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PCB測(cè)試101:重要方法和指標(biāo)

發(fā)布人:電子資料庫(kù) 時(shí)間:2023-01-31 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
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PCB板廠(chǎng)廠(chǎng)家們知道,在質(zhì)量控制和PCB測(cè)試方面,PCB制造過(guò)程中會(huì)有很多工作要做。有許多質(zhì)量檢查被用來(lái)確保一個(gè)設(shè)計(jì)將是大規(guī)模的和高質(zhì)量的,但是很多這樣的事情可能發(fā)生在后臺(tái),而設(shè)計(jì)者卻沒(méi)有意識(shí)到。其他一些重要的測(cè)試,如電路板測(cè)試和電路板功能測(cè)試,通常是設(shè)計(jì)師在原型設(shè)計(jì)過(guò)程中的責(zé)任,而這些測(cè)試將在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)融入到生產(chǎn)中。

無(wú)論您需要執(zhí)行什么級(jí)別的測(cè)試和檢查,確定您的設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足的基本測(cè)試要求并將這些需求傳達(dá)給您的制造商是很重要的。如果這是您第一次從原型制作過(guò)渡到大批量生產(chǎn),請(qǐng)閱讀我們的PCB測(cè)試要求列表,這樣您就知道會(huì)發(fā)生什么。

制造期間和之后的PCB測(cè)試

在制造和組裝過(guò)程中,有幾個(gè)PCB測(cè)試程序。其目的是評(píng)估裸PCB的質(zhì)量和產(chǎn)量,并確保設(shè)計(jì)通過(guò)組裝而無(wú)缺陷。此外,電氣測(cè)試將在制造/裝配期間進(jìn)行,并與設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)列表進(jìn)行比較。

對(duì)于原型設(shè)計(jì),測(cè)試并不是以制造結(jié)束的。一旦收到電路板,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)在完成設(shè)計(jì)之前,對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試和功能測(cè)試。一旦擴(kuò)展到數(shù)千或數(shù)百萬(wàn)塊板,其中一些測(cè)量可能需要自動(dòng)化,以確保高吞吐量和高質(zhì)量。

機(jī)械印刷電路板測(cè)試與檢驗(yàn)

在制造過(guò)程中,至少要進(jìn)行一系列機(jī)械試驗(yàn)和檢查,以驗(yàn)證制造過(guò)程,并確保電路板能夠可靠組裝:

試驗(yàn)

檢查什么

標(biāo)準(zhǔn)

目視和X射線(xiàn)檢查

旨在識(shí)別表層(目視)和內(nèi)層(X射線(xiàn))上的任何碎屑、分層或其他損傷。X射線(xiàn)檢查也用于檢查BGA或QFN封裝是否有足夠的焊料和閉合連接。

通過(guò)/失敗

剝離試驗(yàn)

測(cè)量疊層板建成并完全固化后剝離層壓板所需的力。

通過(guò)/失敗特定值

焊錫鍋和浮子試驗(yàn)

決定了焊筒在焊接前是否能承受熱應(yīng)力。

通過(guò)/失敗

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

用于自動(dòng)發(fā)現(xiàn)裝配缺陷,如焊料不足、接頭開(kāi)裂和連接開(kāi)路(例如。,墓碑). 在深入學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的新AOI被用于發(fā)現(xiàn)冷接縫。

通過(guò)/失敗

這些測(cè)試可用于確定制造過(guò)程中是否存在某些固有的質(zhì)量問(wèn)題,可能需要哪些返工步驟,或者是否存在導(dǎo)致測(cè)試失敗的設(shè)計(jì)的某些方面。除了這些基本測(cè)試之外,您的電路板可能需要通過(guò)更嚴(yán)格的測(cè)試,如MIL-STD振動(dòng)測(cè)試、NEMA/NFPA/FAA防火安全測(cè)試、熱沖擊測(cè)試,HALT/HASS測(cè)試、老化測(cè)試環(huán)境測(cè)試、UL安全測(cè)試和其他產(chǎn)品/行業(yè)特定測(cè)試。如果您的制造商不能執(zhí)行這些更先進(jìn)的測(cè)試,有專(zhuān)業(yè)的測(cè)試公司將通過(guò)全面的方法來(lái)鑒定新產(chǎn)品。

制造過(guò)程中的電路板測(cè)試

在制造過(guò)程中,還應(yīng)進(jìn)行電氣測(cè)試,以檢查焊接過(guò)程中是否存在任何故障、阻抗偏差或?qū)щ姎埩粑铮?/span>

  • 在線(xiàn)測(cè)試:測(cè)量是否存在開(kāi)路和短路,以及測(cè)試點(diǎn)上的特定電壓/電流值。有時(shí)測(cè)試夾具用于測(cè)量特定波形。此外,通電或斷電電氣測(cè)試可用于特定部件或測(cè)試點(diǎn),以檢查部件故障。

  • 溶劑萃取電阻率(ROSE)試驗(yàn):該導(dǎo)電性測(cè)量用于檢查助焊劑可能殘留的任何殘留物。

  • 時(shí)域反射計(jì)(TDR):該測(cè)試用于測(cè)量單端和差分記錄道中的阻抗。這可以在試樣上或在帶有附屬固定裝置. 一些后續(xù)的去嵌入和分析需要充分評(píng)估信號(hào)完整性。

image.png飛行探針測(cè)試儀用于探測(cè)PCB上的特定點(diǎn),以檢查故障。

PCB功能測(cè)試

電子產(chǎn)品的功能測(cè)試包括一系列可能的測(cè)試,其中許多測(cè)試側(cè)重于確保產(chǎn)品提供預(yù)期的用戶(hù)體驗(yàn)和設(shè)計(jì)中預(yù)期的最終功能。這是原型設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的責(zé)任,而不是制造商的責(zé)任。記住,你的制造商的工作是給你一個(gè)與你給他們的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)電匹配的PCBA,他們不負(fù)責(zé)執(zhí)行功能驗(yàn)證。

如果設(shè)計(jì)沒(méi)有產(chǎn)生預(yù)期的功能測(cè)試結(jié)果,則由設(shè)計(jì)人員對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行故障排除和調(diào)試,以確定問(wèn)題所在。設(shè)計(jì)者或測(cè)試工程師可能需要手動(dòng)收集一些電氣測(cè)量值,用固件進(jìn)行實(shí)驗(yàn),并通過(guò)設(shè)計(jì)追溯問(wèn)題,以找到任何缺陷的原因。一旦這些被定位,它們就可以在下一次的設(shè)計(jì)修訂中得到解決,并且,在理想的情況下,當(dāng)產(chǎn)品被移到更高的容量時(shí),它們可以作為測(cè)試要求被合并。

如果您正在向更高的容量過(guò)渡,并且您的產(chǎn)品的功能或標(biāo)準(zhǔn)符合性要求通過(guò)特定的電氣、熱或機(jī)械測(cè)試,那么您應(yīng)該為制造商指定這些. 盡早與他們交談,確保他們了解你需要什么,他們有能力自動(dòng)化這些測(cè)試,以確保產(chǎn)品質(zhì)量。提前完成這些任務(wù)需要時(shí)間,但是你會(huì)有一些想法知道每一個(gè)可能的錯(cuò)誤都已經(jīng)在設(shè)計(jì)中預(yù)料到了。


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