芯片下行周期何時休矣？半導體七大產業(yè)鏈景氣度解析【附下載】| 芯東西內參

發(fā)布人：芯東西時間：2022-09-21 來源：工程師

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七大產業(yè)鏈看半導體行業(yè)最新趨勢。

編輯 | 芯東西內參

近日，據外媒報道，三星電子預計芯片銷售大幅下滑的局面將持續(xù)到明年，這是唱衰半導體行業(yè)的最新跡象。個人電腦、智能手機和數據服務器銷售大幅回落拖累了半導體行業(yè)。本期的智能內參，我們推薦財通證券的報告《半導體行業(yè)景氣度分化，消費電子底部磨底》，還原半導體行業(yè)七大產業(yè)鏈最新景氣度。如果想收藏本文的報告，可以在芯東西公眾號回復關鍵詞“nc652”獲取。來源財通證券原標題：《半導體行業(yè)景氣度分化，消費電子底部磨底》作者：張益敏

01.被動元件：靜待需求反轉

2022H1 被動元件主要公司合計營收同比增長 2.9% 至 154.97 億元，合計歸母凈利潤同比下降 7.28% 至 28.35 億元。國內主要被動元件廠商有：風華高科、三環(huán)集團、順絡電子、泰晶科技、法拉電子、江海股份、艾華股份、銅峰電子、麥捷科技。自 2021 年下半年以來被動元件景氣度有所下滑，下游手機、PC、****等終端產品需求受到疫情、通脹等因素壓制，國內疫情反復導致供應鏈不暢，廠商開工率較低，下游庫存和備貨受到影響。2022 年被動元器件指數跑輸大盤，目前 PE 仍處于相對低位。自 2022 年初至 9 月 9 日，被動元件(申萬)指數下跌33.75%，分別跑輸上證指數、深證成指、滬深 300 指數 23.38%、13.7%、16.62%。其中風華高科、三環(huán)集團、泰晶科技分別下跌 44.99%、38.43%、48.97%。估值方面，截至 9 月 9 日被動元件(申萬)整體 PE（TTM）為 31.48 倍，處于 2016 年以來21.55%分位，PB 為 3.41 倍，處于 2016 年以來 33.14% 分位，估值目前仍舊較低。

