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《設(shè)計(jì)100例》

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2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%

EDA/PCB 硅晶圓 300mm |2024-08-05
格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

模擬技術(shù) 格芯 300mm 晶圓安森美 |2019-04-25
10億歐元！博世集團(tuán)在德國(guó)投建300mm芯片產(chǎn)線

EDA/PCB 博世 300mm |2018-04-26
上海新陽(yáng)定增3億建半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目

EDA/PCB 半導(dǎo)體硅片 300mm |2014-09-09
300mm二手設(shè)備生產(chǎn)線：買還是不買？

EDA/PCB 300mm 設(shè)備生產(chǎn)線 |2013-12-24
日本東北大學(xué)公開300mm晶圓試產(chǎn)線

EDA/PCB 300mm 晶圓 |2013-09-27
眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠

EDA/PCB 300mm 模擬晶圓 |2013-07-30
IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

EDA/PCB 三星晶圓 300mm |2013-02-22
Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

EDA/PCB Maxim 晶圓 300mm |2010-11-15
300mm/65nm工藝：英特爾大連芯片廠10月將按時(shí)投產(chǎn)

EDA/PCB 英特爾 300mm 65nm工藝 |2010-08-10
解讀SICAS 2010Q1全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

EDA/PCB 硅片模擬電路 300mm |2010-07-08
Intel與以色列商討再建新工廠或買一送一

EDA/PCB Intel 300mm 晶圓 |2010-07-01
三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過(guò)驗(yàn)證

EDA/PCB 三星電子 300mm 晶圓 |2010-06-17
GSA公布Q1的代工價(jià)格上漲

EDA/PCB 硅片 300mm 代工 |2010-06-13
世界級(jí)300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開出售

EDA/PCB Qimonda 晶圓制造 300mm |2010-06-04
Globalfoundries公司宣布將對(duì)Fab1/Fab8工廠進(jìn)行擴(kuò)建

EDA/PCB Globalfoundries 晶圓 300mm |2010-06-02
Gartner：2009年全球硅晶圓市場(chǎng)銷售下滑38.5% 今年將強(qiáng)勁反彈

EDA/PCB 300mm 晶圓 |2010-06-02
全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

GlobalFoundries 芯片代工 300mm |2010-05-17
德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

EDA/PCB TI 晶圓 300mm |2010-05-04
臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠

EDA/PCB 臺(tái)積電晶圓 300mm |2010-04-30
SICAS：晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位

EDA/PCB 芯片制造晶圓 300mm |2010-03-09
分析師：美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計(jì)劃

EDA/PCB Intel 300mm 閃存芯片 |2010-01-29
特許進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充：月產(chǎn)能將提升至5萬(wàn)片300mm晶圓

EDA/PCB 特許晶圓 300mm |2009-12-28
TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格

EDA/PCB TSMC 晶圓代工 300mm |2009-12-15
傳Spansion將出售日本300mm工廠

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 閃存 NOR 300mm |2009-10-28
全球工業(yè)日新月異中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍？

EDA/PCB TI 300mm 存儲(chǔ)器 |2009-10-14
德州儀器啟用位于美國(guó)全球最先進(jìn)的模擬制造廠

EDA/PCB TI 晶圓模擬芯片 300mm |2009-10-12
Air Liquide將為中芯國(guó)際深圳晶圓廠供氣

EDA/PCB 中芯國(guó)際 300mm 200mm 晶圓 |2009-10-10
Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠服務(wù)合約

EDA/PCB Fujitsu 晶圓 300mm |2009-09-30
臺(tái)積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

EDA/PCB 臺(tái)積電晶圓 300mm 芯片 |2009-09-14
應(yīng)用材料公司推出SmartMove系統(tǒng)

嵌入式系統(tǒng) 應(yīng)用材料半導(dǎo)體 SmartMove 200mm 300mm |2009-07-22
GlobalFoundries：300mm潛力尚存暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代

EDA/PCB GlobalFoundries 晶圓 300mm 450mm |2009-07-16
半導(dǎo)體廠投資85%面向300mm設(shè)備

300mm 半導(dǎo)體電源技術(shù) 模擬技術(shù) |2007-06-12
奇夢(mèng)達(dá)擬于新加坡設(shè)300mm晶圓廠增強(qiáng)亞洲前端產(chǎn)能

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 300mm 晶圓廠奇夢(mèng)達(dá) 其他IC 制程 |2007-04-26
諾發(fā)推出300mm VECTOR等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積平臺(tái)的最新增強(qiáng)版本

300mm VECTOR 單片機(jī) 等離子化學(xué)氣相沉積平臺(tái) 諾發(fā) 嵌入式系統(tǒng) 最新增強(qiáng)版本等離子顯示 PDP |2007-03-23

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