芯華章EDA 2.0第一階段研究成果即將發(fā)布

集成電路設(shè)計(jì)智能軟件和系統(tǒng)研發(fā)的供應(yīng)商芯華章表示，已完成對(duì)EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果。

芯華章表示，EDA 2.0的第一階段研究成果將有助于確立其研發(fā)下一代EDA的技術(shù)路徑，提高集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，全面支撐未來(lái)數(shù)字化發(fā)展。

從2020年3月成立自今一年來(lái)，芯華章集結(jié)了一支200多人的全球化精英團(tuán)隊(duì)，碩博比例高達(dá)75%，其中80%為尖端研發(fā)人員，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)由全球知名的、具有多年豐富集成電路設(shè)計(jì)工具研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)領(lǐng)袖和世界級(jí)專家組成；獲得專利授權(quán)7件，著作權(quán)1件。

國(guó)產(chǎn)EDA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2021年3月12日發(fā)布的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中，集成電路位列7大科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)的第3位，并首次明確指出需要在集成電路設(shè)計(jì)工具上進(jìn)行突破。很多省市也明確指出要發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)工具。 

 從市場(chǎng)角度，隨著汽車、工業(yè)、醫(yī)療、教育等應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了非常廣闊的市場(chǎng)、最豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。集成電路設(shè)計(jì)工具（EDA）正是這一龐大產(chǎn)業(yè)鏈的底層關(guān)鍵技術(shù)，政府的高瞻遠(yuǎn)矚與龐大的市場(chǎng)空間，為中國(guó)EDA的發(fā)展帶來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

正如云鋒基金合伙人夏曉燕所言，中國(guó)經(jīng)濟(jì)將在新一輪技術(shù)變革中快速崛起，這是一次巨大的機(jī)會(huì)。我們始終關(guān)注在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化下，底層核心技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的生態(tài)協(xié)同效應(yīng)。

芯華章從底層出發(fā)緊盯驗(yàn)證技術(shù)

芯華章致力提供全面的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證產(chǎn)品是決定芯片成敗的關(guān)鍵，是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域的空白，更是當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中亟待突破的領(lǐng)域。

2020年4月芯思想公眾號(hào)在《EDA淺談系列】驗(yàn)證--當(dāng)前SoC芯片設(shè)計(jì)難以承受之“重”》一文中指出，驗(yàn)證幾乎必須貫穿芯片設(shè)計(jì)的每個(gè)步驟，以便芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，保證所投入的巨大研發(fā)成本不會(huì)覆水東流或錯(cuò)過(guò)最佳上市時(shí)間。據(jù)悉，在現(xiàn)在的SoC研發(fā)項(xiàng)目中，仿真和驗(yàn)證的時(shí)間占了整個(gè)項(xiàng)目70%以上的時(shí)間，而仿真和驗(yàn)證工程師也占了整個(gè)團(tuán)隊(duì)的70%以上。因?yàn)橹挥薪?jīng)過(guò)充分的仿真和驗(yàn)證，找出足夠多的bug，才能放心拿去流片。

文章同時(shí)指出，在EDA的用戶群中，最好的設(shè)計(jì)和制造公司都在海外，真正卡脖子的工具需要與先進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)一同迭代，這個(gè)不是靠錢能解決的。不管戰(zhàn)略還是要解決卡脖子問(wèn)題，EDA還是集成電路的一環(huán)，集成電路的競(jìng)爭(zhēng)力離不開(kāi)市場(chǎng)，EDA的重點(diǎn)還是圍繞市場(chǎng)做有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和技術(shù)。

芯華章成立伊始就明確了研發(fā)路徑，瞄準(zhǔn)決定芯片設(shè)計(jì)成敗的驗(yàn)證軟件和系統(tǒng)，從底層架構(gòu)創(chuàng)新出發(fā)，結(jié)合云計(jì)算等最新技術(shù)，研發(fā)出自主研發(fā)、安全可靠的驗(yàn)證軟件和系統(tǒng)，解決現(xiàn)今驗(yàn)證技術(shù)在驗(yàn)證效率、工具擴(kuò)展性、設(shè)計(jì)可適配性、低功耗、功能安全等多項(xiàng)挑戰(zhàn)。為此，芯華章已經(jīng)在全球部署了8個(gè)研發(fā)中心，緊密結(jié)合市場(chǎng)需求，為芯片設(shè)計(jì)公司提供強(qiáng)而有力的技術(shù)支持，助力業(yè)務(wù)飛速發(fā)展。

EDA備受資本青睞

芯華章從2020年8月至2021年1月，已經(jīng)完成五輪融資，融資金額約10億元。今天再度宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本（旗下國(guó)開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長(zhǎng)青持續(xù)支持，皆在本輪堅(jiān)定跟投。

資本緣何青睞芯華章，源于芯華章布局的產(chǎn)品是面向未來(lái)的EDA，可以讓芯片設(shè)計(jì)的效率倍速提升。事實(shí)上，現(xiàn)在資本青睞的不止芯華章，正在瘋狂追逐EDA。

根據(jù)波士頓咨詢（Boston Consulting Group）和美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）4月發(fā)布的行業(yè)白皮書(shū)，可以看出中國(guó)EDA或者說(shuō)在集成電路產(chǎn)業(yè)還任重道遠(yuǎn)：在EDA/IP領(lǐng)域，美國(guó)公司占有全球74%的份額，中國(guó)大陸約占2-3%；邏輯芯片領(lǐng)域，美國(guó)公司占有67%的份額，中國(guó)大陸約占5%；模擬芯片和功率器件領(lǐng)域，美國(guó)公司占有全球37%的份額，中國(guó)大陸約占7%；在存儲(chǔ)領(lǐng)域，美國(guó)公司占有全球29%的份額，中國(guó)大陸約占1%。

在數(shù)字化時(shí)代下，中國(guó)的數(shù)字應(yīng)用場(chǎng)景走在了全球前列，并且中國(guó)已在人工智能、云等前沿技術(shù)屢屢突破，中國(guó)EDA正迎來(lái)百年一遇的好機(jī)會(huì)。