▲被動元件與深證成指（左），上證指數與滬深 300（右）被動元件公司經營情況：風華高科：消費電子行業(yè)景氣度持續(xù)下行，公司汽車電子業(yè)務快速增長。22H1營收 21.18 億元，同比 -21.47%，歸母凈利 3.68 億元，同比 -27.21%，扣非歸母 2.01 億元，同比 -58.1%。22Q2 營收 10.16 億元，同比 -33.29%，歸母凈利 1.88 億元，同比 -41.23%，扣非歸母 2.31 億元，同比-72.79%。三環(huán)集團：MLCC 行業(yè)需求底部區(qū)間已現(xiàn)，需求有望逐季改善，高容產品持續(xù)發(fā)力。22H1 營收 28.94 億元，同比+0.62%，歸母凈利 9.39 億元，同比 -12.94%，扣非歸母 8.09 億元，同比 -17.32%。22Q2 營收 14.92 億元，同比 -4.76%，歸母凈利 4.42 億元，同比 -25.02%，扣非歸母 3.9 億元，同比 -30.39%。順絡電子：傳統(tǒng)業(yè)務承壓，新興汽車電子或儲能業(yè)務持續(xù)突破。22H1 營收 21.36 億元，同比-7.58%，歸母凈利 2.94 億元，同比 -28.55%，扣非歸母 2.63 億元，同比 -32.13%。22Q2 營收 11.28 億元，同比 -10.14%，歸母凈利 1.31 億元，同比 -40.53%，扣非歸母 1.13 億元，同比 -44.63%。泰晶科技：加快光刻小型化、超高頻 MHz、XO、TCXO、車規(guī)級晶振等高端產品布局。22H1營收 5.25 億元，同比 -6.78%，歸母凈利 1.36 億元，同比 +42.09%，扣非歸母 1.08 億元，同比 +17.12%。22Q2 營收 2.63 億元，同比 -15.66%，歸母凈利 0.62 億元，同比 +8.19%，扣非歸母 0.59 億元，同比 +5.09%。法拉電子：國內薄膜電容龍頭，受益于下游風光儲與新能源汽車行業(yè)的高景氣度。22H1 營收 17.63 億元，同比 +37.46%，歸母凈利 4.32 億元，同比 +18.82%，扣非歸母 4.3 億元，同比 +24.74%。22Q2 營收 9.23 億元，同比+31.48%，歸母凈利 2.28 億元，同比 +14.88%，扣非歸母 2.38 億元，同比 +26.75%。江海股份：鋁電解、薄膜電容下游需求旺盛，營收略超預期，超級電容受項目制影響略低于預期。22H1 營收 21.7 億元，同比 +30.33%，歸母凈利 2.99 億元，同比 +46.39%，扣非歸母 2.85 億元，同比 +45.88%。22Q2 營收 11.89 億元，同比+29.62%，歸母凈利 1.81 億元，同比 +49.22%，扣非歸母 1.72 億元，同比 +44.73%。艾華集團：消費業(yè)務下滑，工業(yè)收入增長迅速，產品結構逐漸改善。22H1 營收 17.8 億元，同比 +17.55%，歸母凈利 2.38 億元，同比 +2.5%，扣非歸母 2.09 億元，同比 +13.67%。22Q2 營收 9.11 億元，同比 +8.41%，歸母凈利 1.23 億元，同比 +3.11%，扣非歸母 1.16 億元，同比 +15.38%。銅峰電子：電容器業(yè)務承壓，BOPP 電容薄膜供不應求，擴產順利推進。22H1 營收 5.19 億元，同比 +3.41%，歸母凈利 0.4 億元，同比 +43.43%，扣非歸母 0.36 億元，同比+43.03%。22Q2 營收 2.7 億元，同比 +6.43%，歸母凈利 0.19億元，同比+73.62%，扣非歸母 0.17 億元，同比 +76.56%。麥捷科技：消費電子需求疲軟，進軍光伏與汽車電子領域。22H1 營收 15.92 億元，同比 -3.45%，歸母凈利 0.9 億元，同比 -35.39%，扣非歸母 0.77 億元，同比 -32.91%。22Q2 營收 7.93 億元，同比 -18.96%，歸母凈利 0.46 億元，同比 -36.77%，扣非歸母 0.43 億元，同比 -32.31%。風華高科：22H1 毛利率 -9.13pct 至 23.7%，家電、通訊等消費電子市場需求持續(xù)疲軟，受市場需求下滑影響，產品呈現(xiàn)量價齊跌情形。上半年銷售費率同比 +0.3 9pct 至 1.7%；管理費率 -0.32pct 至 6.16%；研發(fā)費率 -0.1pct 至 4.73%。凈利率-1.41pct 至 17.5%。三環(huán)集團：22H1 毛利率 -6.29pct 至 47%，整體盈利能力仍舊堅挺，受產品結構調整的影響小幅下滑，單產品毛利基本沒有變化。上半年銷售費率同比 +0.12pct 至 0.86%；管理費率 +1.51pct 至 7.03%；研發(fā)費率 +3.06pct 至8.18%，研發(fā)與管理費用擴張主要由于公司團隊擴大導致。凈利率 -5.07pct 至32.5%。順絡電子：22H1 毛利率 -2.41pct 至 34.95%，傳統(tǒng)消費及通訊類產品產能利用率不足導致成本分攤，新產線產能利用率短期不及預期；匯率變化及大宗商品緊缺等因素導致原材料上漲。上半年銷售費率同比 -0.22pct 至 1.8%；管理費率 +0.34pct 至 4.11%；研發(fā)費率 +0.36pct 至 6.9%。凈利率 -2.09pct 至 16.72%。泰晶科技：22H1 毛利率 -7.72pct 至 40.4%，新產品加速布局，隨著消費下行周期逐步見底回升、高端產品放量，公司下半年毛利率有望改善。上半年銷售費率同比-0.2pct 至 1.78%；管理費率 +1.15pct 至 6.38%；研發(fā)費率 +1.32pct至 5.69%。凈利率+9.45pct 至 26.16%。法拉電子：22H1 毛利率 -5.13pct 至 38.52%，上游原材料價格回落，另一方面基膜供需緊張局面也將得到緩解，預計下半年產品毛利率將觸底回升。上半年銷售費率同比 -0.34pct 至 1.69%；管理費率 -0.81pct 至 4.31%；研發(fā)費率 -0.44pct 至 3.5%。凈利率 -3.81pct 至 24.91%。江海股份：22H1 毛利率 -2.51pct 至 25.28%，隨著公司較低成本的新化成箔生產基地達產，下半年公司鋁電解電容毛利率有望回升，薄膜電容與超級電容由于金屬化膜擴產疊加規(guī)模效應有望帶動毛利率提升。上半年銷售費率同比 -0.4pct 至1.79%；管理費率 -1.25pct 至 3.29%；研發(fā)費率 -1.1pct 至 4.62%。凈利率 +1.3pct 至 13.78%。艾華集團：22H1 毛利率 -5.07pct 至 25.91%，受到高電價影響，鋁電解電容器毛利率較低，未來隨著鋁箔的擴產與工業(yè)電容的高增長，毛利率有望改善。上半年銷售費率同比 -0.23pct 至 3.32%；管理費率 -1.64pct 至 3.13%；研發(fā)費率 -1.37pct 至 4.73%。凈利率 -1.92pct 至 13.52%。銅峰電子：22H1 毛利率 +4.21pct 至 24.72%，新能源汽車、風電、光伏等行業(yè)需求旺盛，公司 BOPP 電容膜供不應求，價格持續(xù)上漲。上半年銷售費率同比 +0.65pct至3.2%；管理費率 +2.08pct至7.84%；研發(fā)費率 +0.05pct至3.22%。凈利率 +1.28pct 至 7.21%。麥捷科技：22H1 毛利率 -2.96pct 至 17.39%，市場需求處于底部，隨著需求的回暖，Mini LED 與新能源產品的放量，毛利率將會逐步改善。上半年銷售費率同比 +0.14pct 至 1.22%；管理費率+0.92pct 至 3.17%；研發(fā)費率+0.62pct至 5.21%。凈利率 -2.47pct 至 6.28%。

