半導(dǎo)體芯片在進(jìn)行高低溫測(cè)試時(shí)的注意事項(xiàng)

半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試是金屬、元器件、電子汽車(chē)配件、化學(xué)材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測(cè)試，用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。在經(jīng)過(guò)高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗(yàn)我們可以檢測(cè)出半導(dǎo)體芯片忍受極端溫度變化的程度，得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)到試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理?yè)p傷。

做半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試時(shí)需要用環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)箱，在使用時(shí)，試驗(yàn)箱內(nèi)會(huì)有各種ji端的環(huán)境，例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊環(huán)境條件。

如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測(cè)試，這個(gè)時(shí)候打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，寒冷的氣流會(huì)溢出試驗(yàn)箱，假如我們的手指不做任何防護(hù)措施就觸碰到試驗(yàn)箱壁或樣品上，手指會(huì)瞬間凍傷，凍傷部位的肌肉組織甚至?xí)乃?。另外，在較低溫的情況下打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)可能會(huì)產(chǎn)生蒸發(fā)器結(jié)霜的現(xiàn)象，會(huì)影響試驗(yàn)箱降溫速度，甚至有可能會(huì)導(dǎo)致壓縮機(jī)損壞等問(wèn)題。

如果在試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測(cè)試時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，高溫氣體會(huì)瞬間沖出試驗(yàn)箱，打開(kāi)時(shí)沒(méi)有做好相關(guān)防護(hù)的話(huà)，很有可能會(huì)燙傷我們的面部。更嚴(yán)重的情況時(shí)，如果，試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物，高溫氣體可能會(huì)引起起火。

其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)時(shí)，儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會(huì)非常大，如果有人在此時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，會(huì)有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱，這很可能會(huì)對(duì)操作人員造成嚴(yán)重的燙傷。

   設(shè)備操作不當(dāng)?shù)暮蠊麑?duì)操作人員的身體健康影響較大，所以我們要加強(qiáng)保護(hù)意識(shí)，學(xué)習(xí)如何正確操作機(jī)器，在半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試運(yùn)行途中，若沒(méi)有特殊情況需要打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，請(qǐng)勿打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)。如果須要使用中途打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)，那么一定要做好相關(guān)的防護(hù)措施，在做好保護(hù)措施的情況下用正確的方法打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)。

        宏展儀器（Lab Companion）現(xiàn)有東莞、昆山、重慶三大研發(fā)制造工廠(chǎng)，專(zhuān)精于環(huán)境模擬技術(shù)，產(chǎn)品包括: 高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱、快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱、溫度沖擊試驗(yàn)箱、步入式環(huán)境試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱、精密烘箱、非標(biāo)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備定制產(chǎn)品等。