第二階段擴產(chǎn) 聯(lián)電35億元增資聯(lián)芯

聯(lián)電集團沖再次布局大陸晶圓代工，昨（11）日公告，將透過子公司蘇州和艦，參與12寸晶圓廠廈門聯(lián)芯增資，總金額人民幣35億元，協(xié)助聯(lián)芯擴產(chǎn)。法人看好，大陸半導(dǎo)體與5G商機正快速爆發(fā)，聯(lián)電集團此次投資，將有助搶攻當(dāng)?shù)佚嫶蟮纳虣C，挹注營運。

聯(lián)電集團于2014年與廈門市政府等合作，在廈門火炬高新區(qū)投資建立聯(lián)芯12寸晶圓廠，2016年開始投產(chǎn)，聯(lián)電集團持股逾六成，是集團在大陸布局12寸晶圓代工的重要基地，初期以40/55納米制程為主，目前已導(dǎo)入28納米制程技術(shù)。

聯(lián)芯成立以來尚未獲利，根據(jù)聯(lián)電公告，聯(lián)芯最近一年度財報虧損約人民幣25.71億元。此次聯(lián)電集團透過持股98.14%的子公司蘇州和艦，以自有資金參與聯(lián)芯增資。據(jù)悉，聯(lián)芯12寸廠月產(chǎn)能已達約1.7萬片，其中，28納米月產(chǎn)能約5,000片。

根據(jù)聯(lián)電公告，聯(lián)芯現(xiàn)階段實收資本額約人民幣126.97億元，此次增資人民幣35億元，由聯(lián)電集團透過和艦全數(shù)認(rèn)購。累計本次參與增資之后，聯(lián)電集團投資聯(lián)芯總金額約人民幣117.81億元。

聯(lián)電日前法說會中宣布，今年資本支出預(yù)算為10億美元（約新臺幣300億元），較去年的7億美元成長逾四成。此次和艦參與聯(lián)芯增資，總金額逾新臺幣百億元，聯(lián)電表示，即是運用今年規(guī)劃的10億美元資本支出支付，主要用于聯(lián)芯第二階段擴產(chǎn)。

聯(lián)電說明，今年資本支出包含用于投入聯(lián)芯的28納米制程，目標(biāo)為2021年中以前，將聯(lián)芯月產(chǎn)能提升至2.5萬片。法人預(yù)期，聯(lián)芯月產(chǎn)能達2.5萬片之后，隨著經(jīng)濟規(guī)模擴大，有機會轉(zhuǎn)虧為盈。

2月11日，財聯(lián)社從康佳集團處獲悉了其芯片業(yè)務(wù)的最新情況。

報道指出，康佳集團投資超過10億元的康佳芯盈半導(dǎo)體芯片封測廠將于2020年竣工量產(chǎn)，將有超過2億顆/年的產(chǎn)能?？导研居?guī)劃布局三大存儲產(chǎn)品線，包括SSD、eMMC及DDRL。其中，康佳SSD產(chǎn)品已于去年年底實現(xiàn)量產(chǎn)并且已銷售37000臺，預(yù)計2020年銷量將超過200萬臺，而eMMC產(chǎn)品、DDR產(chǎn)品2020年全年銷售預(yù)計分別將超過4000萬顆和2000萬顆。

2019年11月25日，康佳集團發(fā)布公告稱，擬投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠。根據(jù)公告，該項目由康佳集團控股子公司康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司作為運營主體。擬選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園，計劃總投入10.82億元，其中購買設(shè)備等投資約5億元，占地100畝，投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃2020年度試生產(chǎn)。

資料顯示，康佳芯盈成立于2019年10月29日，注冊資本1億元，其中康佳集團認(rèn)繳出資5600萬元，持有其56%的股份，主要從事集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、銷售；以及集成電路領(lǐng)域的設(shè)計服務(wù)、技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)。

近期，康佳集團在存儲領(lǐng)域的布局取得了重大進展。2月4日，康佳集團披露，控股公司合肥康芯威公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的首款存儲主控芯片“KS6581A”已實現(xiàn)量產(chǎn)，首批10萬顆已于2019年12月完成銷售。康佳集團還強調(diào)，合肥康芯威公司將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。

根據(jù)規(guī)劃，康佳集團計劃在5-10年時間，躋身國際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列，致力于成為中國前10大半導(dǎo)體公司，實現(xiàn)年營收過百億元。