市場 | 最高漲幅30%！三季度晶圓代工報價再度上漲，封測及芯片設(shè)計廠商也將跟進

6月15日消息，據(jù)臺灣媒體報道，隨著晶圓代工成熟制程供不應求加劇，業(yè)內(nèi)傳出晶圓代工廠第三季度報價最高將上調(diào)30%，遠高于市場預期的15%。與此同時，IC設(shè)計業(yè)第三季度也將同步漲價。

晶圓代工報價三季度最高調(diào)漲30%

報道稱，供應鏈分析，疫情帶動的在家辦公、在線教學風潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷售旺盛，車用需求也暴增，推升面板驅(qū)動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能背景下，臺積電、聯(lián)電、世界與力積電等晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路上漲。

消息稱，在三季度的這波漲價當中，聯(lián)電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進也將因應市況而有所調(diào)整。

對于漲價的傳聞，四大晶圓代工廠向來不對價格進行置評。

不過，聯(lián)電昨日強調(diào)，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數(shù)成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，“現(xiàn)在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡”，晶圓制造廠可以說是占上風，“如果IC設(shè)計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！”。凸顯對報價揚升的態(tài)勢充滿信心。

受惠于客戶端需求暢旺，加上漲價效應助攻，晶圓代工廠聯(lián)電6月4日公告5月營收達171.89億元新臺幣，首度突破170億元新臺幣大關(guān)，月增4.93%、年增16.57%，創(chuàng)歷史新高紀錄。累計今年前1-5月營收為806.68億元新臺幣，年增11.93%，同樣寫下歷年同期新高。

聯(lián)電指出，第2季市場需求前景持續(xù)超越供給，推升晶圓出貨量及以美元計價的平均售價，預估晶圓出貨量將增加2%，ASP成長3-4%，毛利率挑戰(zhàn)30%大關(guān)，產(chǎn)能利用率維持100%。

聯(lián)電先前表示，考量交期及地緣政治，且近一、二年市場不會有顯著的產(chǎn)能增加，預期成熟制程產(chǎn)能吃緊情況至少會持續(xù)一至二年，2023年前都不會緩解。

隨著需求持續(xù)強勁，也讓晶圓代工訂單交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯(lián)電為例，一個新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會到兩個季度甚至三個季度，8吋晶圓方面快則14周，最慢長達兩個季度，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年平均拉長了一個半月。

雖然近來各應用領(lǐng)域終端市場有不少砍單傳聞，但尚未見到聯(lián)電8吋或12吋成熟制程有砍單情形，需求仍較供應產(chǎn)能高出1.3至1.4倍，預料晶圓將持續(xù)缺貨到下半年，預估全年平均售價將較去年成長一成。

隨著交期大拉長，也讓晶圓代工廠不怕終端需求放緩疑慮影響，先前市場就預期晶圓代工廠第3季將再調(diào)整報價，漲幅落在15%左右，不過近期傳出依據(jù)不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看30%，遠高于業(yè)界預期。

除了晶圓代工價格三季度將集體上漲之外，半導體封測報價也將在三季度再度上漲。據(jù)此前消息，目前封測大廠日月光投控打線封裝訂單暴增，市場傳出，日月光第3季將對客戶取消過往會有的3%至5%價格折讓，伴隨供不應求態(tài)勢延續(xù)并反映原料價格上揚，不僅價格折讓取消，還要再漲價5%至10%。

另外，本月臺灣封測大廠京元電子爆發(fā)的群體感染新冠肺炎疫情，導致的工廠短暫停工，以及由于上千外籍員工停工隔離14天所帶來的產(chǎn)能損失，也使得封測產(chǎn)能緊缺加劇，推升漲價需求。

芯片設(shè)計廠商也將跟進

隨著上游晶圓代工及封測報價持續(xù)上調(diào)，芯片設(shè)計廠商為應對成本上升，也將在第三季同步開啟漲價，其中驅(qū)動IC、微控制器（MCU）兩類芯片將率先上漲。