02.PCB：關注高端制造賽道

自 2022 年初至 9 月 9 日，由于經濟和海外通脹影響手機、PC、****等終端產品需求，并且疫情反復導致物流/生產受阻，致使產能利用率下滑，印制電路板行業(yè)股價隨大盤回落，印制電路板（申萬）下跌 24.54%，跑輸上證指數（-10.19%）、滬深 300 指數（-16.76%）深證成指（-19.70%）。其中，覆銅板廠商如南亞新材、金安國紀等由于覆銅板產品年初至今隨原材料降價跌幅較大；PCB 廠商如勝宏科技、景旺電子、鵬鼎控股等由于下游消費電子營收占比較大業(yè)績影響也較大，因此在印制電路板板塊內領跌。

▲印制電路板（申萬）與深證成指、上證指數、滬深 300個股業(yè)績：PCB 廠商后續(xù)業(yè)績有望繼續(xù)改善2022H1，國內主要覆銅板廠商有：生益科技、超聲電子、南亞新材、金安國紀等。7 家上市公司 2022H1 合計營收同比下降 8.55% 至 193.04 億元；合計歸母凈利潤同比下降 46.80% 至 13.67 億元。主要由于覆銅板行業(yè)新增產能陸續(xù)導入，而下游需求持續(xù)疲軟，市場競爭愈發(fā)激烈, 導致產能利用率和價格下行。我們認為 2022H2 覆銅板廠商業(yè)績或將持續(xù)承壓。2022H1，國內主要 PCB 廠商有：東山精密、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技等。23 家上市公司 2022H1 合計營收同比上升 12.63% 至 743.22 億元；合計歸母凈利潤同比上升 31.40% 至 60.24 億元。主要由于 2021年受到覆銅板漲價影響業(yè)績低基數，業(yè)績隨上游降價、下游議價逐步修復，疊加汽車等高景氣行業(yè)對 PCB 板塊市場規(guī)模帶來的新增量，隨著行業(yè)產能擴張，各PCB 公司都實現(xiàn)了不小的增長，展望后期，PCB 廠商業(yè)績有望持續(xù)改善提升。行業(yè)趨勢：疫情擾動，不改長期向上勢頭。新能源汽車電子成本占整車成本的比例遠高于傳統(tǒng)汽車。新能源車相比傳統(tǒng)汽車增加了車載充電設備、電池管理系統(tǒng)（BMS）、電壓轉換系統(tǒng)（直流、逆變器等）等高壓低壓設備，汽車電子成本占比顯著提升。傳統(tǒng)緊湊型轎車、中高檔轎車、混合動力汽車、純電動汽車中汽車電子成本占比分別為 15%、28%、47%、65%，因此新能源汽車的滲透率越高，汽車電子市場越大。到 2030 年汽車電子占整車的成本比例有望進一步提升至 50%，對 PCB 持續(xù)產生增量需求。

