總投資20億元,嘉興斯達項目即將投產(chǎn)

近日，嘉興斯達微電子有限公司高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目傳出新動向。浙江省發(fā)改委公布了2024年浙江省擴大有效投資“千項萬億”工程，南湖區(qū)14個重大項目入選，其中嘉興斯達高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等3個項目將于今年投產(chǎn)。

公開資料顯示，嘉興斯達高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設地點位于嘉興南湖區(qū)，總投資20億元，總用地面積279畝，新增建筑面積20.6萬平方米，新建生產(chǎn)廠房、動力樓、?；瘋}庫等建構(gòu)筑物，購置包括光刻機、涂膠顯影機等工藝設備。建設單位為嘉興斯達微電子有限公司，建設工期為2022-2024年，項目于2022年1月3日開工，計劃2024年3月投入使用。項目投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)36萬片功率芯片生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，嘉興斯達微電子有限公司成立于2021年2月，是斯達半導體股份有限公司全資子公司，后者成立于2005年4月，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務。