國內(nèi)第三大晶圓代工廠上市：安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業(yè)，液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域全球市占第一。作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西5月5日?qǐng)?bào)道，今日，中國大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成功登陸科創(chuàng)板。晶合集成發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍，今日開盤股價(jià)上漲15.71%至22.98元/股。截至09點(diǎn)35分，其股價(jià)最高漲至23.86元/股，漲幅達(dá)20.14%，市值逾400億元。
晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業(yè)，目前已實(shí)現(xiàn)150nm~90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。其代工產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。2022年，晶合集成實(shí)現(xiàn)在液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域全球市占第一，月產(chǎn)能以倍增之速一舉突破10萬片；在本土驅(qū)動(dòng)IC 20%的全球市占率中，晶合集成貢獻(xiàn)了超八成產(chǎn)能。晶合集成的實(shí)際控制人為合肥市國資委，控股股東為合肥建投，力晶科技、美的創(chuàng)新分別是其第二、第四大股東。2021年，晶合集成營(yíng)收為54.29億元，凈利潤(rùn)為17.29億元。2022北京冬奧會(huì)開幕式上，晶瑩剔透的冰晶五環(huán)、由96塊雙面屏組成的巨型“雪花”主火炬臺(tái)、承載著“黃河之水天上來”的冰瀑布，這些視覺盛宴背后，決定顯示成像效果的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，便是晶合集成與集創(chuàng)北方的聯(lián)手之作。
▲2022北京冬奧會(huì)冰雪五環(huán)、巨型“雪花”主火炬臺(tái)（圖源：央視新聞）
晶合集成擬募資95億元，將投入49億元用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)、40nm MCU工藝平臺(tái)、40nm邏輯芯片工藝平臺(tái)、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)等項(xiàng)目研發(fā)。
01.2021年?duì)I收達(dá)54.29億元12英寸晶圓代工年產(chǎn)能逾57萬片
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，主要向客戶提供面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。
▲2017~2022年，晶合集成主要制程及工藝平臺(tái)的演進(jìn)情況
根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）。
2019年~2021年，其營(yíng)收從5.34億元上漲到54.29億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)218.88%；凈利潤(rùn)分別為-12.43億元、-12.58億元、17.29億元；研發(fā)費(fèi)用分別為1.70億元、2.45億元、3.97億元，占營(yíng)收的比例分別為31.87%、16.18%、7.31%。
▲2019年~2021年晶合集成營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)費(fèi)用變化（單位：億元，芯東西制圖）
報(bào)告期內(nèi)，晶合集成DDIC晶圓代工服務(wù)形成的收入合計(jì)分別為5.33億元、14.84億元、46.79億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.99%、98.15%、86.32%，形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域較為單一。
▲2019年~2021年晶合集成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按制程節(jié)點(diǎn)分類的分布變化（注：其55nm技術(shù)平臺(tái)正在風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，芯東西制圖）
晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。截至2021年12月31日，晶合集成共有研發(fā)人員480人，占其員工比例17.65%，形成核心技術(shù)和主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利共198項(xiàng)。
▲截至2021年年底，晶合集成與同行業(yè)公司所達(dá)到技術(shù)水平的對(duì)比情況
2019年、2020年、2021年，其年產(chǎn)能分別為18.21萬片、26.62萬片、57.09萬片。
▲2019年~2021年，晶合集成12英寸晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量情況
根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2020年，不考慮三星電子等同時(shí)具備設(shè)計(jì)能力和晶圓產(chǎn)能的IDM企業(yè)，僅考慮晶圓代工企業(yè)，全球晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的年產(chǎn)量約200萬片（約當(dāng)12 英寸晶圓），聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電、東部高科等晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工領(lǐng)域均有布局。2020年、2021年晶合集成顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域晶圓代工產(chǎn)量（約當(dāng)12英寸晶圓）達(dá)25.98萬片、60.56萬片，市場(chǎng)份額約為13%，在晶圓代工企業(yè)中排名第三，僅次于聯(lián)華電子和世界先進(jìn)。近年來，晶合集成不斷進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，固定資產(chǎn)投資規(guī)模較大。截至2021年末，其固定資產(chǎn)的賬面價(jià)值為163.26億元，占其總資產(chǎn)的比例為52.21%；其在建工程的賬面價(jià)值為33.29億元，占公司總資產(chǎn)的比例為10.65%。2019年~2021年，晶合集成的綜合毛利率分別為-100.55%、-8.57%、45.13%，低于臺(tái)積電、聯(lián)華電子等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。
前兩年是因?yàn)槠渖刑幱诋a(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)品單位成本較高。2021年隨著產(chǎn)銷規(guī)模快速增長(zhǎng)，單位成本持續(xù)快速下降，其綜合毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正并達(dá)到45.13%，超過可比公司綜合毛利率平均水平。報(bào)告期各期，晶合集成經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-1.83億元、4.73億元、95.74億元。
