大基金三期或募3000億元，預(yù)計(jì)馬上推出

日前，有消息表示國家大基金三期募資3000億元，預(yù)計(jì)馬上推出。國家大基金三期的戰(zhàn)略布局將重心放在芯片半導(dǎo)體板塊。而第一輪募資旨在籌集270億美元。

  早前就有傳聞 

 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金俗稱“大基金”，是一家受到國家鼎力支持的國有企事業(yè)單位。 國家大基金的前瞻性布局，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的升級提供強(qiáng)大支持，推動我國在全球芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)。 2023年9月就曾有報(bào)道表示，大基金第三期募款規(guī)模為3000億元人民幣。 這一次不一樣的是，小道消息稱，預(yù)計(jì)國家大基金第三期馬上推出。

 大基金定位 

 2014年，國務(wù)院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，在工信部、財(cái)政部的指導(dǎo)下，大基金設(shè)立，目的就是為了扶持中國自己的芯片產(chǎn)業(yè)，用國產(chǎn)化來解決對國外廠商重度依賴的問題。 大基金一期主要完成產(chǎn)業(yè)布局。 大基金一期募集規(guī)模大約在1387億元，撬動5000多億元的地方基金和私募股權(quán)投資基金，投資主要聚焦集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等領(lǐng)域。 2018年5月，大基金一期投資完畢，累計(jì)投資項(xiàng)目70余個，公開投資公司20余家。 一期投資特征有三： 制造為主線，自上而下帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一期資金制造領(lǐng)域占比67%，設(shè)備材料合計(jì)占比6%；

資金集中產(chǎn)業(yè)龍頭，制造前四企業(yè)合計(jì)占比66%，設(shè)備前三合計(jì)占比76%，且大基金均位居靠前核心股東；

大基金并不看重短期收益，對投資周期較長企業(yè)持續(xù)投入。

 二期大基金定位為：投資布局核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件，保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全。 2019年，大基金二期，規(guī)模在2042億元，撬動接近6000億元規(guī)模的社會資金，接力一期基金，覆蓋的領(lǐng)域也更加多元，涵蓋晶圓制造、集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應(yīng)用等多個領(lǐng)域。 自成立以來，大基金二期先后在半導(dǎo)體一級市場投資了40多家企業(yè)。近兩年，大基金二期投資動作有所提速，已投資的上市公司接近20家。 相比于第一期，第二期更注重產(chǎn)業(yè)整體協(xié)同發(fā)展與填補(bǔ)技術(shù)空白，扶持龍頭產(chǎn)業(yè)，提高國產(chǎn)替代化率。從大基金一、二期各自的投資方向來看，兩者的布局邏輯有所不同。 從一期持有標(biāo)的不難看出，其更聚焦制造領(lǐng)域，主攻下游各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，而二期則更聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料等上游領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注的設(shè)備包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。  AI芯片或會是新重點(diǎn) 

 《第一財(cái)經(jīng)》表示，這次國家投資的方向除了之前一、二期的設(shè)備和材料外，AI相關(guān)芯片或會是新重點(diǎn)。 該文中提到，看似是小道消息，但今年大基金三期出來的概率極大。 芯片產(chǎn)業(yè)一直是國家戰(zhàn)略重要領(lǐng)域。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。國家大基金前瞻性布局，將為我國芯片產(chǎn)業(yè)的升級提供強(qiáng)大支持，推動我國在全球芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢逐步凸顯。 “近期，韓國將HBM指定為國家戰(zhàn)略技術(shù)，并提供稅收優(yōu)惠。韓國中小企業(yè)可享受高達(dá)40%至50%的減免，三星電子等中大型企業(yè)可享受高達(dá)30%至40%的減免。此外，英偉達(dá)、AMD等廠商不斷推出高性能GPU產(chǎn)品，三大原廠也在積極規(guī)劃相對應(yīng)規(guī)格HBM量產(chǎn)。由此看來HBM可能會是下一個值得追的熱點(diǎn)?！?/p>