四個萬億級機會！中信保誠基金吳振華：新一輪科技周期正在孕育 半導體行情可期

3月以來，人工智能熱潮帶動半導體板塊高歌猛進，但隨著上市公司一季報陸續(xù)披露，多家半導體上市公司業(yè)績跳水，相關股價也坐上了“過山車”。

　　中信保誠基金的基金經(jīng)理吳振華認為：“投資半導體板塊好的時間點，就是在半導體公司業(yè)績不好的時候?！彼J為，從2021年三季度開始，半導體板塊已經(jīng)歷了將近兩年的去庫存，目前已經(jīng)處于低位區(qū)間，且有望在觸底后開啟新一輪上行周期。

　　“站在新一輪周期的起點，半導體板塊或正孕育一輪大級別行情?！苯眨瑓钦袢A在接受證券時報·券商中國記者采訪時表示。

新一輪科技周期的四個萬億級機會

　　吳振華畢業(yè)于上海交通大學微電子專業(yè)，職業(yè)之初曾在埃森哲從事IT技術咨詢；此后又在中國結算從事大型IT系統(tǒng)的研發(fā)和管理工作，2016年開始從事證券研究，先是在方正證券研究所擔任電子行業(yè)分析師；2017年，吳振華加盟中信保誠基金，擔任TMT行業(yè)分析師、成長組組長，2022年1月開始擔任信誠鼎利基金的基金經(jīng)理。

　　科班出身和多年的工作經(jīng)驗，讓吳振華對以半導體為代表的科技領域有了長期跟蹤和深刻見解，據(jù)此形成了自己的核心能力圈，也形成了成熟的投資理念：自上而下跟蹤行業(yè)景氣度、優(yōu)選細分行業(yè)，同時自下而上對比風險收益、精選個股。

　　吳振華認為，從上世紀60年代開始，科技基本上每隔10年都有一個大的產(chǎn)業(yè)周期，而每一輪產(chǎn)業(yè)周期往往都是以硬科技的迭代作為起點和承載。站在當下，5G和AI也正在推動新一輪科技產(chǎn)業(yè)周期的迭代，這一輪產(chǎn)業(yè)周期將帶來三大變化：一是計算模式進一步改革，包括云計算的普及、邊緣計算的逐步發(fā)展，終端的泛在化和多樣化；二是應用范圍的拓展，包括智能網(wǎng)聯(lián)車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等智能化物聯(lián)網(wǎng)的興起等；三是AI+的新一輪爆發(fā)，ChatGPT讓AI應用落地，AI+生態(tài)迅速滲透到各個行業(yè)。

　　“在新一輪科技周期中，如果算到2025年，或有四個萬億級機會，分別是半導體、智能應用、科技周期、智能硬件四個方向，其中半導體是兼具成長性與發(fā)展空間的大板塊，或具備長周期的投資機會。”吳振華表示。

半導體板塊有望孕育一輪大級別行情

　　具體到半導體板塊，吳振華認為，無論是從回落幅度上看，還是從估值上看，半導體板塊或已顯露筑底態(tài)勢，正在孕育著下一輪級別的行情。

　　“一方面，從歷史回歸角度分析，自2021年8月份至去年年末，半導體板塊下跌的最大幅度已經(jīng)超過50%，僅次于2015年那一波回撤幅度；從空間上看，目前半導體板塊已經(jīng)進入了低位區(qū)域。”吳振華表示，“另一方面，從PE-TTM角度看，半導體板塊的下跌已經(jīng)觸及到了歷史估值低位，上一次觸及估值低位還是在2019年1月。”

　　與此同時，吳振華認為，從產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫存周期等角度來看，半導體板塊也正站在新一輪周期的起點。

　　首先，從產(chǎn)品周期來看，2023年，手機、電腦等消費電子需求有望觸底回升，產(chǎn)業(yè)升級帶動新品滲透快速提高，需求端有望帶動應用市場進一步擴容；其次，就產(chǎn)能周期而言，晶圓代工廠的產(chǎn)能余量將改善，并有望減輕下游的芯片設計環(huán)節(jié)成本壓力，進而改善芯片設計環(huán)節(jié)的盈利能力和業(yè)績；最后，從庫存周期看，隨著行業(yè)持續(xù)主動去庫存，半導體庫存有望恢復至健康水平。

