總投資30億元，盤古半導體板級封測項目動工

據浦口經開區(qū)消息，6月30日，江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出型封裝產業(yè)化項目奠基儀式舉行，標志著該項目進入全面施工階段。

消息顯示，盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元。項目分兩個階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，推動板級封裝技術的開發(fā)及應用。2025年部分投產，項目全面達產后預計年產值不低于9億元。

據了解，2018年，華天投資80億元，啟動建設華天南京一期項目；2021年華天江蘇組建，投資99.5億元上馬晶圓級先進封測生產線項目，目前工程主體全面封頂；2024年3月，該企業(yè)又追加投資100億元，布局華天南京二期項目。而盤古半導體板級封測項目是華天科技自2018年入駐南京以來，在該地區(qū)布局的第四個重要產業(yè)項目，累計投資總額已超過300億元。

公開資料顯示，華天科技在全球范圍內共擁有9座工廠，分布在天水、西安、江蘇、南京、昆山、上海、韶關、成都和馬來西亞等地，針對不同領域布局先進技術。其中，華天科技南京工廠與江蘇工廠毗鄰而設，占地總規(guī)模達1000畝，是華天科技先進封裝的研發(fā)和量產基地，也是公司的發(fā)展重心之一。