2023年全球汽車半導(dǎo)體市場：英飛凌第一，恩智浦第二！

8月7日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的報(bào)告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)的普及，對高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機(jī)遇。

隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。

目前頭部的汽車半導(dǎo)體公司如英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、德州儀器（TI）、瑞薩電子（Renesas Electronics）等正在大量投資開發(fā)下一代微控制器、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達(dá)等解決方案。不斷增強(qiáng)ADAS、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、座艙及網(wǎng)聯(lián)功能，整合復(fù)雜的電子控制單元（ECUs）和傳感器融合技術(shù)，以滿足汽車對半導(dǎo)體更大量、更高性能、更高安全性的需求。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車半導(dǎo)體市場前五廠商占據(jù)了超過50%的市場份額。英飛凌以13.9%的市場份額領(lǐng)先；緊隨其后的是恩智浦和意法半導(dǎo)體，市場份額分別為10.8%和10.4%；德州儀器和瑞薩電子也表現(xiàn)強(qiáng)勁，分別占據(jù)了8.6%和6.8%的市場份額。

近年來英飛凌通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、戰(zhàn)略收購、強(qiáng)大的供應(yīng)系統(tǒng)、與汽車OEM的緊密合作，不斷提升其在電力電子和先進(jìn)控制系統(tǒng)領(lǐng)域的市場地位，其功率半導(dǎo)體拔得市場頭籌。

此前TechInsights的數(shù)據(jù)也顯示，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場將增長16.5%，達(dá)到692億美元的新紀(jì)錄規(guī)模。英飛凌整體市場份額增長了1個(gè)百分點(diǎn)，從2022年的近13%增至2023年的約14%。

特別是在汽車MCU市場，英飛凌在2023年也首次在該市場占據(jù)全球第一的位置。該公司在汽車微控制器領(lǐng)域的銷售額較2022年增長近44%，2023年全球市場份額約為29%。

恩智浦在車聯(lián)網(wǎng)（V2X）通信和安全技術(shù)方面有深厚的歷史積累，且不斷進(jìn)行創(chuàng)新迭代，與汽車OEM及Tier1緊密合作，為市場提供綜合全面的產(chǎn)品解決方案，使其在該領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，成為市場上的主要玩家。

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意法半導(dǎo)體憑借其在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和功率半導(dǎo)體方面的專業(yè)知識，為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案。

德州儀器提供豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案，為客戶提供貼合需求的產(chǎn)品組合；同時(shí)，具有堅(jiān)實(shí)的供應(yīng)鏈管理和產(chǎn)品質(zhì)量管理體系。

瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產(chǎn)品，保障功能安全及可靠性；同時(shí)通過戰(zhàn)略收購及合作保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。

IDC認(rèn)為，汽車行業(yè)的變革推動(dòng)了對高性能、高安全標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，這些公司將繼續(xù)在全球汽車半導(dǎo)體市場中扮演關(guān)鍵角色。

編輯：芯智訊-浪客劍