據(jù)此前臺灣媒體報道，隨著二季度全球疫情再度升溫，市場對于健康測量類產(chǎn)品和各類小家電等需求持續(xù)增加，推升了對于MCU的需求，而與此同時，晶圓代工產(chǎn)能依舊緊缺，全球IDM大廠已將產(chǎn)能強化在車用、工控及高端消費市場，進而使消費類芯片供給更加緊張，供需缺口持續(xù)擴大逾20%。再加上上游的晶圓代工及封測報價持續(xù)上漲帶來的成本持續(xù)上升，使得相關(guān)廠商紛紛調(diào)漲芯片報價進行應對。

今年6月1日，意法半導體已再度全面調(diào)漲產(chǎn)品報價，這也是意法2021年來第二次啟動漲價措施。近期業(yè)內(nèi)傳聞，包括臺灣義隆、盛群等MCU業(yè)者，都將在三季度再度漲價，其中，義隆是今年以來第三度漲價。消息稱，盛群將自8月起，再度調(diào)漲產(chǎn)品價格，調(diào)漲幅度為10%到15%，以反映生產(chǎn)成本的上漲，這也是這家臺系MCU大廠繼4月全面調(diào)漲15%后的再度調(diào)漲。此外，新唐、松翰等MCU廠也有意跟進調(diào)漲。

值得一提的是，盛群方面在4月就曾透露，受惠于大陸市場強勁需求持續(xù)，該公司2021年訂單已接滿，交期達到6個月，并開始承接明年訂單，而且對后者還先預收三成訂金。足見需求之旺盛。

另外，雖然近期智能手機市場出現(xiàn)砍單傳聞，同時傳出有特定驅(qū)動芯片廠下修投片量，但是多數(shù)驅(qū)動芯片廠強調(diào)，市況緊缺態(tài)勢不變，且非手機領(lǐng)域需求仍旺盛，產(chǎn)能一路搶到明年上半年。為應對上游晶圓代工及封測產(chǎn)能漲價所帶來的成本上升，近期市場也傳出，驅(qū)動芯片廠商也規(guī)劃第三季度調(diào)漲報價，漲幅上看一成。

據(jù)臺灣媒體報道稱，臺灣驅(qū)動芯片廠商矽創(chuàng)將在三季度漲價，這將是矽創(chuàng)是今年以來第三度漲價。另外，聯(lián)詠、敦泰、天鈺、晶宏等驅(qū)動芯片廠商也或?qū)⒏M。

據(jù)了解，矽創(chuàng)驅(qū)動芯片主攻非手機類應用，產(chǎn)品應用范圍包括移動設(shè)備、工控、車載等。據(jù)了解，矽創(chuàng)去年已先行針對手機應用驅(qū)動IC調(diào)漲，工控與車載應用產(chǎn)品則于今年首季調(diào)高，第二季度時手機應用驅(qū)動芯片的報價再度調(diào)升，以反映今年以來的成本上漲，如今市場傳出其驅(qū)動IC報價，又將于第3季調(diào)高。業(yè)界評估，矽創(chuàng)的驅(qū)動IC從年初至第3季，調(diào)漲報價幅度可能累計達三成。

對于上述產(chǎn)品漲價傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實有調(diào)整價格計劃；義隆與矽創(chuàng)則不愿評論。敦泰表示，該公司不會主動漲價，但必須視情況適當反映成本。

另外，根據(jù)已公布的5月營收數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、矽創(chuàng)、敦泰、通嘉、驊訊等七家芯片設(shè)計廠商的5月營收均創(chuàng)下了新高。比如，聯(lián)發(fā)科5月營收為413.26億元新臺幣，月成長13%，與去年同期相比暴漲近90%；累計今年前五個月營收是1,859.3億元新臺幣，同比增長近80%。

來源：芯智訊   綜合自經(jīng)濟日報