安森美收購格芯FAB10，300毫米晶圓廠夢圓

安森美收購格芯FAB10，強化市場競爭力，300毫米晶圓廠夢圓

2019年4月22日，安森美半導體（ONSEMI）和格芯半導體（GLOBALFOUNDRIES）聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內(nèi)部編號Fab 10）達成最終收購協(xié)議。

協(xié)議規(guī)定，此次收購的總代價為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時支付，并且將在2022年底支付3.3億美元，2023年安森美半導體將獲得該工廠的全面運營控制權(quán)。

300毫米晶圓廠圓夢，強化市場競爭力

此次交易的主要交易亮點有：

1、技術(shù)團隊擁有豐富的300mm制造和開發(fā)經(jīng)驗

2、經(jīng)過多年的合作，以保證300mm的產(chǎn)能

3、憑借先進的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生產(chǎn)品質(zhì)

同時協(xié)議還規(guī)定，格芯半導體將從明年開始為安森美制造300毫米晶圓產(chǎn)品，安森美半導體在未來3年內(nèi)（2020-2022）在東菲什基爾工廠安排300毫米的生產(chǎn)，并允許格芯半導體將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移到該公司另外的300毫米工廠。

實際上，該份協(xié)議還包括技術(shù)轉(zhuǎn)讓、開發(fā)協(xié)議以及技術(shù)授權(quán)協(xié)議。通過技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，安森美半導體將獲得先進的45納米和65納米CMOS工藝技術(shù)，并可獲得該基地的所有熟練員工。這將讓安森美半導體快速從200mm晶圓轉(zhuǎn)換為300mm晶圓。

安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信（Keith Jackson）表示，我們很高興歡迎格芯半導體東菲什基爾Fab10團隊加入安森美半導體大家庭。收購300毫米晶圓制造廠是我們在電源和模擬半導體領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位的又一重大舉措。此次收購增加了未來幾年的額外產(chǎn)能，以支持我們的電源和模擬產(chǎn)品的增長，實現(xiàn)增量制造效率，強化安森美半導體產(chǎn)品的市場競爭力。

眾所周知，位于紐約東菲什基爾300毫米晶圓廠原先是屬于“藍色巨人”IBM所有，2015年7月份格芯半導體完成收購“藍色巨人”IBM的全球商業(yè)半導體技術(shù)業(yè)務(wù)。該300毫米晶圓廠最早運行于2003年，已通過美國國防部（DoD）的認證，成為1A類“可信代工Trusted Foundry”服務(wù)提供商。

此前，安森美半導體位于愛達荷州和俄勒岡州的兩座8英寸晶圓制造通過美國國防部（DoD）的認證，成為1A類“可信代工”服務(wù)提供商，至此安森美半導體將成為美國唯一擁有8英寸和12英寸1A類“可信代工”服務(wù)提供商。

此次安森美半導體出手收購300毫米晶圓制造廠，既在意料之外，但卻在情理之中。

安森美半導體的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、傳感器、模擬、邏輯、時序、分立器件、光電器件及ASSP，其主要競爭對手包括德州儀器（TI）、美信（MAXIM）、意法半導體（STM）、英飛凌（Infineon）等在內(nèi)都在使用300毫米制造產(chǎn)品。

德州儀器早在2009年主開始運營全球首座300毫米模擬晶圓廠，并在2015年開始內(nèi)部第二座300毫米模擬晶圓廠的運營。德州儀器是全球模擬IC的霸主。

英飛凌于2011年收購奇夢達的300毫米存儲晶圓制造廠進行改造，2013年改造成業(yè)界首個功率半導體的量產(chǎn)廠；最初的用途是生產(chǎn)家用電子設(shè)備上的功率半導體，現(xiàn)在開始為汽車電子應(yīng)用制造功率半導體。英飛凌是全球IGBT的霸主。

意法半導體也于2015年在其內(nèi)部300毫米晶圓廠生產(chǎn)模擬器件。

美信雖然沒有300毫米晶圓制造廠，但是其在2011年就和力晶科技（Powerchip）進行合作，在力晶科技300毫米晶圓廠進行模擬產(chǎn)品代工。

安森美半導體此時出手收購300毫米晶圓制造廠，還面臨中國內(nèi)地眾多晶圓制造廠的壓力。

目前中國內(nèi)地在建或宣布建設(shè)的300毫米模擬和功率器件晶圓廠包括華虹半導體無錫、廣州粵芯半導體、士蘭微廈門、矽力杰青島、華潤微電子重慶、萬代半導體重慶等，一旦這些300毫米晶圓廠產(chǎn)能開出，勢必對全球模擬和功率器件市場產(chǎn)生巨大影響。