▲汽車電子占整車成本的比例智能化持續(xù)發(fā)展，感知傳感器數量在不斷增加，提高對 PCB 的數量需求。IDTechEx 預測 L2 及更高級智能車輛的保有量將從 2019 年的 5500 萬輛，增加到 2030 年/2040 年的 2.23 億/ 4 億輛，2025 年之前新增車輛以 L1 / L2 為主，2025 年后 L3 / L4 / L5 將逐漸成為市場主流選擇。隨著智能駕駛技術的進步，各車企不同車型普遍采用增加傳感器數量的解決方案，根據佐思汽研統(tǒng)計，2020 年 L1/L2 級 ADAS 在中國乘用車市場共產生了 819 萬顆毫米波雷達的安裝，預計 2020-25 年 CAGR 為 30.7%，2025 年毫米波雷達安裝量有望突破 3100 萬顆。單車對 PCB 的需求將隨著傳感器數量增加而增加。高頻毫米波雷達的 PCB 需要使用超低損耗板材、高端銅箔，從而降低電路損耗，增大天線的輻射，PCB 加工過程難度大，價值量高。以特斯拉 Model3 為例，其 ADAS 傳感器的 PCB 價值量在 536-1364 元之間，占整車 PCB 價值總量 2500 元的 21.4%~54.6%。

▲中國乘用車 L2/L2+智能駕駛裝配量(萬輛)

▲中國乘用新車雷達安裝量(萬顆)隨著新能源車滲透率提升、汽車智能化技術升級，將為汽車 PCB 市場帶來持續(xù)增長動能。據 Prismark 預計，2026 年車用 PCB 市場規(guī)模將達到 92 億美元，2021-26 年 CAGR 約為 6.23%。服務器：交換機/服務器技術升級趨勢確定。云廠商資本支出維持高速增長。2022Q2，全球四大云計算廠商亞馬遜、Meta、微軟、谷歌的資本性支出總和達到 354 億美元，同比 +19.70%，再創(chuàng)單季度新高。Meta 向元宇宙轉型后資本支出提速，2021 /2022 年上半年資本支出為 186/130 億美元，最新全年資本支出指引為 290-340 億美元，在頭部云計算廠商中預計增速最快。高資本開支加速數據中心建設，提升高速交換機、服務器的消費，增加高速 PCB 的需求。

