

安防與國(guó)防意法半導(dǎo)體 FIPS 140-3 TPM 加密模塊 |2024-10-09
Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

智能計(jì)算 Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta |2024-09-27
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

智能計(jì)算英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100 |2024-09-26
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧一氧化碳探測(cè)器模塊 |2024-09-20
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT

電源與新能源 Nexperia DFN2020D-3 功率BJT |2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信高通驍龍 6 Gen 3 |2024-09-02
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專(zhuān)家模型

智能計(jì)算微軟生成式AI Phi-3.5 |2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信高通驍龍 7s Gen 3 |2024-08-20
Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障

智能計(jì)算 Meta Llama 3 英偉達(dá) H100 顯卡 GPU |2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

智能計(jì)算英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1 |2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

EDA/PCB 高通中端芯片驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU |2024-07-23
三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15
Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

EDA/PCB Intel 3 3nm 工藝 |2024-06-24
Anthropic最強(qiáng)AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用

智能計(jì)算 Anthropic AI模型 Claude 3.5 Sonnet Amazon Bedrock |2024-06-21
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

EDA/PCB Intel 3 制程 |2024-06-14
風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認(rèn)證

嵌入式系統(tǒng) 風(fēng)河開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù) CMMI Level 3 |2024-06-13
英特爾AI平臺(tái)在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當(dāng)天即實(shí)現(xiàn)優(yōu)化支持

智能計(jì)算英特爾 AI平臺(tái) Phi-3 |2024-05-23
削弱英偉達(dá) 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

智能計(jì)算英偉達(dá) 英特爾 AI Gaudi 3 |2024-05-15
愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

智能計(jì)算愛(ài)芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型 |2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

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分析師：特斯拉入門(mén)車(chē)型應(yīng)是簡(jiǎn)版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期

汽車(chē)電子特斯拉 Model 3/Y 拆箱工藝 |2024-04-28
第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運(yùn)行Llama 3時(shí)展現(xiàn)卓越性能

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英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對(duì)Meta Llama 3模型的推理性能

智能計(jì)算英特爾至強(qiáng)6 Meta Llama 3 |2024-04-21
Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝

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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏

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紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權(quán)、生命周期管理與AWS集成

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黑客發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)漏洞，贏得 20 萬(wàn)美元獎(jiǎng)金和一輛 Model 3

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特斯拉向美國(guó)用戶(hù)大規(guī)模推送 FSD Beta v12.3

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RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國(guó)日展示Connext Drive 3.0通信框架

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