02.多家顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)龍頭是其前五大客戶
晶合集成的部分主要客戶為境外企業(yè)。2019年~2021年，該公司向境外客戶銷售產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為4.68億元、12.63億元、31.74億元，占其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為87.69%、83.51%、58.55%。報(bào)告期內(nèi)，晶合集成的客戶集中度較高，前五大客戶的銷售收入合計(jì)分別為5.06億元、13.58億元、38.08億元，占營(yíng)收的比例分別為94.70%、89.80%、70.14%。
根據(jù)第三方咨詢機(jī)構(gòu)Omdia的統(tǒng)計(jì)，2020年大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)份額排名前八的企業(yè)的市占率為92.3%，市場(chǎng)集中度較高；排在前八的企業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)共有六名，包括聯(lián)詠科技、奇景光電、Silicon Works、瑞鼎科技、天鈺科技、集創(chuàng)北方，市占率合計(jì)達(dá)73.5%。其中，聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方為晶合集成報(bào)告期內(nèi)的前五大客戶，晶合集成前五大客戶之一的合肥捷達(dá)微是天鈺科技合并財(cái)務(wù)報(bào)告范圍內(nèi)的子公司。晶合集成已與上述客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并與聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方等部分客戶簽署了長(zhǎng)期合作協(xié)議，并與其它主要客戶簽署了產(chǎn)能預(yù)約合同，業(yè)務(wù)合作具有持續(xù)性。截至2021年年底，客戶預(yù)定晶合集成未來產(chǎn)品產(chǎn)能的具體情況如下：
2019年~2021年，晶合集成供應(yīng)商集中度較高，向前五大原材料供應(yīng)商采購額合計(jì)分別為2.13億元、3.39億元、5.94億元，占原材料采購總額的比例分別為64.44%、53.58%、47.35%。報(bào)告期內(nèi)，晶合集成向境外供應(yīng)商采購主要設(shè)備占比分別為99.23%、94.26%和 95.31%，雖然呈一定下降趨勢(shì)，但是占比仍然較高，存在依賴境外供應(yīng)商的情形；硅片采購方面，晶合集成硅片采購主要集中于環(huán)球晶圓，占比超過81.17%。
晶合集成與IP授權(quán)商簽訂了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，通過支付設(shè)計(jì)服務(wù)費(fèi)及權(quán)利金的方式取得相關(guān)第三方IP授權(quán)。2019年~2021年，使用上述第三方IP授權(quán)的產(chǎn)品所形成的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為80.04%、77.58%、69.38%。
03.合肥市國資委是實(shí)際控制人力晶科技、美的創(chuàng)新持股
晶合集成的法定代表人是董事長(zhǎng)蔡國智。截至招股書簽署日，晶合集成共有4家控股子公司、1家分公司，不存在參股公司。
合肥建投是晶合集成的控股股東，直接持股31.14%，并通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%的股份，合計(jì)控制晶合集成52.99%的股份。晶合集成的實(shí)際控制人為合肥市國資委，直接持有合肥建投100%的股權(quán)。力晶科技、美的集團(tuán)旗下的美的創(chuàng)新分別是其第二、第四大股東，分別持股27.44%、5.85%。其前12名股東持股情況如下：
力晶科技為一家注冊(cè)在中國臺(tái)灣地區(qū)的公開發(fā)行公司。經(jīng)過業(yè)務(wù)重組，力晶科技于2019年5月將其位于中國臺(tái)灣的3座12英寸晶圓廠相關(guān)凈資產(chǎn)、業(yè)務(wù)分割讓與力積電，由力積電主導(dǎo)晶圓代工服務(wù)的生產(chǎn)與銷售，力晶科技不再擁有晶圓代工產(chǎn)能，不再從事晶圓代工業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，晶合集成與力晶科技和力積電在晶圓代工業(yè)務(wù)方面的對(duì)比情況如下：
2015年，合肥市政府根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及“芯屏器合”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，擬引進(jìn)國際知名企業(yè)合作設(shè)立晶圓代工廠，利用合肥市新型顯示產(chǎn)業(yè)的協(xié)同效應(yīng)，以顯示驅(qū)動(dòng)芯片為切入點(diǎn)，通過面板顯示等終端應(yīng)用帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同年4月27日，合肥市人民政府與力晶科技簽署《合作框架協(xié)議》；10月，合肥建投與力晶科技簽署了《投資參股協(xié)議》、晶合集成與力晶科技簽署了《委托經(jīng)營(yíng)管理合約》，晶合集成與力晶科技、合肥建投簽訂《技術(shù)移轉(zhuǎn)協(xié)議》。截至2018年10月，力晶科技持有晶合集成出資比例為41.28%；2020年9月，晶合集成進(jìn)行了一次減資和兩次增資，并于2020年11月整體變更設(shè)立股份公司。截至招股書簽署日，力晶科技持股比例為27.44%。晶合集成的前五大客戶之一集創(chuàng)北方也是晶合集成的股東，持股比例0.58%。截至招股書簽署日，晶合集成董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員、核心技術(shù)人員及其近親屬均不直接持有晶合集成股份，前述人員間接持有晶合集成股份的情況如下表所示：
04.結(jié)語：“最牛風(fēng)投”合肥再添芯片IPO
近年來，“最牛風(fēng)投城市”合肥通過定增投資京東方、聯(lián)手戰(zhàn)投引入長(zhǎng)鑫、專項(xiàng)基金投資蔚來等多個(gè)產(chǎn)業(yè)投融資勝仗，形成了被廣泛學(xué)習(xí)借鑒的“每戰(zhàn)必打、每打必贏”的產(chǎn)業(yè)投融資“合肥模式”，并坐擁新型顯示器件、集成電路和人工智能3個(gè)國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。在合肥，顯示面板、白色家電等芯片需求較為旺盛的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成，新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)初步形成。合肥已集電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)鏈于一體。隨著晶合集成登陸科創(chuàng)板，合肥IPO軍團(tuán)再添一員芯片制造猛將。中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。國產(chǎn)化替代將成為國內(nèi)集成電路發(fā)展的重要趨勢(shì)。未來，晶合集成計(jì)劃進(jìn)一步向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù)能力的綜合性晶圓制造企業(yè)發(fā)展，逐步形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線。
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