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瑞薩三合一驅(qū)動單元方案,助力電動車輕盈啟航
汽車電子
驅(qū)動器
電動汽車
X-in-1
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2024-09-30
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
嵌入式系統(tǒng)
Qualcomm
Snapdragon X
芯片快照
CPU 內(nèi)核
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2024-09-30
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
消費電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機
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2024-09-03
ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3
嵌入式系統(tǒng)
軟件包
X-CUBE-MATTER
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2024-08-19
蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片,暫無中國上線信息
手機與無線通信
蘋果
iOS 18.1
NFC芯片
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2024-08-15
首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見
EDA/PCB
英特爾
酷睿處理器
18A
1.8nm
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2024-08-07
萊迪思Avant-X:捍衛(wèi)數(shù)字前沿
嵌入式系統(tǒng)
萊迪思
Avant-X
FPGA
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2024-08-05
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然
汽車電子
特斯拉
FSD v12.5.1
變道
Cybertruck
輔助駕駛
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2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
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2024-07-25
實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
手機與無線通信
Silicon Labs
藍牙Mesh 1.1
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2024-07-22
基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案
汽車電子
Diodes
AP43776Q
PI3DBS16222Q
PI3DPX1207Q
車載USB3.X
DP數(shù)據(jù)通信
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2024-07-22
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
電源與新能源
友尚集團
ST
140W USB PD3.1
快充方案
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2024-07-18
高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分:單核媲美蘋果 M2,多核超 M4 芯片 3.7%
嵌入式系統(tǒng)
高通驍龍
X Elite
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2024-06-26
西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件
工控自動化
西門子
Zel-X
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2024-06-21
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應(yīng)用智能升級
工控自動化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺
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2024-06-18
EasyScope X應(yīng)用案例之檢索平均波形數(shù)據(jù)
測試測量
EasyScope X
平均波形
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2024-06-18
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計劃進軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圓代工
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2024-06-13
X-Fab增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
汽車電子
X-Fab
180納米
高壓CMOS代工
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2024-06-01
X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
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2024-05-21
Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
EDA/PCB
英特爾
晶圓
芯片
先進制程
1.4nm
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2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
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2024-05-10
美國周二表示,已經(jīng)撤銷了許可證,禁止公司向被制裁的華為等公司運輸芯片
國際視野
MateBook X Pro
華為
AI
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2024-05-08
臺積電準備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)
EDA/PCB
臺積電
Angstrom 14
1.4納米
工藝
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2024-04-26
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
電源與新能源
大聯(lián)大詮鼎
立锜
PD3.1
快充
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2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
EDA/PCB
Meta
MTIA 芯片
5nm 工藝
90W 功耗
1.35GHz
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2024-04-15
iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定
手機與無線通信
iPhone 17 Pro
臺積電
2nm
1.4nm
工藝
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2024-04-11
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
圖像傳感器
背照技術(shù)
CMOS傳感器
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2024-04-09
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題
手機與無線通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機指紋
識別
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2024-04-08
高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
智能計算
高通
驍龍 X Elite
芯片
AI
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2024-04-08
三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內(nèi)存
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
Mach-1
AI芯片
LPDDR內(nèi)存
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2024-03-25
IBM + X-POWER + 源卓微納:以AI會友,共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0
智能計算
IBM
X-POWER
源卓微納
AI
制造業(yè)智能化
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2024-03-18
xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載
智能計算
xAI
開源大語言模型
Grok-1
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2024-03-18
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
工業(yè)IoT設(shè)備
Boundary
SMARC 2.1
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2024-03-12
思特威推出全新5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS
手機與無線通信
智能手機主攝
思特威
5000萬像素
1/1.28英寸
圖像傳感器
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2024-01-11
詳細分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
EDA/PCB
1-Wire
封裝
機電
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2023-12-19
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI D-PHY 1.2
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2023-11-29
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI
D-PHY 1.2協(xié)議
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2023-11-28
X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強性能SPAD器件
元件/連接器
X-FAB
近紅外
SPAD
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2023-11-17
艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機器人EBO X
消費電子
艾邁斯歐司朗
立功科技
Enabot
智能機器人
EBO X
家庭陪伴
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2023-11-14
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2024-09-28
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2024-09-28
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