受美對華禁令及存儲市場下滑影響，SEAJ大砍日本半導體設備銷售預估

1月13日消息，據(jù)日本半導體制造設備協(xié)會（SEAJ）12日公布預測報告指出，因美國去年10月宣布加強對華半導體出口管制，加上存儲芯片市場持續(xù)低迷（價格下滑），導致半導體廠商對設備投資抱持謹慎姿態(tài)，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本半導體設備銷售額（指日系企業(yè)于日本國內及海外的設備銷售額）自2022年7月7日預估的40283億日元（約合人民幣2103.7億元）下修約8.6%至36840億日元（約合人民幣1925.2億元），使得年度增長降至7.0%。

SEAJ之前預估日本半導體設備銷售額將在2022年度首度沖破4萬億日元大關，不過現(xiàn)在來看，該目標將延后2年至2024年度才有可能實現(xiàn)。

與此同時，SEAJ還將2023年度日本半導體設備銷售額由此前預估的42297億日元大幅下修約17.3%至34998億日元，與2022年度同期相比下滑5.0%，將為4年來（2019年度以來）首度陷入萎縮。

SEAJ指出，因預估2024年度存儲芯片需求將真正復蘇，加上邏輯芯片（晶圓代工廠）投資預估將強勁，因此預期日本半導體設備銷售額將再度沖破4萬億日元大關，預估將年增20.0%至41997億日元，不過仍低于前次預估的44412億日圓。

SEAJ表示，2022-2024年度期間日本半導體設備銷售額的年均復合成長率(CAGR)預估為6.8%，低于此前預估的8.9%。

目前，日本半導體設備的全球市占率（以銷售額換算）達3成，僅次于美國位居全球第2大。

另外，根據(jù)日本電子情報技術產業(yè)協(xié)會（JEITA）2022年11月29日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)WSTS最新公布的預測報告顯示，因智能手機、PC需求疲弱，導致存儲芯片需求預估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮，因此將2023年全球半導體銷售額預估值自原先（2022年8月）預期的年增4.6%大幅下修至年減4.1%，金額為5565.68億美元，將為4年來(2019年以來)首度陷入萎縮。

就產品種類來看，2023年全球芯片銷售額預估將年減5.6%至4530.41億美元，其中存儲芯片(Memory)銷售額預估將大減17.0%至1116.24億美元。

市場調研機構Gartner于2022年11月28日發(fā)布的預測報告也指出，因經濟重啟、消費者支出轉向休閑等領域，加上通貨膨脹沖擊，導致PC、智能手機等消費電子用品需求萎縮，因此將2023年全球半導體市場規(guī)模自原先（）2022年7月）預估的6230億美元（年減2.5%）下修至5960億美元，將年減3.6%。Gartner預估，DRAM在2023年1-9月、NAND Flash在2023年1-6月期間將陷入供應過剩局面。