▲四大云計算廠商資本支出（億美元）

▲云服務市場規(guī)模預測（億美元）交換機向 400G 升級開啟放量。光模塊制造商于 2019 年就已部署 400G，但商用進程緩慢，主要原因一是功率過高，二是價格過高。在 2019 年末，主流的服務器連接仍然是 25G，具有 100G 上行鏈路，Leaf-Spine連接中有多個 100G，但是一些網絡內容提供商（ICP）已開始部署更高的數據速率。安裝包括 50G 服務器到 ToR 連接和 2×100G 以及 2×200G 和 400G-LR8 兩種形式的 400G實現(xiàn) Leaf-Spine 和 Spine-super Spine 連接。ICP 的帶寬需求正在推動數據中心光器件的發(fā)展以及對 400G 的需求。隨著 400G 光模塊成本年降達到成本甜蜜點，400G 交換機有望迎來放量階段。LightCounting 統(tǒng)計，2020-21 年，200G/400G/800G 的高速以太網光模塊發(fā)貨量達 37 萬-222 萬只，2022 年預計將達600萬只，同比+170%左右。400G交換機有望再現(xiàn)100G交換機 2017-18 年滲透率快速上升的階段。速率提升推動服務器、交換機 PCB 用料升級、工藝難度提升。不論是 PCIe4.0 升級到 5.0，還是 100G 向 400G 升級，層數增加、對應的高速板材級別有較大提升，同時對 PCB 工藝提出更高要求，推高了單位價值量。據Prismark預測，預計2024年服務器/數據存儲用PCB市場規(guī)模將超過 75.76 億美元，2019-24 年 CAGR 約為 8.9%。IC 載板：ABF 載板供不應求。受益高性能計算芯片需求，ABF 載板供不應求。2017 年以前，由于移動設備的發(fā)展削弱了對桌面級高性能芯片的需求，對應 FC-BGA 封裝所用 ABF 載板需求偏弱，隨著 PC 市場回暖，云計算、AI 等對高性能芯片的需求高漲，新處理器芯片尺寸更大，新封裝技術所需載板層數增加，ABF 載板進入供不應求的狀態(tài)。Chiplet 賦能華為自研服務器芯片，國產載板配套正當時。Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die(裸片)，通過 die-to-die 內部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的 IP 復用。它可以將不同制程的芯片封裝到一起達到系統(tǒng)化最優(yōu)性能，具有提高大芯片良率、降低設計復雜度與成本、降低制造成本等優(yōu)勢，在摩爾定律放緩后被視為中國半導體企業(yè)彎道超車的機會。華為服務器有望為國產載板廠每年帶來 5.87 億元的配套市場空間。根據 IDC 數據，2021 年中國 x86 服務器出貨量將達到 375 萬臺，其中 AI 服務器占比約21%，至 2025 年將增長至 525 萬臺，CAGR 8.8%。2021 年華為+超聚變在中國 x86 市場份額合計約 18%，對應出貨量 67.5 萬臺。華為的普通服務器內置 2 顆 CPU，AI 服務器內置 4 顆 CPU+8 顆 AI 芯片（自研昇騰 910），我們假設 AI 服務器出貨占比為 21%；據 Fortune 報道，服務器用 ABF 載板單顆價值量為 20 美元（約合 135 人民幣）；據測算，長期來看，華為服務器芯片每年可為國內 ABF 載板帶來 5.87 億元的配套空間。

▲華為服務器芯片所用 ABF 載板市場空間測算

03.
數字芯片：長期趨勢穩(wěn)定向好

自 2022 年 1 月 4 日至 9 月 9 日，由于受到疫情以及宏觀經濟影響消費端不景氣，銷售端承壓導致行業(yè)內公司產品普遍存在積壓問題，存貨周轉天數明顯增加，目前行業(yè)整體正處在去庫存階段。

▲數字芯片設計行業(yè)平均存貨周轉天數（天）數字 IC 行業(yè)指數****與市場整體趨同，數字芯片設計（申萬）指數下跌 36.36%，跑輸上證指數（-10.19%）、滬深 300 指數（-16.76%）深證成指（-19.70%）。截至 2022 年 9 月 9 日，數字芯片設計（申萬）整體 PE 為 33.69 倍，估值水平處于歷史較低水位。2022H1，國內 36 家數字芯片設計公司中有 22 家廠商分別實現(xiàn)營收、利潤同比正增長，其余營收、利潤同比下滑的廠商有 14 家。隨著行業(yè)去庫存進程、終端需求景氣度回暖以及下半年進入傳統(tǒng)消費電子銷售旺季，廠商業(yè)績未來有望持續(xù)增長。2022H1，國內有 21 家廠商分別實現(xiàn)毛利率、凈利率同比正增長，有 15 家廠商毛利率凈利率下滑。預計隨著行業(yè)上游代工廠產能逐步釋放，數字芯片設計廠商成本端壓力將會逐漸減小，未來行業(yè)層面各廠商盈利能力預計將穩(wěn)步提升。行業(yè)趨勢：長期穩(wěn)定增長。處理器：汽車“新三化”重塑汽車電子架構，“三電”系統(tǒng)、眾多 ADAS 傳感器及信號鏈路、網聯(lián)系統(tǒng)、信息安全功能系統(tǒng)和 ECU 的引入帶來汽車 MCU 量價齊升，相比傳統(tǒng)燃油車 70 顆左右用量，而新能源車 MCU 用量達 300 顆左右。根據 IC Insights 預計，2021 年全球汽車 MCU 市場規(guī)模達到 76 億美金，22、23 年市場規(guī)模預計將分別增長 14%、16%，高端功能控制需求提升亦推動 32 位 MCU市場規(guī)模增速超過 8 位和 16 位。

