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新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM |2025-03-04
紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)

EDA/PCB 紫光國(guó)微 2D/3D 芯片封裝 |2025-02-10
國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蝕刻 |2025-02-07
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能

智能計(jì)算李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界

智能計(jì)算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動(dòng)世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

測(cè)試測(cè)量 Teledyne 3D測(cè)量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

EDA/PCB 三星光刻膠 3D NAND |2024-11-27
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

EDA/PCB 臺(tái)積電 OIP 3D IC設(shè)計(jì) |2024-09-30
艾邁斯歐司朗的新一代直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器憑借低功耗、高精度、超快響應(yīng)速度和極小尺寸，進(jìn)一步拓寬應(yīng)用領(lǐng)域

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器艾邁斯歐司朗直接飛行時(shí)間 dToF |2024-09-06
艾邁斯歐司朗推出新一代直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器艾邁斯歐司朗直接飛行時(shí)間 dToF |2024-09-05
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM 3D DRAM |2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

EDA/PCB 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D 內(nèi)存存儲(chǔ) 三星 |2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC |2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

EDA/PCB 聯(lián)電 3D IC |2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

模擬技術(shù) 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云

機(jī)器人 Zivid 3D 機(jī)器人 |2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D NAND 集邦咨詢 |2024-04-08
意法半導(dǎo)體擴(kuò)大3D深度感知布局，推出新一代時(shí)間飛行傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器意法半導(dǎo)體 3D深度感知時(shí)間飛行傳感器 dToF |2024-03-05
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM 存儲(chǔ) |2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封裝 |2024-02-19
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D NAND |2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK ASIL C 3D HAL傳感器 |2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK 3D HAL 位置傳感器 |2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D ToF 相機(jī) 物流倉(cāng)儲(chǔ) 自動(dòng)化臺(tái)達(dá) |2023-10-08
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) V-NAND 閃存 3D NAND |2023-08-30
3D DRAM時(shí)代即將到來，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

EDA/PCB 3D DRAM 泛林 |2023-08-07
被壟斷的NAND閃存技術(shù)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) NAND 3D NAND |2023-07-18
3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

EDA/PCB 晶體管 3D 晶體管 FinFET |2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D 打印機(jī) NXP LPC5528 |2023-07-10
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Teledyne Vision China 3D AI成像 |2023-07-04
DRAM迎來3D時(shí)代？

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM 存儲(chǔ)芯片 NEO 3D X-DRAM |2023-05-10
3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D NAND |2023-05-05
平面→立體，3D DRAM重定存儲(chǔ)器游戲規(guī)則？

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM 存儲(chǔ)器 |2023-03-20
外媒：存儲(chǔ)大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 存儲(chǔ) 3D DRAM |2023-03-15

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