美國拉日本荷蘭組「三國聯(lián)盟」打壓中國芯片！拜登點(diǎn)頭，只差具體方案
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美國在芯片行業(yè)制裁中國，早已不是什么新鮮事。
早在今年十月，美國商務(wù)部就宣布了對先進(jìn)半導(dǎo)體和芯片制造設(shè)備的新的出口管制規(guī)則，進(jìn)一步在阻止中國使用美國先進(jìn)技術(shù)方面的規(guī)則進(jìn)行了細(xì)化和明確。
多年來，該行業(yè)高昂的研發(fā)成本和密集的資本支出，促使不同國家在芯片制造過程的不同步驟中實(shí)現(xiàn)專業(yè)化。
作為全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)之一，芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度依靠全球供應(yīng)鏈，對于美國來說，死死卡住供應(yīng)鏈，就能有效控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，達(dá)到遏制對手的目的。
而這次，美國還拉上了日本、荷蘭兩兄弟，加入打壓中國的陣營。
據(jù)知情人士透露，日本和荷蘭原則上同意與美國聯(lián)手，加強(qiáng)對向中國出口先進(jìn)芯片制造機(jī)械的控制。
兩國可能會(huì)在未來幾周內(nèi)宣布，他們將至少采取美國10月份推出的部分全面措施，以限制先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售。
拜登政府表示，這些措施旨在阻止北京軍隊(duì)獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。
這次的三國聯(lián)盟，將代表對中國芯片行業(yè)近乎「全方位」的封鎖。
這次參與封鎖的幾家美國企業(yè)包括應(yīng)用材料（Applied Materials Inc.）、泛林集團(tuán)（Lam Research Corp.） 和科磊集團(tuán)（KLA Corp.） 。
以及日本的東京電子（Tokyo Electron Ltd.）和荷蘭的阿斯麥爾（ASML Holding NV）。
美國半導(dǎo)體高級(jí)投資機(jī)構(gòu)Bernstein Research分析師Stacy Rasgon評(píng)論：
中國不可能只靠自己建立一個(gè)領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)。
芯片打壓「三步走」
《華爾街日報(bào)》的一篇報(bào)道將全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的各個(gè)層面進(jìn)行了形象化的分析：
大體而言，從供應(yīng)鏈的角度看，美國對華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制可以分為「三個(gè)階段」。
在幾乎每個(gè)階段的每個(gè)流程上，美國企業(yè)都對中國企業(yè)形成了壓倒性優(yōu)勢。
第一階段：芯片設(shè)計(jì)階段，是指利用軟件設(shè)計(jì)，將集成電路在一個(gè)微小空間內(nèi)進(jìn)行封裝。
第二階段：晶圓制造階段，制備硅晶圓，并通過復(fù)雜的過程蝕刻電路。
第三階段，組裝、封裝和測試，主要是晶圓的切割、封裝和測試，確保其正常工作。
美國商務(wù)部BIS新的出口管制規(guī)則要求，美國公司出口對中國技術(shù)目標(biāo)至關(guān)重要的先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備，必須獲得許可，在限制向中國出口先進(jìn)技術(shù)的現(xiàn)有規(guī)則的基礎(chǔ)上，限制范圍大大擴(kuò)展。
日、荷已經(jīng)原則性同意：具體條款談判中
日本貿(mào)易大臣西村康?。╕asutoshi Nishimura）周二在新聞發(fā)布會(huì)上表示，日本正在與美國和其他國家就此事進(jìn)行討論，但拒絕對談判狀況發(fā)表評(píng)論。
我們正在對國內(nèi)公司進(jìn)行聽證會(huì)，并研究美國限制措施的影響。
據(jù)彭博社報(bào)道，美國國家安全委員會(huì)高級(jí)官員Tarun Chhabra和商務(wù)部副部長Alan Estevez于11月底在荷蘭討論出口管制問題，而商務(wù)部長Gina Raimondo通過電話會(huì)議與他討論了同樣的問題。
通過此舉，荷蘭和日本官員實(shí)質(zhì)上將編纂和擴(kuò)大其現(xiàn)有的出口管制措施，以進(jìn)一步限制中國獲得尖端芯片技術(shù)。
有知情人士透露，兩國政府計(jì)劃禁止向中國出售能夠制造14納米或更先進(jìn)芯片的機(jī)器。
美國國家安全顧問Jake Sullivan還在采訪中表態(tài)：
我們對國家之間正在進(jìn)行的廣泛、坦誠的討論感到非常激動(dòng)，這些國家與我們有共同的擔(dān)憂，并希望與我們共同前進(jìn)。這是我們的首要任務(wù)，我們正在為此努力。
據(jù)熟悉此事的人士透露，日本和荷蘭已原則上同意與美國一起加強(qiáng)對向中國出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備的控制。
據(jù)報(bào)道，日、荷兩國很可能在未來幾周內(nèi)宣布進(jìn)一步的措施，不排除跟隨美國一起采取10月份出臺(tái)限制先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售的一些全面措施。
拜登政府表示，這些措施的目的就是防止中國獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體。
這個(gè)新成立的「三國聯(lián)盟」將可能對中國購買制造尖端芯片所需設(shè)備的能力進(jìn)行近乎全面的封鎖。目前，這三個(gè)國家是世界上制造先進(jìn)半導(dǎo)體所需設(shè)備和專業(yè)技術(shù)的首要來源。
消息披露后，ASML股價(jià)收盤下跌1.4%。
日本的東京電子有限公司和荷蘭光刻機(jī)企業(yè)ASML是這個(gè)貿(mào)易同盟中兩個(gè)關(guān)鍵供應(yīng)商。日、荷兩國的加入，很大程度上就是這兩家與芯片制造關(guān)系密切的巨頭的加入。
對此，中國商務(wù)部在一份聲明中說，這些限制威脅到全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，美國的國家安全理由令人懷疑。
而日本也必須克服來自國內(nèi)公司的反對，因?yàn)檫@些公司不希望失去對中國的市場。除了東京電子公司，尼康和佳能也在光刻機(jī)市場上占有一席之地。
目前，美國的出口管制規(guī)定禁止美國企業(yè)向中國出口14納米及更先進(jìn)的芯片技術(shù)和制造設(shè)備。與目前國際市場的最先進(jìn)技術(shù)相比，14納米已經(jīng)至少落后三代，但卻是中國的芯片制造企業(yè)中芯國際擁有的第二先進(jìn)的技術(shù)。
目前，美國對于所謂「三國同盟」一事的表態(tài)同樣謹(jǐn)慎。
周一，在華盛頓舉行的一次簡報(bào)會(huì)上，當(dāng)被問及與日本和荷蘭可能達(dá)成的協(xié)議時(shí)，美國國家安全顧問杰克·沙利文說，「我不會(huì)在任何公告發(fā)布之前搶先發(fā)表評(píng)論。」
他說，美國對與有關(guān)國家正在進(jìn)行的坦率的、實(shí)質(zhì)性的討論感到非常高興，這些國家與我們有同樣的關(guān)切，并期待在討論中達(dá)成廣泛的一致。
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