　　更為值得一提的是，半導體板塊的產(chǎn)品創(chuàng)新和國產(chǎn)替代屬性將為這場復蘇帶來更多生機。

　　“首先，半導體板塊的產(chǎn)品創(chuàng)新從未停止。比如，隨著新能源需求的不斷增長，越來越多本土企業(yè)開始大力布局碳化硅產(chǎn)業(yè)，相關產(chǎn)品有望在未來3-5年內(nèi)加速成長?！眳钦袢A表示，“其次，受益于國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)替代趨勢下企業(yè)得到的政策、產(chǎn)業(yè)支持，本土半導體廠商有非常大的產(chǎn)業(yè)空間和機遇?！?/p>

　　“現(xiàn)在或許是在半導體板塊播種的好時候，只要耐心持有，就有機會等到收獲的時候。對于基金經(jīng)理而言，應當深入研究，當機會來臨時要抓住，爭取創(chuàng)造更多的收益?！眳钦袢A直言。

需求增長和國產(chǎn)替代帶來成長空間

　　那么，半導體板塊的哪些細分領域值得重點關注？吳振華表示，在國產(chǎn)替代等大邏輯的帶領下，半導體設計、半導體設備、半導體材料和半導體封測等領域均可能有較大成長空間。

　　一是半導體設計領域，主要邏輯在于國產(chǎn)替代和需求增長。具體來看，在大芯片方面，AI、信創(chuàng)等產(chǎn)業(yè)的興起會帶動對大芯片的需求，目前國內(nèi)大芯片替代率低，與海外龍頭差距大，國產(chǎn)替代需求旺盛；在車規(guī)芯片方面，隨著新能源車滲透率提升，以及車載電子器件用量提升，對于車規(guī)級芯片用量增加，市場車規(guī)級芯片短缺給了國內(nèi)廠商加速導入的機會；在模擬芯片方面，該板塊具有市場空間大、下游應用廣、長尾效應、周期波動小等特點，是非常好的有望持續(xù)增長的行業(yè)。

　　“國內(nèi)芯片設計公司近年來在各個細分領域都有所突破，但整體差距仍然較大，國產(chǎn)化程度處于較低水平，國產(chǎn)廠商成長空間巨大?！眳钦袢A表示。

　　二是半導體設備領域，主要邏輯在于國產(chǎn)替代和資本開支。吳振華進一步指出，半導體設備領域的一大特點是，各個細分市場均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，前三名的市場份額往往高于90%，部分設備領域甚至出現(xiàn)一家獨大的情況，其中海外龍頭壟斷性較高。這使得我國半導體設備市場非常依賴進口，目前國內(nèi)廠商目標市場主要是國內(nèi)晶圓廠需求，尤其是內(nèi)資投建的需求，潛在收入目標空間較大。

　　“此外，從資本開支角度，2022年至2025年國內(nèi)晶圓廠可見資本開支維持高增長。根據(jù)芯片產(chǎn)能規(guī)劃，預計后續(xù)會有更多晶圓廠啟動資本開支。成熟制程國產(chǎn)化設備逐步具備使用條件，設備國產(chǎn)化比例有望迅速提升?！眳钦袢A表示，綜合預計來看，接下來設備采購金額可能維持較高增速。

　　三是在半導體材料領域，未來國產(chǎn)替代的空間也十分巨大。吳振華認為，中國半導體材料營收規(guī)模約150億人民幣左右，在當前643億美元的全球市場之中占4%。在中國所需的產(chǎn)值約119億美元的市場需求中占19%，且更多的為中低端產(chǎn)品，國產(chǎn)化率仍然較低。與此同時，半導體材料的需求持續(xù)性較強，且需求和實際落地的晶圓廠產(chǎn)能線性相關，按照現(xiàn)有計劃，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能或仍將持續(xù)擴張，或將有5倍以上的空間。

　　四是在半導體封測領域，有望開啟業(yè)績和估值的戴維斯雙擊。吳振華認為，封測公司的業(yè)績和股價彈性較大，其中，業(yè)績方面，隨著5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等下游需求持續(xù)增加，2023年封測有望迎來反彈；此外，封測行業(yè)的估值也已經(jīng)回落至歷史低位，或已充分消化行業(yè)下行預期，根據(jù)歷史規(guī)律，每輪周期，封測的稼動率上升會帶來極大的業(yè)績彈性，同時伴隨著估值提升，板塊有望在后續(xù)展開一輪向上的行情。