PCB測試101：重要方法和指標(biāo)

PCB板廠廠家們知道，在質(zhì)量控制和PCB測試方面，PCB制造過程中會有很多工作要做。有許多質(zhì)量檢查被用來確保一個設(shè)計將是大規(guī)模的和高質(zhì)量的，但是很多這樣的事情可能發(fā)生在后臺，而設(shè)計者卻沒有意識到。其他一些重要的測試，如電路板測試和電路板功能測試，通常是設(shè)計師在原型設(shè)計過程中的責(zé)任，而這些測試將在大規(guī)模生產(chǎn)時融入到生產(chǎn)中。

無論您需要執(zhí)行什么級別的測試和檢查，確定您的設(shè)計必須滿足的基本測試要求并將這些需求傳達給您的制造商是很重要的。如果這是您第一次從原型制作過渡到大批量生產(chǎn)，請閱讀我們的PCB測試要求列表，這樣您就知道會發(fā)生什么。

在制造和組裝過程中，有幾個PCB測試程序。其目的是評估裸PCB的質(zhì)量和產(chǎn)量，并確保設(shè)計通過組裝而無缺陷。此外，電氣測試將在制造/裝配期間進行，并與設(shè)計網(wǎng)絡(luò)列表進行比較。

對于原型設(shè)計，測試并不是以制造結(jié)束的。一旦收到電路板，設(shè)計團隊?wèi)?yīng)在完成設(shè)計之前，對電路板進行測試和功能測試。一旦擴展到數(shù)千或數(shù)百萬塊板，其中一些測量可能需要自動化，以確保高吞吐量和高質(zhì)量。

在制造過程中，至少要進行一系列機械試驗和檢查，以驗證制造過程，并確保電路板能夠可靠組裝：

這些測試可用于確定制造過程中是否存在某些固有的質(zhì)量問題，可能需要哪些返工步驟，或者是否存在導(dǎo)致測試失敗的設(shè)計的某些方面。除了這些基本測試之外，您的電路板可能需要通過更嚴(yán)格的測試，如MIL-STD振動測試、NEMA/NFPA/FAA防火安全測試、熱沖擊測試，HALT/HASS測試、老化測試環(huán)境測試、UL安全測試和其他產(chǎn)品/行業(yè)特定測試。如果您的制造商不能執(zhí)行這些更先進的測試，有專業(yè)的測試公司將通過全面的方法來鑒定新產(chǎn)品。

在制造過程中，還應(yīng)進行電氣測試，以檢查焊接過程中是否存在任何故障、阻抗偏差或?qū)щ姎埩粑铮?/span>

• 在線測試：測量是否存在開路和短路，以及測試點上的特定電壓/電流值。有時測試夾具用于測量特定波形。此外，通電或斷電電氣測試可用于特定部件或測試點，以檢查部件故障。

• 溶劑萃取電阻率（ROSE）試驗：該導(dǎo)電性測量用于檢查助焊劑可能殘留的任何殘留物。

• 時域反射計（TDR）：該測試用于測量單端和差分記錄道中的阻抗。這可以在試樣上或在帶有附屬固定裝置. 一些后續(xù)的去嵌入和分析需要充分評估信號完整性。

電子產(chǎn)品的功能測試包括一系列可能的測試，其中許多測試側(cè)重于確保產(chǎn)品提供預(yù)期的用戶體驗和設(shè)計中預(yù)期的最終功能。這是原型設(shè)計階段設(shè)計團隊的責(zé)任，而不是制造商的責(zé)任。記住，你的制造商的工作是給你一個與你給他們的設(shè)計數(shù)據(jù)電匹配的PCBA，他們不負責(zé)執(zhí)行功能驗證。

如果設(shè)計沒有產(chǎn)生預(yù)期的功能測試結(jié)果，則由設(shè)計人員對設(shè)計進行故障排除和調(diào)試，以確定問題所在。設(shè)計者或測試工程師可能需要手動收集一些電氣測量值，用固件進行實驗，并通過設(shè)計追溯問題，以找到任何缺陷的原因。一旦這些被定位，它們就可以在下一次的設(shè)計修訂中得到解決，并且，在理想的情況下，當(dāng)產(chǎn)品被移到更高的容量時，它們可以作為測試要求被合并。

如果您正在向更高的容量過渡，并且您的產(chǎn)品的功能或標(biāo)準(zhǔn)符合性要求通過特定的電氣、熱或機械測試，那么您應(yīng)該為制造商指定這些. 盡早與他們交談，確保他們了解你需要什么，他們有能力自動化這些測試，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。提前完成這些任務(wù)需要時間，但是你會有一些想法知道每一個可能的錯誤都已經(jīng)在設(shè)計中預(yù)料到了。