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安邦咨詢:美荷日最新芯片管制協(xié)議將會對中國帶來何種影響?

發(fā)布人:芯片行業(yè) 時間:2023-06-10 來源:工程師 發(fā)布文章

美國、荷蘭、日本達(dá)成協(xié)議,限制向中國出售芯片制造設(shè)備,這給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生存和發(fā)展帶來了新困難、新風(fēng)險、新挑戰(zhàn)。因此,中國需要調(diào)整發(fā)展目標(biāo)和戰(zhàn)略,并為未來的長期挑戰(zhàn)做好準(zhǔn)備。


美國、荷蘭、日本在限制向中國出售半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備的協(xié)商中,不出所料地取得了重大進(jìn)展。荷蘭光刻巨頭阿斯麥1月29日證實(shí),兩國政府已達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議,重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)芯片制造技術(shù),包括但不限于先進(jìn)工藝光刻系統(tǒng)。協(xié)議生效前,相關(guān)具體內(nèi)容需要細(xì)化并進(jìn)入立法程序。必須承認(rèn)的是,美國、荷蘭、日本達(dá)成的協(xié)議是美國限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的重大進(jìn)展。

近年來,美國一直在加大力度遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。與特朗普時代更簡單、更直接的手段相比,拜登政府遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略和行動更系統(tǒng)、更精準(zhǔn)。

自去年以來,美國政府在三個重要方面取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。(1) 2022年8月,拜登總統(tǒng)簽署《芯片與科學(xué)法案》,為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出系統(tǒng)規(guī)劃,并以巨額財政補(bǔ)貼吸引半導(dǎo)體企業(yè)來美投資。(2) 2022年10月7日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布對華半導(dǎo)體出口管制措施,對芯片制造設(shè)備、人才、企業(yè)服務(wù)、技術(shù)、產(chǎn)品等實(shí)施嚴(yán)格限制。(3) 2023年1月29日,美國與荷蘭、日本達(dá)成協(xié)議,限制向中國出售芯片制造設(shè)備和關(guān)鍵材料。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息時代的核心產(chǎn)業(yè)和驅(qū)動產(chǎn)業(yè),在這一領(lǐng)域,中國與西方存在明顯的技術(shù)差距。限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舉措是美國調(diào)整戰(zhàn)略后的慎重考慮。通過壓制半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),美國實(shí)際上占據(jù)了上風(fēng),利用中國的技術(shù)弱點(diǎn)來破壞中國的現(xiàn)代化進(jìn)程。可以肯定的是,在美、日、荷達(dá)成協(xié)議后,限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的措施將更加嚴(yán)格。

美國在農(nóng)歷新年剛過,就采取了這樣的措施,引起了中國的高度關(guān)注。安邦咨詢的研究人員發(fā)現(xiàn),這些擔(dān)憂主要集中在兩個方面:一是限制性協(xié)議對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響,二是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的對策。目前來看,第二個關(guān)注點(diǎn)非常復(fù)雜,安邦咨詢的研究團(tuán)隊(duì)將在未來對其進(jìn)行針對性和專業(yè)化的研究。在本文中,我們只分析了相關(guān)協(xié)議的影響。

首先,此次舉措是填補(bǔ)空白,升級美國此前的單邊限制措施。2018年,美國政府成功游說荷蘭政府禁止阿斯麥向中國出口EUV光刻機(jī),切斷了中國獲得7納米及以下先進(jìn)芯片制造工藝的渠道。此后,中國業(yè)界寄希望于一些更先進(jìn)的DUV產(chǎn)品,即ArFi,通過工藝改進(jìn)實(shí)現(xiàn)14nm甚至更先進(jìn)的工藝。此次美荷日達(dá)成的協(xié)議,不僅將徹底阻斷中國實(shí)現(xiàn)14nm以下先進(jìn)芯片制造的可能性,還將把控制精度擴(kuò)大到38nm。這相當(dāng)于大幅提高了對中國的制裁范圍。與以往的制裁相結(jié)合,過去的制裁只起到了部分作用,但這次采取的措施將產(chǎn)生更大的影響。

其次,三方協(xié)議可能對中芯國際(SMIC)產(chǎn)生重大影響。中芯國際是中國大陸最大的芯片制造商,被認(rèn)為是中國芯片制造業(yè)的標(biāo)桿。公開資料顯示,中芯國際早在2019年就實(shí)現(xiàn)了14nm芯片技術(shù)的風(fēng)險量產(chǎn)。但由于產(chǎn)品成品率不足,一直未能實(shí)現(xiàn)市場化的量產(chǎn)。在過去的兩年里,中芯國際宣布將在北京、上海、天津和深圳投資建設(shè)四條晶圓生產(chǎn)線,以擴(kuò)大包括28納米芯片在內(nèi)的產(chǎn)能。但在三方協(xié)議對中國限制升級的背景下,中芯國際的投資擴(kuò)產(chǎn)計劃可能會遇到很大困難。在抑制中芯國際產(chǎn)能后,中國大陸對14納米至38納米芯片的需求只能從境外購買。

最后,三方協(xié)議為美國繼續(xù)擴(kuò)大制裁范圍提供了靈活性,這可能給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大風(fēng)險。協(xié)議達(dá)成后,沒有公布協(xié)議的具體細(xì)節(jié)。不過,阿斯麥在一份聲明中表示,它將專注于先進(jìn)的芯片制造技術(shù),包括但不限于先進(jìn)工藝的光刻系統(tǒng)。此限制協(xié)議包括關(guān)鍵元件、關(guān)鍵材料(光刻膠、大型硅片)、芯片制造業(yè)中的重要軟件都包括在這個范圍內(nèi)。這意味著未來可能還會有多項(xiàng)舉措。我們認(rèn)為,美國已經(jīng)制定了一份制裁清單,未來將在更廣泛的領(lǐng)域壓制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。該協(xié)議為其實(shí)施此類制裁提供了有效工具,將由美國采取行動。

需要指出的是,近兩年來,美國單方面的制裁,加上最近三方協(xié)議提供的延長制裁,西方國家對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立了一套系統(tǒng)的限制方案。要突破這種制裁,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和企業(yè)不僅需要繞過單一的限制,還需要繞過精心設(shè)計的系統(tǒng)壓制。這將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化或自主化設(shè)置許多難以逾越的高墻。此外,半導(dǎo)體行業(yè)還需要在開放的市場上取得持續(xù)的商業(yè)成功,而不能僅僅依賴本國的單一市場。在這方面,國家、行業(yè)、企業(yè)、市場可能都需要為未來的長期挑戰(zhàn)做好準(zhǔn)備。相關(guān)的目標(biāo)、發(fā)展戰(zhàn)略、政策、資源投入,都需要圍繞這樣一個漫長的發(fā)展周期來展開。


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關(guān)鍵詞: 芯片 半導(dǎo)體

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