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imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

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價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

EDA/PCB Intel High NA EUV 光刻機(jī) 晶圓 8納米 |2024-08-07
ASML第二臺(tái)High-NA設(shè)備，即將導(dǎo)入英特爾奧勒岡廠

EDA/PCB ASML High-NA 英特爾光刻機(jī) |2024-08-06
臺(tái)積電CEO秘訪ASML，High-NA EUV光刻機(jī)競賽提前打響？

臺(tái)積電 ASML High-NA EUV 光刻機(jī) |2024-05-30
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EDA/PCB High-NA EUV 光刻機(jī) 英特爾芯片半導(dǎo)體 |2024-05-09
High-NA EUV光刻機(jī)入場，究竟有多強(qiáng)？

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英特爾是否正在壟斷ASML HIGH NA光刻機(jī)？

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英特爾拿下首套High-NA EUV，臺(tái)積電如何應(yīng)對？

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SK海力士引領(lǐng)High-k/Metal Gate工藝變革

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拆解報(bào)告：MOVE SPEED移速20W小精靈快充

電源與新能源 MOVE SPEED 快充拆解 |2021-05-21
基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

嵌入式系統(tǒng) LEON3 Speed |2015-05-09
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IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power

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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)

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臺(tái)灣晶圓廠選擇 ASM 提供 High-k ALD工具

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