盛美上海進軍扇出型面板級封裝設備市場

近日，國產(chǎn)半導體設備廠商盛美上海宣布推出用于扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。據(jù)介紹，該設備采用盛美上海自主研發(fā)的水平式電鍍確保面板，具有良好的均勻性和精度。

資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。

據(jù)Yole的報告顯示，F(xiàn)OWLP技術的面積使用率<85%，F(xiàn)OPLP面積使用率>95%，這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die。如果采用600mm×600mm的面板，那么可能將會帶來約5.7倍的提升，面板總體成本預計可降低66%。面積利用率提高將帶來更高產(chǎn)能、更大的 AI 芯片設計靈活性以及顯著成本降低。

Yole預測，扇出型面板級封裝方法的應用增長速度高于整體扇出市場整體增長速度，其市場占比相較于扇出型晶圓級封裝而言將從2022年的2%上升至2028年的8%，主要動力是成本降低。

近兩年，英特爾、三星、臺積電等眾多頭部的具有先進封裝能力的晶圓代工廠商都紛紛發(fā)力FOPLP技術。這也推動了對于FOPLP相關工藝制造設備的需求。

據(jù)介紹，盛美上海的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可加工尺寸高達515×510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇。該設備兼容有機基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及采用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）產(chǎn)品。

Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備采用盛美上海自主研發(fā)的技術，可精確控制整個面板的電場。該技術適用于各種制造工藝，可確保整個面板的電鍍效果一致，從而確保面板內(nèi)和面板之間的良好均勻性。

此外， Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備采用水平（平面）電鍍方式，能夠實現(xiàn)面板傳輸過程中引起的槽體間污染控制，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，可作為具有亞微米RDL和微柱的大型面板的理想選擇。

該設備還采用了卓越的自動化和機械臂技術，以確保整個電鍍工藝過程中面板被高效和高質量的傳輸。自動化程序與傳統(tǒng)晶圓處理過程類似，但為了處理更大更重的面板，額外添加面板翻轉機構以正確定位以及轉移面板便于進行面朝下電鍍等步驟，確保處理的精確性和高效性。

盛美上海董事長王暉博士表示：“先進封裝對于滿足低延遲、高帶寬和高性價比半導體芯片的需求越來越重要。扇出型面板級封裝能夠提供高帶寬和高密度的芯片互連，因此具有更大的發(fā)展?jié)摿ΑＳ捎诳稍诟蟮木匦蚊姘迳现匦路峙湫酒?，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高帶寬內(nèi)存（HBM）節(jié)約了大量成本。我們的Ultra ECP ap-p面板級的水平式電鍍設備充分利用我們在傳統(tǒng)先進封裝的晶圓電鍍和銅工藝方面的豐富技術專長，滿足市場對扇出型面板級封裝不斷增長的需求。憑借這項技術，我們能夠在面板中實現(xiàn)亞微米級先進封裝?！?/p>

至此，盛美上海形成了具有國際領先的半導體清洗系列設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備、先進封裝濕法設備、無應力拋光設備、涂膠顯影Track設備及等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備等產(chǎn)品線。

編輯：芯智訊-浪客劍