頭部大廠瓜分90%補(bǔ)貼，400多家廠商干瞪眼？美國將啟動CHIPS 2

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在線的形式出席英特爾首次舉行的“IFS Direct Connect”活動時(shí)表示，有必要對美國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行持續(xù)投資，可能將會推出“CHIPS 2”，以便重新獲得全球領(lǐng)導(dǎo)地位，并滿足對人工智能（AI）處理器的需求。

“我懷疑，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須持續(xù)投資——無論稱之為‘CHIPS 2’還是其他什么?！崩酌啥嗾f道。

雷蒙多在發(fā)言中強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體行業(yè)的重要性，特別是考慮到人工智能技術(shù)不斷增長的計(jì)算需求。她引用了她與 OpenAI 首席執(zhí)行官山姆·奧爾特曼 (Sam Altman) 的討論，后者正在為他的“造芯”計(jì)劃尋求美國政府的支持。

雷蒙多表示，正如行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者預(yù)測的那樣，人工智能應(yīng)用所需的芯片數(shù)量驚人。同時(shí)，人工智能處理器的過剩將使更多企業(yè)能夠采用人工智能，這將成為美國的競爭優(yōu)勢。

2022年8月，美國總統(tǒng)拜登在白宮正式簽署了《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act of 2022，簡稱“CHIPS法案或芯片法案”），使之成為正式生效的法案。該法案將為美國本土的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供約527億美元的政府補(bǔ)貼，并提供超過2000億美元資金以刺激其他美國科技領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展，以提升美國在科技領(lǐng)域的競爭力。

在這筆527億美元的補(bǔ)貼資金當(dāng)中，將有390億美元的直接補(bǔ)貼資金被用于補(bǔ)貼芯片制造業(yè)，其中370億美元都將被用于補(bǔ)貼先進(jìn)制程晶圓廠的興建，以促美國進(jìn)經(jīng)濟(jì)和國家安全利益。另外，美國政府還將提供為相關(guān)芯片制造廠商提供750億美元的貸款和貸款擔(dān)保支持。

雖然《芯片與科學(xué)法案》為芯片制造業(yè)提供的390億美元的補(bǔ)貼看起來不少，但實(shí)際上一座尖端制程晶圓廠的建造成本目前就已經(jīng)超過了200億美元，更何況面對英特爾、臺積電、三星、格芯、美光、環(huán)球晶圓等眾多的半導(dǎo)體廠商在美國投資建廠的計(jì)劃，無疑將會出現(xiàn)“僧多粥少”的局面。

在經(jīng)歷了1年多時(shí)間的審核之后，近期，美國商務(wù)部已經(jīng)開始向眾多申請者發(fā)放補(bǔ)貼資金，目前已向公布的三個(gè)補(bǔ)貼項(xiàng)目包括BAE Systems的美國子公司、Microchip和格芯。

2023年12月11日，美國拜登政府宣布，美國國防承包商 BAE Systems 將獲得一項(xiàng)旨在支持美國關(guān)鍵半導(dǎo)體制造的新計(jì)劃的第一筆聯(lián)邦撥款，金額約為3500萬美元。BAE Systems 將利用獲得的3500萬美元撥款，將其美國國內(nèi)的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機(jī)以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產(chǎn)量翻兩番。這筆補(bǔ)貼款項(xiàng)旨在幫助確保更安全地供應(yīng)對美國及其盟國至關(guān)重要的零部件。

2024年1月5日，美國商務(wù)部表示，計(jì)劃向美國微芯科技（Microchip Technology）發(fā)放1.62億美元的政府補(bǔ)貼資金，以提高該公司芯片和微控制器（MCU）的產(chǎn)量。這些資金將能夠讓Microchip在美國的兩家工廠將半導(dǎo)體和MCU的產(chǎn)量增加到原來的三倍。

2024年2月20日，格芯宣布，美國商務(wù)部已根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》決定向格芯提供 15 億美元的直接補(bǔ)貼資金。此外，該公司還將在未來10年內(nèi)獲得紐約州超過 6 億美元的支持，以幫助其發(fā)展和現(xiàn)代化建設(shè)。格芯表示，其在未來10年內(nèi)為其美國制造基地制定了 120 億美元的投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)將幫助其滿足對國產(chǎn)芯片日益增長的需求，并創(chuàng)造超過1,500個(gè)制造業(yè)就業(yè)崗位和約9,000個(gè)建筑業(yè)就業(yè)崗位。

近日，據(jù)彭博社引述不具名消息人士報(bào)道稱，美國拜登政府正在與英特爾談判，或?qū)橛⑻貭柼峁┏^100億美元的補(bǔ)貼，這將有望成為美國推動半導(dǎo)體本土生產(chǎn)計(jì)劃迄今為止最大的一筆補(bǔ)貼。英特爾此前已經(jīng)斥200億美元擴(kuò)建亞利桑那州晶圓廠，投資35億美元升級新墨西哥州工廠，并在俄亥俄州投資200億美元興建大型晶圓廠，承諾“在未來十年內(nèi)可能增長到高達(dá) 1000 億美元”，預(yù)計(jì)該新廠有望成為全球最大的芯片工廠。但由于芯片市場放緩，以及聯(lián)邦資金投入緩慢，英特爾俄亥俄州工廠的竣工已經(jīng)推遲到了2026年。

從目前已經(jīng)曝光的信息來看，BAE Systems、Microchip、格芯和英特爾四家芯片制造商合計(jì)將可獲得116.97億美元的《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼資金。也就是說，390億美元的芯片制造業(yè)補(bǔ)貼就只剩下了約273億美元。

