臺(tái)積電拿下英特爾大單，這次將代工最關(guān)鍵的CPU核心

2月23日消息，英特爾于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日舉辦的“IFS Direct Connect 2024”會(huì)議上，英特爾CEO基辛格在接受采訪(fǎng)時(shí)對(duì)外證實(shí)，英特爾將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU核心（Compute Tile）首度交給臺(tái)積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界高度關(guān)注的“英特爾釋給臺(tái)積電CPU代工大單”拍板定案，今年有望助推臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

報(bào)臺(tái)媒道稱(chēng)，英特爾將會(huì)把代號(hào)為“Arrow Lake”與“Lunar Lake”的兩款處理器關(guān)鍵的Compute Tile交由臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程。根據(jù)英特爾此前公布的信息，這兩款芯片都將于今年內(nèi)推出，偏向消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)應(yīng)用，這也意味著相關(guān)訂單將會(huì)對(duì)臺(tái)積電今年的業(yè)績(jī)帶來(lái)正面推動(dòng)，也為雙方未來(lái)在2nm制程合作埋下伏筆。

需要指出的是，臺(tái)積電在十多年前也曾為英特爾代工Atom平臺(tái)的CPU，不過(guò)Atom平臺(tái)并非英特爾的主流平臺(tái)。近幾年，英特爾雖然有將GPU芯片以及處理器SoC當(dāng)中部分內(nèi)核交由臺(tái)積電代工，但是關(guān)鍵的CPU核心基本還是由英特爾自己制造。比如英特爾去年推出的酷睿Ultra處理器中使用多種不同制程工藝的Chiplet小芯片，包括臺(tái)積電5nm的GPU Tile，臺(tái)積電6nm的SoC Tile，臺(tái)積電6nm工藝的I/O Tile，但是最為核心的Compute Tile則是基于英特爾自己的Intel 4 制程工藝。

在幾年前英特爾公布了IDM2.0戰(zhàn)略之后，英特爾在持續(xù)擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能的同時(shí)，開(kāi)始大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，并且還開(kāi)始將部分芯片交給臺(tái)積電代工。而為了進(jìn)一步發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾去年還宣布了將晶圓代工業(yè)務(wù)完全獨(dú)立的計(jì)劃，這將使得英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)更加獨(dú)立，可以更好的為更廣泛客戶(hù)服務(wù)的同時(shí)，也使得英特爾自身的處理器業(yè)務(wù)也能夠更自由的選擇適合的外部晶圓代工廠(chǎng)商的服務(wù)。

編輯：芯智訊-浪客劍