半導(dǎo)體設(shè)備迎來至暗時刻，中國市場頂住

來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

過去三年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中后端（IC設(shè)計、IDM、晶圓代工、封裝測試等）隨著下游系統(tǒng)和終端設(shè)備市場供需關(guān)系不斷變化，有時賺得盆滿缽滿（集中在2020和2021年），有時又不得不削減訂單或降價促銷（集中在2022年）。與此形成鮮明對比的是，產(chǎn)業(yè)鏈前端的半導(dǎo)體設(shè)備市場一直都很火爆，幾年如一日地保持著增長態(tài)勢，到2022年底，達到頂峰，據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額將在今年再一次突破1000億美元大關(guān)，達到1085億，比2021年1025億美元的行業(yè)紀錄增長5.9%。

然而，半導(dǎo)體設(shè)備的這種“瘋狂”增長狀態(tài)將在明年停止，轉(zhuǎn)為負增長，據(jù)SEMI統(tǒng)計和預(yù)測，2023年該市場規(guī)模將收縮至912億美元。 

2021-2024年半導(dǎo)體設(shè)備細分應(yīng)用市場規(guī)模（單位：十億美元）

下面看一下幾個主要細分領(lǐng)域：作為半導(dǎo)體設(shè)備消費的半壁江山，晶圓代工業(yè)在2023年的投資將顯著下降，導(dǎo)致整個細分市場的銷售額預(yù)計下降9%；隨著市場對存儲器需求減弱，用于生產(chǎn)DRAM的設(shè)備銷售額會在2022年下降10%，并在2023年繼續(xù)下降25%，生產(chǎn)NAND Flash的設(shè)備銷售額會在2022年下降4%，2023年下降 36%，可以說，存儲器是半導(dǎo)體業(yè)疲軟的重災(zāi)區(qū)，2023全年預(yù)期不容樂觀，三星、SK海力士、美光這三巨頭都在大幅削減明年的資本支出，為了應(yīng)對艱難時刻，美光于近期宣布裁員10%；半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售額將在2022年下滑2.6%，2023年繼續(xù)下滑7.3%，封裝設(shè)備銷售額將在 2022年下降14.9%，2023年繼續(xù)下降13.3%。

產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)效應(yīng)顯現(xiàn)

進入2022年以后，全球芯片業(yè)如2020和2021年那樣供不應(yīng)求的興盛局面很快就冷卻下來，特別是進入下半年以來，整體經(jīng)濟形勢下滑明顯，半導(dǎo)體業(yè)自然不能幸免，而這種下滑趨勢肯定會持續(xù)到2023年，并貫穿一整年，因此，2023年將是全球經(jīng)濟的低谷，也是半導(dǎo)體業(yè)的至暗時刻。

作為處在產(chǎn)業(yè)鏈前端的板塊，半導(dǎo)體設(shè)備市場的變化與IC設(shè)計、IDM、晶圓代工相比，有一定的滯后效應(yīng)，衰退會比中后端板塊晚3-6個月的時間。

與IDM相比，IC設(shè)計和晶圓代工業(yè)的商業(yè)化程度更高，對市場反應(yīng)更加靈敏，數(shù)據(jù)相對更加透明，而且，晶圓代工廠是半導(dǎo)體設(shè)備消費的主力軍，其投資和營收變化情況能直接反應(yīng)出半導(dǎo)體設(shè)備市場的供需關(guān)系。因此，IC設(shè)計、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備這三個板塊之間的關(guān)系更為緊密，可以層層傳導(dǎo)出下游市場的供需關(guān)系。簡單來說，IC設(shè)計企業(yè)可以直接反應(yīng)出下游的系統(tǒng)和設(shè)備廠商對芯片的需求量，從而影響在晶圓代工廠那里的下單量，晶圓代工廠再將這種供需關(guān)系傳導(dǎo)到前端的半導(dǎo)體設(shè)備廠商那里。一旦IC設(shè)計企業(yè)拿不到足夠訂單，且這種狀況持續(xù)較長時間，市場需求狀況就會通過晶圓代工廠傳導(dǎo)到半導(dǎo)體設(shè)備市場。

前幾年，雖然市場有震蕩，但總體需求尚可，且晶圓廠擴充產(chǎn)能意愿明顯，這就使得半導(dǎo)體設(shè)備市場出現(xiàn)了不斷增長的繁榮景象。但進入2022年以來，市場需求的持續(xù)低迷，不斷向上游傳導(dǎo)，大量IC設(shè)計企業(yè)勉強維持，晶圓廠拿不到足夠訂單，產(chǎn)能利用率下滑，產(chǎn)能擴充意愿消退，這種狀況持續(xù)半年以上，就會直接影響到半導(dǎo)體設(shè)備市場。