要知道目前美國對于臺積電、三星和美光等眾多半導(dǎo)體大廠的補(bǔ)貼還沒有公布。

其中，臺積電在美國亞利桑州晶圓廠的投資金額高達(dá)400億美元，僅次于英特爾在美國新增的晶圓廠投資額，如果英特爾能夠拿到100億美元的補(bǔ)貼，按照正常的規(guī)則，臺積電也有望能夠拿到接近100億美元的補(bǔ)貼。

三星此前也已經(jīng)投資170億美元在美國德克薩斯州泰勒市建造一座5nm晶圓廠。參照英特爾的投資額和補(bǔ)貼金額比例來估算，三星有望拿到接近50億美元的補(bǔ)貼。

美光在美國《芯片與科學(xué)法案》通過當(dāng)天，就宣布了400億美元的投資計(jì)劃，這一投資持續(xù)到2030年，將分階段在美國建設(shè)先進(jìn)的存儲芯片制造設(shè)施。同樣參照英特爾的投資額和補(bǔ)貼金額比例來估算，美光有望拿到接近100億美元的補(bǔ)貼。

按照以上數(shù)據(jù)計(jì)算，如果扣除掉上述7家廠商所能夠獲得的補(bǔ)貼之后，那么美國“芯片法案”的芯片制造業(yè)補(bǔ)貼金額可能就只剩下了約23億美元。

根據(jù)據(jù)美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年8月9日公布的消息顯示，在美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片與科學(xué)法案》一周年之際，已經(jīng)有460多家公司對該法案配套的527億美元的補(bǔ)貼資金的申請表達(dá)了興趣。更早之前的信息顯示，截至2023年5月，美國商務(wù)部已收到400多份芯片項(xiàng)目補(bǔ)貼申請意向書。

顯然，BAE Systems、Microchip、格芯和英特爾四家芯片制造商合計(jì)將可獲得116.97億美元補(bǔ)貼，臺積電、三星和美光可能將合計(jì)獲得250億美元的補(bǔ)貼，顯然390億美元的補(bǔ)貼剩下23億美元資金是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠補(bǔ)貼其他剩余的400多家半導(dǎo)體企業(yè)的。

換句話來說，英特爾、臺積電、三星和美光這四家頭部廠商可能將會拿走350億美元（占比近90%）的補(bǔ)貼，剩下400多家申請補(bǔ)貼的企業(yè)只能去分僅剩的40億美元。

那么，對于美國政府來說，如何來解決這個(gè)僧多粥少的局面呢？

方法一：只能是降低所有企業(yè)能夠獲得的補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)，大家都少拿一點(diǎn)，這樣大家就都能夠分到一點(diǎn)。但是，頭部的大廠們可能不會答應(yīng)。

比如英特爾，其在去年就已經(jīng)和德國政府簽署了協(xié)議，將投資300多億歐元的馬格德堡建設(shè)一個(gè)芯片制造大型基地，德國政府為英特爾提供了約100億歐元的補(bǔ)貼；臺積電與英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體以及博世合作，在德國東部城市德累斯頓投資100億歐元興建的半導(dǎo)體工廠，德國政府也將提供約50億歐元的補(bǔ)貼；臺積電在日本熊本投資興建的第一座晶圓廠也獲得了日本政府近一半的補(bǔ)貼。

如果美國政府不能夠向這些頭部晶圓制造大廠提供足夠的補(bǔ)貼金額，會導(dǎo)致相關(guān)的廠商縮減在美國本土的投資，轉(zhuǎn)向在增加在海外的投資。

比如此前英特爾就曾一度推遲了其俄亥俄州晶圓廠的奠基儀式，當(dāng)時(shí)外界猜測的原因正是美國“芯片法案”的停滯不前，所帶來的的不確定性。近期，英特爾又推遲了俄亥俄州晶圓廠的量產(chǎn)時(shí)間至2026年。

去年臺積電7月就宣布其亞利桑那州的4nm晶圓廠的量產(chǎn)計(jì)劃將由2024年延后至2025年。今年年初，臺積電又將其美國亞利桑那州3nm晶圓廠量產(chǎn)時(shí)間由2026年推遲到了2027年或2028年。雖然官方給出的原因是熟練工人不足等原因，但是外界猜測可能是也是受到了美國芯片法案補(bǔ)貼遲遲不到位的影響。

環(huán)球晶圓雖然在2022年6月27日宣布計(jì)劃投資30億美元在美國德克薩斯州謝爾曼市建12 吋半導(dǎo)體硅片廠。但是，環(huán)球晶圓也表示，這項(xiàng)投資將取決于美國芯片法案提供對其建廠計(jì)劃的補(bǔ)助。

方法二：啟動雷蒙多所說的“CHIPS 2”計(jì)劃，即第二個(gè)“芯片法案”計(jì)劃，籌集更多的資金來對在美建廠或擴(kuò)產(chǎn)的半導(dǎo)體制造商進(jìn)行補(bǔ)貼。

當(dāng)然，這個(gè)計(jì)劃依然可能是需要漫長的時(shí)間才可能會得到美國政府的簽署通過，能夠籌集的資金數(shù)額也不清楚能夠有多少。但是重新“畫個(gè)大餅”至少能夠安撫那些可能沒有拿到補(bǔ)貼或者只能拿到較少補(bǔ)貼的半導(dǎo)體企業(yè)。讓他們繼續(xù)在美國進(jìn)行投資。

編輯：芯智訊-浪客劍