▲全球汽車 MCU 市場規(guī)模（億美元）由于汽車原始設備制造商在智能汽車、自動駕駛汽車和半自動汽車中越來越多地采用高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂系統(tǒng)等因素，全球汽車 SoC 市場將在未來幾年出現(xiàn)顯著增長。根據 Future Market Isights 數據，預計 2022 年-2028 年全球汽車 SoC 市場規(guī)模將保持 CAGR 7.8%，整體規(guī)模從 171 億美元增長至 268 億美元。

▲全球汽車 SoC 市場規(guī)模（億美元）存儲方面，根據 WSTS 預測，2022 年全球半導體市場規(guī)模有望增長 16.3% 至6465 億美元，而后在 2023 年繼續(xù)以 5.1% 的增速增長至 6797 億美元，預計今年儲存器市場將以增速 18.7% 增長至 1827 億美元。

▲各細分領域市場規(guī)模但在近期，需求減弱帶來各類存儲芯片價格結構性松動。由于受到俄烏戰(zhàn)爭、疫情、通脹上升等因素的不利影響，全球智能手機、Chromebook 與電視等消費產品和存儲卡、U 盤等產品今年出貨表現(xiàn)不如預期，DRAM/NAND 現(xiàn)貨價格延續(xù)此前下跌趨勢。根據 TrendForce，未來中國大陸和中國臺灣存儲產能持續(xù)釋放，需求疲軟疊加供應增加，預計 22Q3 整體 DRAM 均價跌幅為 10%，NAND均價跌幅為 13-18%。

▲22Q2-Q3 各類 DRAM、NAND 產品價格漲幅預測

04.模擬芯片：凈利潤下降，收入與毛利承壓
模擬芯片板塊總市值 3533.95 億元，TTM-PE 估值 47.65 倍。模擬芯片板塊 22H1 有所下滑，在統(tǒng)計的 21 家公司中，共實現(xiàn)凈利潤 28.27 億元，yoy -13.57%。利潤下降的原因主要系下游景氣度下行，部分企業(yè)在收入和毛利端均呈現(xiàn)較大壓力；同時，模擬芯片企業(yè)需要高研發(fā)投入以保障技術和產品先進性，部分企業(yè)布局新產品帶來更大研發(fā)和產能投入，對利潤端亦產生較大影響。同時，對于產品品類布局全面、技術積累深厚的模擬芯片企業(yè)，盡管面臨周期下行風險，業(yè)績仍維持較好增長。

▲模擬板塊公司收入情況（億元）行業(yè)層面來看，汽車電子化、智能化，新能源發(fā)電滲透率提升，HPC 景氣持續(xù)，新消費終端不斷崛起等產業(yè)趨勢下，模擬芯片行業(yè)需求有望維持良好增長態(tài)勢。盡管部分細分賽道企業(yè)面臨競爭壓力，但未來隨著國內企業(yè)技術實力不斷增強，國產替代持續(xù)推進，國產模擬芯片企業(yè)整體有望恢復良好增長態(tài)勢。同時，隨著國內半導體工藝廠中芯、華虹等代工廠逐漸成熟，國內模擬芯片產業(yè)鏈供應鏈將進一步完善，國產模擬芯片企業(yè)有望具備全球競爭力，成長空間將進一步打開。

▲模擬板塊公司利潤情況（億元）

05.EDA：國產產品矩陣逐漸補全

EDA 板塊總市值 943.04 億元，TTM-PE 估值 360.04 倍。EDA 板塊 22H1扣非歸母凈利潤維持快速增長，。EDA 是服務于芯片設計生產全周期的工業(yè)軟件，被海外制裁會直接影響到中國半導體行業(yè)的正常發(fā)展。預計在中美科技脫鉤背景下，EDA 國產化進程將會加快，國內 EDA 廠商隨著產品矩陣逐漸補全，有望迎來加速發(fā)展。

