臺積電獲中日政府108.4億元補貼,同比暴漲5.74倍!
3月6日消息,隨著世界各國爭相祭出補貼政策發(fā)展本土半導體制造業(yè),臺積電已經成為美國、日本及德國政府爭取前往當地投資設廠的主要目標,這也使得臺積電獲的了大量的政府補貼。臺積電2023年從中國大陸和日本獲得的補助款已經激增至新臺幣475.45億元(約合人民幣108.4億元),同比暴漲5.74倍。
據臺積電財報數據顯示,2023年臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司,取得了日本及中國大陸政府的補助款,主要補助包括不動產、廠房和設備購置成本,以及建造廠房與生產營運的部分成本與費用。
臺積電指出,2022年取得日本和中國大陸政府補助款約新臺幣70.51億元,而2023年取得日本和中國大陸政府補助款達新臺幣475.45億元,大幅增長了404.94億元,增幅達5.74倍。雖然臺積電并未說明日本和中國大陸政府補助款分別為多少,但是之前的數據顯示,日本政府決定最多補助臺積電熊本一廠的金額高達4760億日元(約合新臺幣1004億元,約合人民幣229.5億元,將分階段補貼),這也應該是臺積電2023年政府補助款激增的主要原因。
資料顯示,臺積電于2021年11月正式宣布在熊本興建第一座晶圓廠,并引入索尼半導體解決方案公司和電裝作為合資股東,總投資86億美元。2022年4月,該晶圓廠正式動工,在24小時不分日夜輪班趕工下,1年零8個月就完成興建工程,并于2024年2月24日正式揭幕落成,預計2024年底正式量產。規(guī)劃產能為每月5.5萬片12英寸晶圓,使用22/28nm至12/16nm制程技術。消息顯示,日本政府將對臺積電熊本晶圓一廠補貼4760億日元,在總投資額當中的占比約40%。
另外,在2024年底,臺積電還將在熊本興建第二座晶圓廠,并增加豐田作為股東,預計2027年底量產,屆時將生產6/7nm及40nm制程。
日本首相岸田文雄于臺積電熊本晶圓一廠開幕典禮預錄視頻中宣布,日本政府決定支持臺積電興建熊本晶圓二廠。經濟產業(yè)大臣齋藤健在會后表示,日本政府已拍板補助7320億日元(約新臺幣1538億元)支持臺積電興建熊本晶圓二廠。
而臺積電2023年從中國大陸獲得的補貼主要源于南京廠的擴產項目。早在2021年4月,臺積電就宣布,為滿足結構性需求的增加,并應對從車用芯片短缺開始擴及整個全球芯片供應的挑戰(zhàn),將投入28.87億美元資本支出在南京廠擴充28nm成熟制程,預計于2022年下半年開始量產,2023年年中實現滿產,達到4萬片/月。
目前,臺積電還在美國投資400億美元興建亞利桑州晶圓廠,計劃量產4nm及3nm。最近的傳聞顯示,英特爾有望能夠依照美國“芯片法案”拿到約100億美元的補貼。如果按照英特爾的投資及獲得補貼的金額來估算,臺積電也有望獲得近100億美元的補貼。
此外,臺積電與英飛凌、恩智浦半導體以及博世合作,在德國東部城市德累斯頓投資100億歐元興建的半導體工廠,德國政府也將提供約50億歐元的補貼。
因此,臺積電今后數年所能夠獲得的各國政府補助款有望進一步增加。
編輯:芯智訊-浪客劍
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