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embedded world 2023
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景:World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景:World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
Other World Computing推出OWC Thunderbolt 5 Hub開(kāi)啟工作流程可能性和性能的新世界
國(guó)際視野
Other World Computing
OWC Thunderbolt 5 Hub
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2024-11-13
英特爾攜百臺(tái)酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場(chǎng)“整活”
消費(fèi)電子
英特爾
Bilibili World
游戲
AI PC
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2024-07-15
MVPLAND全新升級(jí)!航嘉邀你逛Bilibili World 2024
消費(fèi)電子
MVPLAND
航嘉
Bilibili World 2024
電競(jìng)
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2024-07-08
Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share
智能計(jì)算
Intel
PC到PC連接
Other World Computing
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2024-06-04
益萊儲(chǔ)參加Keysight World 2024盛會(huì),攜手是德科技探索科技無(wú)限可能
測(cè)試測(cè)量
測(cè)試測(cè)量
是德科技
益萊儲(chǔ)
Keysight World
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2024-05-30
CCF專(zhuān)家:嵌入式系統(tǒng)技術(shù)推動(dòng)傳統(tǒng)行業(yè)“數(shù)智化”升級(jí)
嵌入式系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
embedded world
上海國(guó)際嵌入式展
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2024-05-14
Other World Computing美國(guó)NAB展會(huì)推出四款新解決方案
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Other World Computing
NAB展會(huì)
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2024-04-12
SEMI報(bào)告:2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元
EDA/PCB
半導(dǎo)體設(shè)備
2023
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2024-04-11
凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024
嵌入式系統(tǒng)
凌華
GPU
顯卡
Embedded World 2024
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2024-04-09
2024年度盛會(huì)Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運(yùn)算解決方案
智能計(jì)算
Embedded World
Cincoze
德承
Edge AI
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2024-03-19
德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相2024國(guó)際嵌入式展(Embedded World)
嵌入式系統(tǒng)
德州儀器
國(guó)際嵌入式展
Embedded World
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2024-03-18
國(guó)家電網(wǎng)能源專(zhuān)家:為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo),我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向
電源與新能源
202403
雙碳
IC WORLD
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2024-03-18
IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版
IAR
IAR Embedded Workbench for Arm
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2024-02-21
AMD 推出 Embedded+ 架構(gòu);將嵌入式處理器與自適應(yīng) SoC 相結(jié)合,加速邊緣 AI 應(yīng)用上市進(jìn)程
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Embedded+
嵌入式處理器
自適應(yīng)
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2024-02-07
研華首次入榜道瓊指數(shù)世界指數(shù)成分股
嵌入式系統(tǒng)
研華
DJSI-World
道瓊指數(shù)
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2023-12-15
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測(cè)試解決方案
測(cè)試測(cè)量
稜研
MWE 2023
毫米波芯片
超寬帶
FR2/FR3測(cè)試
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2023-11-27
瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車(chē)邁入“加速時(shí)代”
電源與新能源
瑞能
ISES CHINA 2023
碳化硅
新能源汽車(chē)
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2023-10-24
Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存儲(chǔ)卡
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Other World Computing
Atlas CFexpress 4.0
存儲(chǔ)卡
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2023-10-13
斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
斑馬技術(shù)
2023 IOTE
深圳物聯(lián)網(wǎng)展
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2023-09-21
村田參展CEATEC 2023
國(guó)際視野
村田
CEATEC 2023
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2023-09-20
尼得科株式會(huì)社入圍《時(shí)代》雜志與“Statista”合作推出的首屆“World’s Best Companies2023”榜單的20家日企之一
國(guó)際視野
尼得科
Statista
World’s Best Companies2023
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2023-09-20
村田中國(guó)攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實(shí)現(xiàn)整機(jī)柜高效供電
元件/連接器
村田
數(shù)據(jù)中心解決方案
ODCC 2023
MLCC
熱敏電阻
磁性元件
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2023-09-13
是德科技年度技術(shù)盛會(huì)在上海成功舉辦,以澎湃動(dòng)能引領(lǐng)科技創(chuàng)新
測(cè)試測(cè)量
是德科技
Keysight World Tech Day
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2023-09-12
亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
亞信電子
IAS 2023
工業(yè)以太網(wǎng)
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2023-09-12
SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會(huì),開(kāi)啟行業(yè)新篇章
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2023
傳感
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2023-09-05
BOE(京東方)閃耀DIC 2023 “屏之物聯(lián)”引領(lǐng)顯示新風(fēng)向
光電顯示
BOE
京東方
DIC 2023
屏之物聯(lián)
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2023-08-30
星縱物聯(lián)與您相約IOTE 2023 國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站!
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
星縱物聯(lián)
IOTE 2023
國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展
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2023-08-24
是德科技年度技術(shù)盛會(huì)Keysight World Tech Day 2023即將重磅登場(chǎng)
測(cè)試測(cè)量
是德科技
Keysight World Tech Day
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2023-08-22
英特爾與生態(tài)伙伴齊聚 Bilibili World 2023,多款PC閃亮全場(chǎng)
智能計(jì)算
英特爾
Bilibili World
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2023-07-21
聚焦先進(jìn)機(jī)器視覺(jué)和成像技術(shù)解決方案,斑馬技術(shù)亮相2023中國(guó)(上海) 機(jī)器視覺(jué)展
工控自動(dòng)化
機(jī)器視覺(jué)
成像技術(shù)
斑馬技術(shù)
機(jī)器視覺(jué)展
Vision China 2023
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2023-07-12
基于Infineon MOTIX? Embedded Power ICs的新能源車(chē)水泵方案
汽車(chē)電子
FOC
BLDC
sensorless
Infineon
TLE9879QXA40
MOTIX? Embedded Power ICs
新能源汽車(chē)
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2023-07-10
WAIC 2023:英特爾以技術(shù)之力推動(dòng)邊緣人工智能發(fā)展,打造數(shù)字化未來(lái)“芯”時(shí)代
智能計(jì)算
WAIC 2023
英特爾
邊緣人工智能
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2023-07-07
BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命
光電顯示
BOE
京東方
IPC·2023
3D顯示
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2023-06-29
Other World Computing宣布推出Atlas Ultra CFexpress 1TB和2TB存儲(chǔ)卡
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Other World Computing
1TB
2TB
存儲(chǔ)卡
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2023-06-28
IOTE 2023 第二十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請(qǐng)函
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
IOTE 2023
國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展
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2023-06-27
應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
EDA/PCB
應(yīng)用材料公司
SEMICON China 2023
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2023-06-25
Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)
元件/連接器
Harwin
electronica China 2023
連接器
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2023-06-20
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性
嵌入式系統(tǒng)
IAR
Embedded Workbench for Arm
PACBTI
代碼安全
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2023-06-08
DigiKey在2023 EDS領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì)上斬獲供應(yīng)商授予的多項(xiàng)大獎(jiǎng)
國(guó)際視野
DigiKey
2023 EDS
領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì)
|
2023-06-07
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是德科技
算力網(wǎng)絡(luò)
2025-01-03
技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品,升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu),滿(mǎn)足AI服務(wù)器的需求
英飛凌
AI
CoolSiC
CoolGaN
2025-01-03
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