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我國(guó)集成電路材料產(chǎn)業(yè)從無到有,背后是他們的青春故事

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-10-18 來源:工程師 發(fā)布文章

源:全球半導(dǎo)體觀察


團(tuán)隊(duì)面臨300毫米大硅片的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)


在中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所的實(shí)驗(yàn)室里,俞文杰正在對(duì)最新的集成電路材料進(jìn)行檢測(cè)。這個(gè)實(shí)驗(yàn)室擁有非常先進(jìn)的檢測(cè)儀器,是驗(yàn)證集成電路材料性能的重要平臺(tái)。


硅片被稱為“半導(dǎo)體畫布”,在硅片之上布設(shè)晶體管和金屬連線后,它就能變身為完成復(fù)雜運(yùn)算、處理特定任務(wù)的集成電路和各種半導(dǎo)體器件,也就是我們常說的芯片。


硅片的直徑一般有150毫米、200毫米、300毫米等規(guī)格,尺寸越大的硅片,其制造難度越高,對(duì)原材料純度、硅片平整度、表面顆粒數(shù)和金屬殘留量等技術(shù)指標(biāo)的要求就越苛刻。過去,我國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域技術(shù)相對(duì)薄弱,性能更好的300毫米大硅片更是完全依賴進(jìn)口。


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△各型號(hào)大硅片


俞文杰說,300毫米大硅片對(duì)平坦度有極高的要求,相當(dāng)于北京到上海高速公路距離的范圍內(nèi)上下起伏不能超過30厘米,所以這對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)是非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。


兩年時(shí)間拉出完美的單晶硅棒


為了打破我國(guó)大硅片核心技術(shù)受制于人的局面,中科院上海微系統(tǒng)所在2014年啟動(dòng)大硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,并成立300毫米大硅片攻關(guān)突擊隊(duì),俞文杰擔(dān)任隊(duì)長(zhǎng)。攻關(guān)的重中之重就是單晶硅棒的制作。


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△300毫米大硅片


俞文杰介紹,做300毫米硅片,首先要拉制出一個(gè)質(zhì)量很高的單晶硅棒,難度挑戰(zhàn)非常大?!拔覀?cè)诶t里面要考慮各種物理效應(yīng),控制各種物理參數(shù),最終來實(shí)現(xiàn)這個(gè)近完美的單晶棒。剛開始的時(shí)候,拉出來的晶棒有效長(zhǎng)度非常低,沒有辦法做成產(chǎn)品化?!?/p>


拉制單晶硅棒的原料是像煤塊一樣的多晶硅塊,因?yàn)樵咏Y(jié)構(gòu)排列無序,性能遠(yuǎn)不及單晶硅。投入熔爐就是要讓多晶硅熔化再凝固,圍繞著一根旋轉(zhuǎn)的單晶硅生長(zhǎng)成一根排列有序的單晶硅棒。拉出這根完美的單晶硅棒,攻關(guān)突擊隊(duì)用了兩年的時(shí)間。


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“我們多管齊下,通過從原理上的模擬計(jì)算仿真,然后到工程上去實(shí)現(xiàn)。在大概兩年的時(shí)間里,把有效長(zhǎng)度提升了非常多,現(xiàn)在已經(jīng)可以超過1.5米,這個(gè)為最后300毫米大硅片能夠大規(guī)模量產(chǎn)提供了一個(gè)很好的技術(shù)保障?!庇嵛慕苷f。


從硅棒到硅片,中間還有幾十道工序,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)一丁點(diǎn)瑕疵,300毫米大硅片的研制之路就走不下去。


經(jīng)過艱苦攻關(guān),2017年,團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)商用300毫米大硅片零的突破,打破過去我國(guó)該型號(hào)硅片依賴進(jìn)口的局面,并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前,300毫米大硅片已累計(jì)出貨500萬片,有力保障了我國(guó)大硅片安全供應(yīng)。


將開展更多類型集成電路材料技術(shù)研發(fā)


大硅片國(guó)產(chǎn)化成功的背后是研發(fā)團(tuán)隊(duì)夜以繼日的奮力攻關(guān)。團(tuán)隊(duì)研究員魏星說,今年上半年,突擊隊(duì)繼續(xù)提升技術(shù)指標(biāo),在封閉情況下,在上海臨港的研發(fā)與生產(chǎn)基地連續(xù)工作兩個(gè)多月?!坝幸粋€(gè)共同的信念激勵(lì)著我們,就是研究出屬于中國(guó)自己的大硅片,為此整個(gè)團(tuán)隊(duì)上下都忘我地投入?!?/p>


在取得300毫米大硅片成果的基礎(chǔ)上,俞文杰帶領(lǐng)年輕的團(tuán)隊(duì),面向國(guó)家需求與科技前沿,開展更多類型大硅片、光掩模、光刻膠等集成電路材料技術(shù)研發(fā)。


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△俞文杰


十年來,我國(guó)集成電路材料產(chǎn)業(yè)從無到有,從百分之百依賴進(jìn)口,到可以研發(fā)300毫米大硅片并量產(chǎn),無數(shù)青年科技工作者為國(guó)家的科技自立自強(qiáng)奉獻(xiàn)青春。


俞文杰說,集成電路材料領(lǐng)域的核心技術(shù)攻關(guān)沒有捷徑可走,唯有靠科研人員踏踏實(shí)實(shí)努力去解決?!白鳛橐幻萍脊ぷ髡?,我們必須發(fā)揮凝心聚力、攻堅(jiān)克難的精神,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)筑牢基礎(chǔ),貢獻(xiàn)自己的力量。”


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