國產芯片率86%！日媒拆華為Pura 70手機：麒麟實力進一步提高

8月27日消息，據(jù)國外媒體報道稱，日本半導體調查企業(yè)TechanaLye通過對華為手機拆解后發(fā)現(xiàn)，中國半導體進步真的太快了。從他們最新更新的拆解圖看，華為Pura 70 Pro的麒麟處理器面積為118.4平方毫米，臺積電的5nm芯片則為107.8平方毫米，面積沒有太大差異，處理性能也基本相同。雖然在良品率上存在差距，但性能上已經相差不多。也就是說處理器的線路線寬為7nm，但可以發(fā)揮與臺積電的5nm相同的性能，所以海思半導體的設計能力也進一步提高（當然代工廠也同樣提升不少）。之前這家機構的拆解還顯示，Pura 70 Pro除了存儲芯片和傳感器之外，還搭載了支撐攝像頭、電源、顯示屏功能的共37個半導體。其中，海思半導體承擔14個，其他中國企業(yè)承擔18個，從中國以外的芯片來看，只有韓國SK海力士的DRAM、德國博世的運動傳感器等5個。實際上，86%的半導體產自中國。TechanaLye負責人清水洋治詳細分析了華為最新款智能手機，得出結論是：“到目前為止，美國政府的管制只是略微減慢了中國的技術創(chuàng)新，但推動了中國半導體產業(yè)的自主生產”。

左邊為臺積電以5納米量產的“KIRIN 9000”(2021年) 、右邊是KIRIN 9010”(2024年)的處理器性能差距不大。

來源：快科技

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