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blx(1)
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
消費電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機
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2024-09-03
蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片,暫無中國上線信息
手機與無線通信
蘋果
iOS 18.1
NFC芯片
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2024-08-15
首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見
EDA/PCB
英特爾
酷睿處理器
18A
1.8nm
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2024-08-07
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然
汽車電子
特斯拉
FSD v12.5.1
變道
Cybertruck
輔助駕駛
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2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
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2024-07-25
實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
手機與無線通信
Silicon Labs
藍牙Mesh 1.1
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2024-07-22
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
電源與新能源
友尚集團
ST
140W USB PD3.1
快充方案
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2024-07-18
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應(yīng)用智能升級
工控自動化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺
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2024-06-18
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計劃進軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圓代工
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2024-06-13
Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
EDA/PCB
英特爾
晶圓
芯片
先進制程
1.4nm
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2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
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2024-05-10
臺積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)
EDA/PCB
臺積電
Angstrom 14
1.4納米
工藝
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2024-04-26
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
電源與新能源
大聯(lián)大詮鼎
立锜
PD3.1
快充
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2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
EDA/PCB
Meta
MTIA 芯片
5nm 工藝
90W 功耗
1.35GHz
|
2024-04-15
iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定
手機與無線通信
iPhone 17 Pro
臺積電
2nm
1.4nm
工藝
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2024-04-11
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題
手機與無線通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機指紋
識別
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2024-04-08
三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內(nèi)存
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
Mach-1
AI芯片
LPDDR內(nèi)存
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2024-03-25
xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載
智能計算
xAI
開源大語言模型
Grok-1
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2024-03-18
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
工業(yè)IoT設(shè)備
Boundary
SMARC 2.1
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2024-03-12
思特威推出全新5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS
手機與無線通信
智能手機主攝
思特威
5000萬像素
1/1.28英寸
圖像傳感器
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2024-01-11
詳細(xì)分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
EDA/PCB
1-Wire
封裝
機電
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2023-12-19
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI D-PHY 1.2
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2023-11-29
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI
D-PHY 1.2協(xié)議
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2023-11-28
擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器
電源與新能源
Flex Power Modules
1/4磚
DC/DC轉(zhuǎn)換器
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2023-11-08
機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
模擬技術(shù)
機電
1-Wire接觸封裝
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2023-11-03
臺積電高雄廠已完成2nm營運團隊建設(shè),未來或切入1.4nm
EDA/PCB
臺積電
2nm
1.4nm
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2023-10-25
芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科
Matter 1.2
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2023-10-24
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
EDA/PCB
半大馬士革
后段器件集成
1.5nm
SEMulator3D
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2023-10-23
蘋果承認(rèn)部分 iPhone 15 機型存在燒屏問題,iOS 17.1 將修復(fù)
手機與無線通信
蘋果
iPhone 15
iOS 17.1
燒屏
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2023-10-18
大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案
電源與新能源
大聯(lián)大友尚
onsemi
PD3.1
電源適配器
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2023-10-16
英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯:每瓦性能翻倍
網(wǎng)絡(luò)與存儲
英特爾
酷睿
Ultra
第 1 代核顯
|
2023-09-21
貿(mào)澤開售適合LTE IoT 應(yīng)用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
LTE IoT
GNSS LTE CAT 1
|
2023-08-30
Bourns推出高壓二電極氣體放電管(GDT) 符合IEC 62368-1設(shè)備和電子線保護
元件/連接器
Bourns
氣體放電管
GDT
IEC 62368-1
電力線保護
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2023-08-14
如何將1-Wire主機復(fù)用到多個通道
模擬技術(shù)
1-Wire主機
ADI
|
2023-08-11
基于FPGA的8K分屏器設(shè)計
嵌入式系統(tǒng)
202307
8K分屏器
1進4出
HDMI2.1
|
2023-07-28
三星宣布開始量產(chǎn)其功耗最低的車載UFS 3.1存儲器解決方案
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
車載UFS 3.1
存儲器
|
2023-07-16
凌陽與WiSA Technologies實現(xiàn)高達7.1.4的Atmos條形音箱應(yīng)用
消費電子
凌陽
WiSA Technologies
7.1.4
Atmos
條形音箱
|
2023-06-16
高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR適配器的參考設(shè)計
電源與新能源
USB PD3.1 EPR
適配器
安森美
|
2023-06-12
Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W(連續(xù))、2320W(峰值)
電源與新能源
Flex Power Modules
1/4磚型
DC/DC轉(zhuǎn)換器
|
2023-05-30
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
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Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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