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芯片中的RDL（重分布層）是什么？

EDA/PCB 芯片設(shè)計(jì) RDL EDA |2025-01-09
中科院在先進(jìn)工藝仿真方向取得重要進(jìn)展

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國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納

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EDA/PCB CAD EDA |2024-09-03
中芯國際 2024 年上半年?duì)I收 262.69 億元同比增長 23.2%

EDA/PCB 中芯國際 EDA 晶圓代工 |2024-08-29
邊緣端Tiny AI與AI EDA：設(shè)計(jì)未來的變革力量

EDA/PCB EDA |2024-08-29
EDA能否突破大型AI芯片的復(fù)雜性？

EDA/PCB EDA |2024-08-14
ESDA報(bào)告：2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為45億美元

EDA/PCB ESDA ESD 銷售額 EDA |2024-07-17
美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)

EDA/PCB 先進(jìn)封裝 chiplet EDA |2024-07-11
新思科技CEO：AI產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑陌雽?dǎo)體開始的

EDA/PCB 新思科技 WAIC EDA |2024-07-05
封殺“芯片之母”EDA：美國廠商幾乎壟斷行業(yè) 沒它不能做芯片

EDA/PCB EDA 新思科技西門子 |2024-07-01
國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”

EDA/PCB EDA 芯和半導(dǎo)體 |2024-06-25
消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機(jī)尚不明朗

EDA/PCB 三星 EDA 晶圓制造 |2024-06-21
國產(chǎn)28納米FPGA流片

嵌入式系統(tǒng) FPGA EDA 芯片 |2024-05-31
AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢？

EDA/PCB EDA工具 EDA |2024-05-21
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EDA/PCB EDA 國產(chǎn) 華大九天 |2024-05-11
一家本土EDA的20年：從工匠精神到跨越式發(fā)展

EDA/PCB EDA 國產(chǎn) 思爾芯 |2024-05-11
史上首次！中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠，營收僅次于臺積電

EDA/PCB 中芯國際 EDA 晶圓代工 |2024-05-10
約152億元！EDA大廠出售SIG軟件業(yè)務(wù)

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美國的壓力未能減緩中國半導(dǎo)體的崛起：韓國感受到了壓力

國際視野半導(dǎo)體 EDA 三星華為 |2024-05-06
多芯片設(shè)計(jì)將復(fù)雜性推向極限

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電路設(shè)計(jì)，常用的軟件有哪些？

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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2023年微降至1,063億美元

國際視野半導(dǎo)體市場 EDA |2024-04-11
芯片的功耗問題不斷提升

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貝克微公布2023年度全年業(yè)績

EDA/PCB 貝克微 EDA |2024-03-26
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