▲EDA 板塊公司收入情況（億元）

▲ EDA 板塊公司利潤情況（億元）EDA 板塊總市值 943.04 億元，TTM-PE 估值 360.04 倍。EDA 板塊 22H1扣非歸母凈利潤維持快速增長，。EDA 是服務于芯片設計生產全周期的工業(yè)軟件，被海外制裁會直接影響到中國半導體行業(yè)的正常發(fā)展。我們預計在中美科技脫鉤背景下，EDA 國產化進程將會加快，國內 EDA 廠商隨著產品矩陣逐漸補全，有望迎來加速發(fā)展。
06.半導體設備與零部件：高增速持續(xù)，占有率提升

2022H1 期間，中芯京城、北京久芯、長江存儲二期等產線相繼投產，拉動國內半導體設備企業(yè)營業(yè)收入。12 家半導體設備企業(yè)營收 187.5 億元，同比+50%，歸母凈利潤 36.8 億元，同比+63%；受 2022 年 Q2 疫情的影響，長三角地區(qū)半導體企業(yè)封閉式管理，影響半導體設備的驗收和轉銷。預計隨著疫情防控恢復常態(tài)化，設備與零部件企業(yè) 2022 下半年的營收和利潤增速將會提升。

▲12 家半導體設備企業(yè) 2022H1 營收（億元）

▲12 家半導體設備企業(yè) 2022H1 歸母凈利潤（億元）精密加工類企業(yè)領跑半導體零部件行業(yè)所選取的 4 家零部件企業(yè)營收 35.3 億元，同比+35%，歸母凈利潤 4.0 億元，同比+84%。國內半導體零部件上市公司，主要為設備企業(yè)提供焊接、加工、表面處理零件。零部件收入確認周期短，但營收增長受制于精密加工產能；盈利能力受原材料價格波動影響較大。預計零部件企業(yè) 2022 下半年的營收與利潤增速將與 2022 上半年趨于一致。

▲4 家半導體零部件企業(yè) 2022H1 營收（億元）行業(yè)趨勢：合規(guī)風險與交貨延遲風險疊加，加速國產化進程。半導體設備仍依賴進口，國產化前景廣闊。2022 年上半年中國大陸半導體設備銷售合計 141.3 億美元,按照平均匯率折合人民幣 916 億元。所選取的 12 家國產半導體設備企業(yè)營業(yè)收入 187.46 億，僅占同期市場總額的 20.4%。斷供風險持續(xù)存在, 晶圓廠采購國產設備意愿強烈。國產非光刻設備在 2022H1 的中標比率為 35.5%，與之前相比已有明顯提升。2022 年 SEMI 預計全球半導體設備銷售收入 1175 億美元。若以中國大陸半導體設備市場在 2021 年的所占份額估計，2022 年國內半導體設備市場總額為 338 億美元（假定光刻設備成本占 30%，則非光刻設備市場總額 236 億美元）。以 2022H1 國產非光刻設備的中標比例推算，隨著中標合同的履行，國產半導體設備的全年的市場份額將達到 544 億元（83.78億美元）。

