十大ABF載板廠占據(jù)全球84.8%市場,欣興份額第一
6月3日消息,盡管全球景氣不佳,ABF載板廠受惠于高運算力、先進封裝的需求而持續(xù)擴產(chǎn)。根據(jù)印刷電路板協(xié)會(TPCA)引述中國臺灣工研院產(chǎn)科所的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球前十大載板廠高度集中,全球前五大廠中,欣興、南電分居第一和第二,日本廠商Ibiden位居第三。
TPCA統(tǒng)計,前十大的載板廠占了全球84.8%的產(chǎn)值,中國臺灣為最大載板供應(yīng)者,占整體產(chǎn)值的38.3%,其次為韓國與日本,三地廠商總計囊括了90%的的載板市場。
具體來看,前五大載板廠分別為欣興(17.7%)、南電(10.3%)、日廠Ibiden(9.7%)、韓廠SEMCO(9.1%)、日廠Shinko(8.5%),五家載板廠合計占一半以上的全球份額。
而中國大陸廠除了積極擴建BT載板產(chǎn)能之外,也開始布局中高階ABF載板業(yè)務(wù),TPCA指出,根據(jù)深南、興森等廠商目前進度,預(yù)估2023年第四季應(yīng)能開始試產(chǎn)。
近年在中美科技沖突下,中國大陸為突破美國半導(dǎo)體技術(shù)限制,正加大對其國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的支持力度,中國大陸載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實有機會突破限制,進而擴大在全球版圖勢力。
TPCA持續(xù)看好ABF載板在2025年以前將處于供不應(yīng)求狀態(tài),由于消費市場持續(xù)疲弱,延緩庫存去化時程,不利BT載板復(fù)蘇,預(yù)估2023年產(chǎn)值將萎縮9%,產(chǎn)值約達74.4億美元;AI高算力需求與Chiplet先進封裝技術(shù)是近年驅(qū)動ABF載板市場成長的主要因素,因而帶動載板廠增加資本支出,積極擴大產(chǎn)能。
編輯:芯智訊-林子 來源:工商時報
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