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芯原
芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過(guò)ISO 26262 ASIL B認(rèn)證
EDA/PCB
芯原
畸變矯正處理器
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2024-10-22
杰發(fā)科技的智能座艙域控SoC采用了芯原的多個(gè)IP
EDA/PCB
杰發(fā)
智能座艙
芯原
|
2024-08-14
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費(fèi)電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
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2024-05-15
芯原攜最新的高效能IP應(yīng)用亮相2024年國(guó)際嵌入式展
EDA/PCB
芯原
國(guó)際嵌入式展
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2024-04-10
芯原低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已通過(guò)LE Audio全部功能認(rèn)證
EDA/PCB
芯原
低功耗藍(lán)牙
LE Audio
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2024-03-28
賽昉基于RISC-V的JH-7110智能視覺(jué)處理平臺(tái)采用了芯原的顯示處理器IP
EDA/PCB
賽昉
RISC-V
智能視覺(jué)處理平臺(tái)
芯原
顯示處理器IP
|
2024-03-21
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
EDA/PCB
嘉楠
RISC-V
AIoT SoC
芯原
ISP IP
GPU IP
|
2024-03-14
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
嵌入式系統(tǒng)
芯原
GPU IP
先楫
RISC-V MCU
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2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過(guò)1億顆
EDA/PCB
芯原
NPU IP
AI芯片
|
2024-02-29
芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案
EDA/PCB
芯原
新基訊
5G RedCap
4G LTE
雙模調(diào)制解調(diào)器
|
2024-02-07
芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗(yàn)
消費(fèi)電子
芯原
趣戴科技
手表GUI
CES 2024
|
2024-01-10
芯原推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新VC9800系列IP
EDA/PCB
芯原
數(shù)據(jù)中心
IP
|
2024-01-09
芯原第二代面向汽車(chē)應(yīng)用的ISP系列IP已通過(guò)ISO 26262 ASIL B和ASIL D認(rèn)證
EDA/PCB
芯原
IP
ISO 26262
ASIL B
ASIL D
|
2024-01-09
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
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2023-12-25
芯原與谷歌攜手合作開(kāi)源項(xiàng)目Open Se Cura
EDA/PCB
芯原
谷歌
開(kāi)源項(xiàng)目
Open Se Cura
|
2023-12-19
LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
EDA/PCB
LG
SoC
芯原
矢量圖形GPU
|
2023-11-23
LG電子采用芯原矢量圖形GPU
嵌入式系統(tǒng)
LG電子
芯原
矢量圖形GPU
|
2023-11-22
銀牛視覺(jué)AI處理器采用芯原創(chuàng)新的ISP IP
EDA/PCB
銀牛
視覺(jué)AI處理器
芯原
ISP IP
|
2023-09-21
Hailo AI視覺(jué)處理器采用芯原ISP和VPU,賦能智慧監(jiān)控?cái)z像頭
EDA/PCB
Hailo
AI視覺(jué)處理器
芯原
ISP
VPU
智慧監(jiān)控?cái)z像頭
|
2023-09-12
芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證
EDA/PCB
芯原
低功耗藍(lán)牙
藍(lán)牙5.3認(rèn)證
|
2023-06-06
芯原推出面向智能顯示設(shè)備的超分辨率技術(shù)
EDA/PCB
芯原
智能顯示設(shè)備
超分辨率
|
2023-04-13
芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品
EDA/PCB
芯原
藍(lán)洋智能
Chiplet架構(gòu)
|
2023-03-30
芯原已向客戶交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式視頻硬件解碼器Hantro VC9000D
EDA/PCB
芯原
8K@120FPS
多格式視頻硬件解碼器
Hantro
VC9000D
|
2023-03-16
芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)
EDA/PCB
芯原
芯片定制服務(wù)
Windows 10操作系統(tǒng)
|
2023-03-15
突破計(jì)算機(jī)視覺(jué)極限，芯原AI-ISP技術(shù)帶來(lái)創(chuàng)新的圖像增強(qiáng)體驗(yàn)
EDA/PCB
計(jì)算機(jī)視覺(jué)
芯原
AI-ISP
圖像增強(qiáng)
|
2022-09-06
芯原圖像信號(hào)處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證
EDA/PCB
芯原
圖像信號(hào)
處理器
IP
|
2022-06-01
半導(dǎo)體IP企業(yè)：為半導(dǎo)體賦予更多中國(guó)血液
EDA/PCB
IP
arm
芯原
|
2020-12-29
芯鼎科技新汽車(chē)智能圖像處理SoC采用芯原VIP9000和ZSP
汽車(chē)電子
芯鼎科技
汽車(chē)智能圖像處理
芯原
VIP9000
ZSP
|
2020-05-12
支持廣泛神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的VIP8000處理器
智能計(jì)算
芯原
機(jī)器學(xué)習(xí)
視覺(jué)圖像
|
2018-05-04
芯原董事長(zhǎng)戴偉民：做芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SiPaaS）應(yīng)當(dāng)耐得住寂寞，經(jīng)得起誘惑
嵌入式系統(tǒng)
芯原
芯片
|
2017-07-28
格芯與芯原聯(lián)袂實(shí)現(xiàn)適合次世代物聯(lián)網(wǎng)的單芯片解決方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
格芯
芯原
|
2017-07-14
芯原利用Vivante圖形解決方案擴(kuò)展SoC平臺(tái)
EDA/PCB
芯原
Vivante
SoC
|
2016-10-18
芯原董事長(zhǎng)戴偉民解讀 為什么要全股份收購(gòu)圖芯
模擬技術(shù)
芯原
圖芯
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2015-10-14
老杳:有關(guān)芯原收購(gòu)圖芯的中性解讀
模擬技術(shù)
芯原
圖芯
|
2015-10-13
中國(guó)芯再下一城，芯原微即將收購(gòu)美國(guó)圖芯技術(shù)
模擬技術(shù)
芯原
Vivante
|
2015-10-12
芯原發(fā)布Hantro H2 HEVC編碼器半導(dǎo)體IP
消費(fèi)電子
芯原
半導(dǎo)體IP
|
2014-07-18
芯原發(fā)布Hantro H2 HEVC編碼器半導(dǎo)體IP
嵌入式系統(tǒng)
芯原
Hantro
HEVC
|
2014-07-15
芯原為Hantro視頻IP新增HEVC Main 10 Profile和AVS+解碼支持
消費(fèi)電子
芯原
Hantro
4K
|
2014-04-09
第四代ZSP能否成為L(zhǎng)TE的最佳平臺(tái)?
手機(jī)與無(wú)線通信
芯原
LTE
3G
|
2013-07-18
芯原推出ZSP G4 DSP架構(gòu)和ZSP981核
嵌入式系統(tǒng)
芯原
ZSP
DSP
|
2013-06-20
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