▲2022H1 各類半導體設備國產化比例企業(yè)在手訂單充裕，強力支撐未來業(yè)績。國產半導體設備在刻蝕、沉積、氧化、清洗、拋光等多個領域完成成熟工藝的驗證，已取得重復訂單并完成批量出貨。16 家設備與零部件企業(yè) 2022 年年中的合同負債共計 202 億元，相比去年同期增長 84%，相比 2022 年初增長 32%。預計隨著國內多個成熟制程建設項目的啟動，所選取的16 家半導體設備與零部件企業(yè)的在手訂單將保持充裕；合同負債增速將繼續(xù)高于營收增速。受半導體行業(yè)整體景氣下滑的影響，半導體設備與零部件板塊在 2022 年上半年呈現(xiàn)整體回調的****。鑒于半導體設備與零部件上市公司 2022H1 業(yè)績整體強勁，預計該板塊下半年將展現(xiàn)較強韌性和彈性。
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07.半導體材料：國產替代加速
多事件催化，半導體材料國產替代加速。美國出臺 CHIPS 法案，限制被補貼半導體企業(yè)在華投資。美國總統(tǒng)拜登于當地時間 8 月 9 日簽署《2022 年芯片和科技法案》，計劃分 5 年向美國半導體產業(yè)提供 527 億美元補貼，重點用于半導體制造，同時對半導體制造投資提供 25%的稅收抵免。同時該法案要求收到補貼的企業(yè)在 10 年內禁止向中國及其他相關國家進行先進制程投資擴張，同時計劃限制對華出口 14nm 以內先進制程設備，128 層 3D NAND 制造所需的設備，GAA（環(huán)繞柵極）相關的 EDA 工具。CHIPS法案雖然短期內對國內半導體制造、設計均有不利影響，但長期來看將加速國內半導體設備、材料的國產化進程。中芯國際逆周期擴產，帶來國產設備材料配套空間。中芯國際 8 月 26 日晚間公告稱，簽署《中芯國際天津 12 英寸晶圓代工生產線項目合作框架協(xié)議》，規(guī)劃建設產能為 10 萬片/月的 12 英寸晶圓代工生產線，可提供 28～180nm 不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務，項目投資總額為 75 億美元。中芯國際作為半導體設備和材料國產化的引領者之一，本次新建晶圓廠將有力拉動國產設備和材料的需求。高端芯片禁運，再度推動芯片國產化。8 月 31 日，英偉達和 AMD 公司紛紛表示被告知停止向中國出口包括 A100/H100/M1250 在內的高性能芯片，這類芯片主要用于數據中心/ HPC / AI，國內云廠商只能選擇許可證購買或多片更低端芯片的替代方案，對運營成本及供應鏈穩(wěn)定性造成一定影響。長期來看將給國產 GPU 帶來更大的成長空間，同時產業(yè)鏈安全可控的需求也將促進對半導體制造所用材料的國產化進程。板塊行情：受下游需求不景氣影響，市場對半導體制造擴產存在擔憂，上游材料亦收到波及。同時國內疫情反彈，上海采取的嚴格的管控措施，需求與供應鏈均收到較大影響，1-4 月行業(yè)整體****向下。隨著管控措施成效凸顯，供應鏈逐步恢復，同時多事件催化提振板塊情緒，半導體材料板塊快速反彈，年初至今累計漲幅 40%，超額收益 61%。

▲2021 年以來半導體材料指數行情****截至 2021 年全球半導體材料市場規(guī)模達 643 億美元，呈穩(wěn)步上漲趨勢。國內半導體材料市場規(guī)模達 119 億美元，受益于中國快速發(fā)展的半導體產業(yè)，材料市場享有超過全球的增速。材料市場中約 37% 是封裝用材料，63% 是制造用材料，制造材料中硅片占據最大市場份額（37%），其次分別是掩膜版（12%）、光刻膠（12%）、電子特氣（13%）、濕法化學品（6%）、CMP（7%）、靶材（2%）及其他。

▲全球半導體材料市場規(guī)模（億美元）及增速

▲中國半導體材料市場規(guī)模（億美元）及增速8-12 英寸硅片制造材料國產化率仍較低。整體來看，我國半導體材料在 8 英寸以下硅片的制造中國產化率已較高，但在 8 英寸以上的硅片制造中整體國產化率仍偏低，部分領域不足 10%，電子特氣、CMP 拋光液、靶材是國產化率相對較高的部分。

▲制造材料國產化率硅片供給仍緊張，主要廠商擴產中。根據 SEMI 數據，2022Q2 全球硅片出貨面積達 3704 百萬平方英寸，同比 +5%，但自 21Q4 以來，增速有所下滑。2020 年下半年以來，全球半導體行業(yè)整體維持高景氣運行，硅片制造產能供需缺口持續(xù)擴大。各大硅片廠商仍處于擴產周期中，環(huán)球晶圓 7 月宣布計劃斥資 50 億美元在美國德州新建 12 英寸硅片廠，預計 2025 年投產，產能 120 萬片/月。信越化學在今年 2 月下旬宣布，擬進行超過 800 億日元的設備投資。另一家日本半導體硅片制造商勝高計劃斥資 2287 億日元擴大 12 英寸半導體硅片產能。滬硅產業(yè)則通過三家子公司積極擴產，其中生產 12 英寸硅片的子公司上海新昇將在現(xiàn)有每月 30 萬片產能基礎上再增 30 萬片，子公司 Okmetic 將每年新增 313.2 萬片 8 英寸半導體拋光片產能。立昂微擬發(fā)行可轉債募集資金不超過 33.90 億元，通過募投項目提升產能優(yōu)勢，募投項目包括：年產 180 萬片 12 英寸半導體硅外延片項目、年產 600 萬片 6 英寸集成電路用硅拋光片項目等。