而此時出手收購格芯半導體的300毫米晶圓制造廠，確實花費不多，僅僅4.3億美元，不僅獲得廠房設(shè)施和生產(chǎn)設(shè)備，還有技術(shù)轉(zhuǎn)讓，更可喜的是獲得大批成熟員工。同時還可防止設(shè)備流入競爭對手或中國內(nèi)地。

安森美的收購之路

1999年8月4日摩托羅拉半導體元件集團(Semiconductor Components Group，SCG)分拆成立安森美半導體，專業(yè)生產(chǎn)模擬電路，邏輯電路、分立小信號及功率器件。

當初，安森美半導體摩托羅拉分拆時，只擁有一大堆4英寸的小廠，只有兩座6英寸工廠，之后經(jīng)過一系列的并購，安森美半導體在北美、歐洲和亞洲都建有14座晶圓制造廠，其中7座8英寸，6座6英寸，還有1座5英寸。

2000年4月收購Cherrry半導體公司，獲得多相控制器、驅(qū)動器、汽車/工業(yè)電源管理、汽車ASSP等產(chǎn)品線。

2006年收購LSI Logic一座8英寸制造廠，這是公司的第一座8英寸晶圓制造廠，幫助公司提升工藝技術(shù)。

2007年12月31日收購亞德諾半導體的穩(wěn)壓及熱管理部，獲得多相控制器、驅(qū)動器、熱管理器件等產(chǎn)品線。

2008年3月17日收購AMI Semiconductor，獲得汽車應(yīng)用高壓ASIC、超低功耗(ULP)SRAM存儲器，LIN及CAN收發(fā)器，低功耗射頻收發(fā)器，步進電機驅(qū)動器音頻DSP系統(tǒng)，以太網(wǎng)供電(PoE)，工業(yè)過程自動化等產(chǎn)品線，增強公司時鐘及定時器，高端驅(qū)動器的實力；并獲得一座4英寸和一座6英寸晶圓廠。

2008年收購Catalyst Semiconductor，獲得數(shù)字電位計、I/O擴展器、EEPROM、NVRAM等產(chǎn)品線。

2009年收購PulseCore Semiconductor，獲得擴頻時鐘產(chǎn)品線，增強EMI 濾波和電路保護產(chǎn)品組合.

2010年收購加利福尼亞微器件(CMD)，增強公司靜電放電(ESD)保護，電磁干擾(EMI)濾波器，接口，電源管理的實力。

2010年7月收購Sound Design Technologies, Ltd.，納入醫(yī)療部，增強超低功耗(ULP)數(shù)字信號處理器(DSP)，高密度互連技術(shù)的實力，并獲得一座6英寸晶圓制造廠，以擴充產(chǎn)能。

2011年收購賽普拉斯的圖像傳感器業(yè)務(wù)部(ISBU)，獲得2D高性能CMOS圖像傳感器產(chǎn)品線。

2011年收購三洋半導體(Sanyo Semiconductor)，獲得微控制器，電機驅(qū)動器，音頻/視頻，電源模塊等產(chǎn)品線；增強電源管理，專用集成電路(ASIC)，存儲器，MOSFET，IGBT的競爭實力；獲得位于岐阜、群馬和新瀉的多座晶圓廠。

2014年收購CCD圖像傳感器商Truesense Imaging Inc.，進入CCD領(lǐng)域；并獲得一座6英寸晶圓廠。

2014年收購CMOS圖像傳感器商Aptina Imaging Corp.，強化CIS產(chǎn)品。

2015年收購瑞士模擬和混合信號產(chǎn)品供應(yīng)商AXSEM AG，獲得RF收發(fā)器產(chǎn)品線。

2016年收購仙童半導體，獲得一座6英寸和兩座8英寸晶圓廠。

2018年收購SensL，幫助公司擴展其成像、雷達和LiDAR（激光雷達）產(chǎn)品供應(yīng)能力，從而擴大其ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛等汽車傳感應(yīng)用的市場份額。

2018年，增購富士通的兩座8英寸晶圓廠的20%股權(quán)收購，目前安森美半導體持有兩座晶圓廠的60%的股權(quán)。