首先看一下IC設(shè)計企業(yè)，據(jù)集邦咨詢（TrendForce）統(tǒng)計，受疫情、通脹壓力和客戶庫存調(diào)節(jié)等負面因素影響，全球IC設(shè)計業(yè)營收明顯下滑，今年第三季度，全球前十大IC設(shè)計企業(yè)營收環(huán)比減少5.3%。IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品組合規(guī)劃不同，數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等產(chǎn)品組合需求穩(wěn)定，但消費電子、顯示面板、挖礦等需求疲軟，但總體來看，面對低迷的市場需求狀況，今年第三季度半數(shù)以上的IC設(shè)計企業(yè)營收均呈現(xiàn)衰退。展望2022年第四季度和2023年第一季度，在高通脹的環(huán)境下，系統(tǒng)和終端需求難以提振，加上客戶端的高庫存仍需要時間去消化。因此，對廣大IC設(shè)計企業(yè)來說，將會是極具挑戰(zhàn)的兩個季度，營收環(huán)比減少的可能性很大。

由此可見，全球IC設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)出全面、持久的低迷狀態(tài)，這會傳導(dǎo)到晶圓代工廠那里，而第三季度的IC設(shè)計行業(yè)狀況不佳（實際上，今年第二季度就已經(jīng)呈現(xiàn)出了衰退跡象），會在第四季度或明年第一季度顯現(xiàn)于晶圓代工業(yè)。

據(jù)TrendForce統(tǒng)計，今年第三季度，全球前十大晶圓代工廠商營收環(huán)比增長6%，但由于全球經(jīng)濟衰退，導(dǎo)致下半年旺季不旺，去庫存周期被迫拉長，使得IC設(shè)計企業(yè)在晶圓代工廠那里的訂單量大幅下滑，因此，預(yù)計第四季度晶圓代工業(yè)整體營收呈下滑態(tài)勢，正式結(jié)束過去兩年晶圓代工逐季增長的盛況。

產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電第四季度雖積極轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至車用和工控產(chǎn)品，仍難以彌補消費類產(chǎn)品掉單釋放出的產(chǎn)能空缺，預(yù)計產(chǎn)能利用率將下滑10%；格芯多數(shù)8英寸產(chǎn)能未能簽訂長約保障，產(chǎn)能利用率開始松動；華虹集團旗下上海華力的55nm制程消費級MCU、WiFi與CIS產(chǎn)能利用率也開始下滑；力積電方面，由于CIS、DDI等芯片客戶持續(xù)下修訂單，第四季度8英寸與12英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進產(chǎn)能利用率則會跌至70%左右；晶合集成的產(chǎn)能利用率將下跌至50~55%。

臺積電好些，雖然其7/6nm制程訂單量下滑明顯，但由于5/4nm訂單還算堅挺，第四季度營收環(huán)比不會大幅衰退。

總體來看，今年第二、三季度，全球IC設(shè)計業(yè)的低迷，傳導(dǎo)到了第四季度和2023年第一季度的晶圓代工業(yè)，也就是說，今年第三季度，成為了全球晶圓代工業(yè)“最后的輝煌時段”，這種狀況傳導(dǎo)到前端的半導(dǎo)體設(shè)備市場，會滯后3-6個月，這也可以從一個側(cè)面說明，如前文所述，SEMI統(tǒng)計的2022全年（截至今年第四季度）半導(dǎo)體設(shè)備市場營收再創(chuàng)紀錄，而2023年就進入了下行周期，因為今年第四季度晶圓代工業(yè)的整體疲軟，將會在2023年初的半導(dǎo)體設(shè)備市場上體現(xiàn)出來。

中國市場值得期待

產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)效應(yīng)已經(jīng)作用于半導(dǎo)體設(shè)備市場，作為全球半導(dǎo)體業(yè)的重要板塊，中國大陸自然也不能幸免。不過，由于體量巨大，且處在成長和上升期，與全球其它地區(qū)相比，中國大陸2023年的半導(dǎo)體設(shè)備市場有所不同，期待值較高。

據(jù)SEMI預(yù)計，2022年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍是半導(dǎo)體設(shè)備消費的前三大市場，而且，預(yù)計中國大陸將在2023年保持領(lǐng)先地位。

