印度計(jì)劃建半導(dǎo)體研究中心，目標(biāo)五年內(nèi)掌握硅光子核心技術(shù)！

10月23日消息，據(jù)外媒The register報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五（20日），印度政府已批準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行兩項(xiàng)大規(guī)模投資，計(jì)劃建立成立印度半導(dǎo)體研究中心（ISRC），同時(shí)目標(biāo)五年內(nèi)打造硅光子技術(shù)。

印度信息技術(shù)部部長Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導(dǎo)體研究中心將成為印度半導(dǎo)體能力不斷增強(qiáng)的核心機(jī)構(gòu)，類似美國MIT的林肯實(shí)驗(yàn)室、臺(tái)灣工研院或歐洲Imec等著名實(shí)驗(yàn)室。

報(bào)告指出，這個(gè)機(jī)構(gòu)將致力于“半導(dǎo)體制程、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及無晶圓廠設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具”，期盼通過產(chǎn)官學(xué)合作，促進(jìn)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的無縫轉(zhuǎn)移，縮小研究與制造間的差距。

報(bào)告指出，由于印度無法在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)世界領(lǐng)先技術(shù)，建議將投資重點(diǎn)放在可實(shí)現(xiàn)的制程上。與此同時(shí)，印度電子與信息技術(shù)部也宣布，5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)硅光子核心技術(shù)。

為了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，印度信息技術(shù)部秘書S Krishnan成立可程式設(shè)計(jì)光子集成電路與系統(tǒng)中心（CPPICS），目標(biāo)是“為硅光子處理器核心提供最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案”，并在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，英特爾硅光子產(chǎn)品部門副總裁也對(duì)此技術(shù)展現(xiàn)濃厚的興趣。

雖然印度政府的這兩項(xiàng)聲明有些模糊，但該國積極吸引頂尖電子制造企業(yè)建廠，包括戴爾、蘋果、惠普、思科和Google等公司都已簽約在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)零組件，證明印度做為國內(nèi)市場(chǎng)是不容忽視的機(jī)會(huì)，也是在中國之外、實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多樣化的途徑之一。

編輯：芯智訊-林子