最高3000萬元！集成電路首輪流片、EDA采購可獲高精尖資金獎勵

前言

2月24日，北京市經(jīng)濟和信息化局正式發(fā)布文件《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實施指南（第一批）》，明確了北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金年度重點支持的領域和方向，加大普惠性產(chǎn)業(yè)資金支持力度，提升資金兌現(xiàn)效率。

根據(jù)文件細則，2023年度高精尖資金第一批重點支持方向，包括集成電路設計產(chǎn)品首輪流片獎勵、集成電路企業(yè)EDA采購獎勵等，單個企業(yè)獎勵金額最高可達3000萬元。

符合申報條件的單位，可在通知發(fā)布當日至4月15日，登錄“北京通企服版APP-一體化申報平臺-北京市經(jīng)濟和信息化局 北京市財政局關于發(fā)布《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實施指南（第一批）》的通知-立即申報”入口填寫，按照填報指引對相關企業(yè)信息及對應材料進行申報。

具體申報聯(lián)系方式、申報材料清單、申報文件等可在本公眾號后臺回復“高精尖資金”，或者戳以下****獲?。?/span>

http://jxj.beijing.gov.cn/jxdt/tzgg/202302/t20230224_2923839.html

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重點支持方向一：集成電路設計產(chǎn)品首輪流片獎勵

根據(jù)《集成電路設計產(chǎn)品首輪流片獎勵申報說明》，該方向的申報條件為：

1. 申報單位為在京登記注冊、具有獨立法人資格、從事集成電路設計業(yè)務的工業(yè)和軟件信息服務業(yè)企業(yè)。

2. 
   

3. 
   

2.申報單位在2022年7月1日至2023年3月31日內(nèi)開展多項目晶圓（MPW）或工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜），且產(chǎn)品流片合同已執(zhí)行完畢，并承諾在京開展該產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化工作。

具體支持方式和標準如下：

1. 對開展多項目晶圓（MPW）首輪流片的企業(yè)，按照不超過產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過300萬元。

2.對開展新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片等前沿領域中的重點工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按不超過產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵，單個企業(yè)支持最高不超過 2000萬元；對開展其他工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按不超過產(chǎn)品流片費用的30%予以獎勵，單個企業(yè)獎勵額最高不超過1000萬元。

3.對開展在京代工的工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按不超過產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過2000萬元。

若有多個產(chǎn)品符合多項申報條件可同時申報，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過3000萬元。

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重點支持方向二： 集成電路企業(yè)EDA采購獎勵

本次補貼政策支持高精尖中關村創(chuàng)新企業(yè)開展研發(fā)的集成電路企業(yè)購買符合條件的EDA設計工具軟件（含軟件升級費用），按照實際發(fā)生的采購費用一定比例給予獎勵，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過500萬元。

根據(jù)《集成電路企業(yè)EDA采購獎勵項目申報說明》，申報條件為：

1. 申報單位應為高精尖中關村創(chuàng)新集成電路企業(yè)。

2.所采購EDA來源廠商應為高精尖中關村創(chuàng)新獨立法人單位。

3.申報單位所采購產(chǎn)品為自主創(chuàng)新產(chǎn)品，EDA來源廠商對其擁有自主知識產(chǎn)權，不為貿(mào)易商。

4.申報單位與EDA廠商采購行為在京真實有效發(fā)生。

5.申報單位與EDA廠商正式簽訂合同日期及****付款日期為2022年1月1日至2022年12月31日，累計采購金額（不含稅）應不低于40萬元。

6.申報單位與EDA廠商直接或間接持股不能超過30%，且不能為同一實控人。

具體支持方式和標準為：

對購買符合條件的EDA設計工具軟件（含軟件升級費用）在京開展研發(fā)的集成電路企業(yè)，按照實際發(fā)生的采購費用不超過50%給予獎勵，單個企業(yè)最高獎勵金額不超過500萬元。

總 結

近年來，國內(nèi)各省市紛紛加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持力度，僅2023年開年以來，就有6個省市（包括北京、上海、深圳等）發(fā)布了重大芯片扶持政策（詳見《2023振奮開局：這5省發(fā)布重大芯片政策，加速國產(chǎn)替代》），以緩解半導體企業(yè)研發(fā)壓力，助力企業(yè)攻克高端芯片研發(fā)技術難題。

半導體已經(jīng)成為我國目前重點戰(zhàn)略布局領域，在政策與資金大力扶持下，我國半導體正蓬勃發(fā)展，國產(chǎn)替代化進入加速階段。