分析半導(dǎo)體設(shè)備市場，首先還是要看晶圓廠的產(chǎn)能利用率和擴充情況。如前文所述，與IDM相比，晶圓代工業(yè)的商業(yè)化程度更高，對產(chǎn)業(yè)鏈的影響更加直接、透明。因此，2023年，中國大陸的晶圓代工業(yè)發(fā)展情況將對半導(dǎo)體設(shè)備消費市場的拉動起關(guān)鍵作用。以中芯國際為例，全球其它幾家知名晶圓代工廠受市況變化和設(shè)備交期影響，陸續(xù)下修了明年的資本支出計劃，中芯國際卻逆勢上調(diào)，2022年資本支出達到66億美元，增幅高達32%，提前規(guī)劃著2023年深圳、北京和上海三座新晶圓廠的設(shè)備預(yù)付款，以應(yīng)對潛在風險。

中芯國際是中國大陸晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)的代表，也是晴雨表。展望 2023 年，雖然晶圓代工業(yè)產(chǎn)能擴充規(guī)模不如2020-2022年，但中國大陸晶圓代工廠保持戰(zhàn)略性擴張的基本面不會變，特別是在越來越復(fù)雜且難以預(yù)測的國際貿(mào)易形勢下，要保障大陸本土的芯片制造能力（目前，中國大陸的芯片制造產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的24%，未來還將持續(xù)提升），擴充產(chǎn)能是不二選擇。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，芯片制造產(chǎn)能擴充還可以為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來更多迭代發(fā)展的機會，以提升全產(chǎn)業(yè)鏈的全球競爭力。實際上，這方面的工作已經(jīng)在進行當中了，由于受到美國管控，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的先進產(chǎn)品已經(jīng)難以進入中國大陸市場，不僅如此，韓國半導(dǎo)體設(shè)備進入中國市場的規(guī)模也在大幅下降，據(jù)BusinessKorea報道，韓國海關(guān)公布了今年上半年的相關(guān)數(shù)據(jù)，出口到中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備總額同比下降51.89%，之所以如此，主要是因為中國大陸不想被美國卡脖子，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)力求提高自給率，正在主動減少對國外設(shè)備的采購量。

下面看一下近期中國大陸晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備的招標，以及本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的中標情況。

廣發(fā)證券的數(shù)據(jù)顯示，今年1-11月，統(tǒng)計樣本中的晶圓代工產(chǎn)線合計招標963項，其中，積塔、華虹、燕東的設(shè)備招標量位居前三，招標以量測、沉積和刻蝕設(shè)備為主。中標方面，統(tǒng)計樣本中的晶圓廠產(chǎn)線合計中標922臺設(shè)備，其中，量測、沉積、熱處理設(shè)備居多，國產(chǎn)設(shè)備整體中標比例約為29%，其中，硅片再生、氣液系統(tǒng)、濕法腐蝕、去膠、PVD設(shè)備的國產(chǎn)中標比例較高。

今年1-11月，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計中標208臺，北方華創(chuàng)、中微公司、萬業(yè)企業(yè)中標量位居前三位，分別為59臺、22臺和21臺。其中，北方華創(chuàng)以刻蝕、氧化、PVD設(shè)備居多，中微公司以刻蝕設(shè)備為主，萬業(yè)企業(yè)以刻蝕、沉積、熱處理設(shè)備為主。

今年1-11月，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計中標量在對應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標比例為26%，其中，盛美上海的硅片再生設(shè)備、北方華創(chuàng)的PVD設(shè)備和氧化設(shè)備、創(chuàng)微微電子的濕法腐蝕設(shè)備在對應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標比例領(lǐng)先，分別為67%、52%、46%和47%。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正在分食前些年屬于美日韓半導(dǎo)體設(shè)備廠商的市場蛋糕。

未來幾年，隨著中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備自給率的提升，將進一步侵蝕美日韓設(shè)備廠的商機，長期來看，國外半導(dǎo)體設(shè)備知名企業(yè)需要尋找新市場和商機來彌補在中國大陸的損失。

結(jié)語

隨著產(chǎn)業(yè)鏈下游系統(tǒng)和終端需求的全面疲軟，寒氣正在向上游的整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，已經(jīng)輝煌發(fā)展多年的半導(dǎo)體設(shè)備也不能幸免，將在2023年過苦日子。

在全球衰退的大環(huán)境下，相對而言，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場依然保持著活力，這主要歸因于處于成長期的發(fā)展階段，以及開始深入人心的供應(yīng)鏈本土化和產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展預(yù)期。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場在2023年遭遇至暗時刻難以避免，不過，整個產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來恢復(fù)發(fā)展期，到那時，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出又將活躍起來。