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高通驍龍7s Gen 3 曝光:Redmi Note 14 Pro或將首發(fā)

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-10-10 來源:工程師 發(fā)布文章

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8月21日消息,繼今年3月發(fā)布了驍龍7 Plus Gen 3 移動平臺之后,近日高通新一代中高端移動平臺驍龍7s Gen 3也正式曝光,預計將由Redmi Note 14 Pro首發(fā)。

根據曝光的資料顯示,驍龍7s Gen 3 似乎是之前驍龍7 Plus Gen 3 的柔和版本,旨在負擔得起的范圍內提供一些相同的 AI 功能,比如配備了驍龍7s Gen 2 改進的 AI 性能,并能夠支持包括 Baichuan-7B 和 10 億參數的 Llama 2 等大語言模型(LLM)。

具體來說,驍龍7s Gen 3 代號 SM7635,基于4nm制程工藝打造,擁有8核 CPU, 1+3+4的配置,一個超大核主頻為 2.5GHz,三個性能核心為 2.4GHz,能效核心主頻為 1.8GHz,整體的CPU性能相比前代提升了20%;集成的Adreno GPU性能相比前代也提升了40%;整體的AI性能相比前代也提升了30%,可支持端側生成式AI功能;整體功耗也降低了12%。

在用戶關注的影像能力方面,驍龍7s Gen 3 擁有三ISP,能夠處理高達 2100萬像素的三攝像頭布局,也可以處理 2億像素的快照,并在 4K sHDR 和 4K sHDR 及其功能的 12bit三重 ISP 的幫助下提供 12K HDR 視頻。此外,得益于AI的加持,還支持AI像素重排及視頻潤飾技術。

在網絡方面,驍龍7s Gen 3還擴展了其對 Wi-Fi 6E 和 5G 網絡的連接支持,這有助于擴展到比前代產品更高的帶寬。

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根據預計,高通驍龍7s Gen 3 將會由Redmi Note 14 Pro首發(fā),后續(xù)也將會被三星(Galaxy中端機型)、 Realme、夏普等廠商采用。

編輯:芯智訊-浪客劍


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關鍵詞: 芯片

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