三星電子三季度市值縮水120萬億韓元 “踏空”AI熱潮后還面臨哪些危機(jī)?
10月8日,三星電子公布的2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示,其利潤和營收均顯著低于市場預(yù)期,這一結(jié)果加劇了市場對該公司關(guān)鍵芯片部門未來發(fā)展前景的擔(dān)憂。
財(cái)報(bào)顯示,三星9月當(dāng)季的初步營業(yè)利潤約為9.1萬億韓元(約合67.8億美元),低于分析師預(yù)估的營業(yè)利潤10.3萬億韓元。相比之下,上一季度為10.44萬億韓元。同時(shí),營收也未能達(dá)到預(yù)估的81.57萬億韓元,實(shí)際為79萬億韓元。本季度芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳,三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人全永鉉首次就業(yè)績表現(xiàn)公開致歉,他表示公司表現(xiàn)引發(fā)了對技術(shù)競爭力的質(zhì)疑,并承認(rèn)作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者對此負(fù)有全責(zé)。
過去30年來,三星電子一直是全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商,但它在傳統(tǒng)芯片和先進(jìn)芯片領(lǐng)域正面臨著日益激烈的競爭,特別是在攸關(guān)未來發(fā)展的HBM芯片開發(fā)上落后于對手SK海力士和美國芯片制造商美光科技,又在代工領(lǐng)域落后于臺積電。因被質(zhì)疑“踏空”人工智能熱潮,市場開始看空三星電子。
韓國金融投資協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示,今年9月,三星電子在韓國主板市場的月平均市值占比降至兩年來最低。截至10月9日,三星電子股價(jià)較今年7月最高點(diǎn)下跌約30.7%。10月7日,韓國一家企業(yè)分析機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,三星電子第三季度市值縮水約120萬億韓元(約合人民幣6240億元)。
為應(yīng)對“芯片危機(jī)”,今年5月三星電子芯片部換帥,但此舉并未提振內(nèi)部低迷的氣氛。7月,三星電子工會(huì)還發(fā)起了史無前例的罷工。三星電子的芯片業(yè)務(wù)為何會(huì)陷入危機(jī)?聯(lián)動(dòng)其他板塊業(yè)務(wù)、加碼代工芯片制造和邏輯芯片設(shè)計(jì)等核心業(yè)務(wù),三星能否從低谷反彈?
兩大領(lǐng)域落后競爭對手
今年二季度營業(yè)利潤同比暴增1458.2%的蜜月期剛過,韓國科技巨頭三星電子就不得不面對業(yè)績遇冷的暴擊。
由于AI芯片業(yè)務(wù)進(jìn)展遲緩,三星電子第三季度的營收和利潤雙雙不及預(yù)期。公布數(shù)據(jù)后,三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為此罕見致歉。當(dāng)天上午,該公司的股價(jià)下跌了1.3%。截至10月9日收盤,三星電子股價(jià)下跌1.15%。
其實(shí),從供需情況看,近期半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)回暖跡象,特別是與AI相關(guān)的產(chǎn)品需求較為強(qiáng)勁,特別是HBM這類高性能存儲(chǔ)芯片。中金認(rèn)為,HBM的快速增長對于IDM、晶圓制造、封裝、設(shè)備材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)帶來了增量空間,目前已成為存儲(chǔ)器鏈條各環(huán)節(jié)必爭之地。而且三星在全球HBM領(lǐng)域的排名僅落后于SK海力士。據(jù)SemiAnalysis的估計(jì),目前在HBM市場中,SK海力士占據(jù)了約73%的份額,而三星以22%的份額位居第二,美光則排名第三,占據(jù)約5%的市場份額。
在這樣的背景下,三星的芯片業(yè)務(wù)為何表現(xiàn)低迷?受訪專家普遍分析稱是因?yàn)閮?nèi)存需求恢復(fù)較慢,以及三星用于AI計(jì)算的HBM芯片表現(xiàn)不如預(yù)期。
數(shù)據(jù)背后,三星在攸關(guān)未來發(fā)展的領(lǐng)域落后于對手的問題也被暴露出來,即它在HBM芯片的開發(fā)上落后于SK海力士和美國芯片制造商美光科技。
法國里昂商學(xué)院管理實(shí)踐教授李徽徽向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析稱,三星在HBM芯片開發(fā)上的落后,首先因?yàn)槠銱BM3E芯片未能通過英偉達(dá)等關(guān)鍵客戶的標(biāo)準(zhǔn)審核,導(dǎo)致訂單流失,這將直接影響三星在HBM領(lǐng)域的市場份額。其次,三星過度依賴傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片而未及時(shí)轉(zhuǎn)向AI和高性能計(jì)算市場,但傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片受產(chǎn)業(yè)周期影響較大。
中關(guān)村信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長項(xiàng)立剛也向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,三星在技術(shù)上采取跟隨戰(zhàn)略,主張?jiān)谑袌銮馈a(chǎn)品上做出一些變化,但它始終未能在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破,特別是在HBM芯片領(lǐng)域,甚至落后于其他同類企業(yè)。
反觀對手SK海力士,該公司在今年3月率先宣布供應(yīng)第五代HBM,并于最近開始量產(chǎn)12層產(chǎn)品,領(lǐng)先于三星電子。澳大利亞投資銀行麥格理Macquarie估計(jì),2026年三星電子的HBM收入將僅為SK海力士300億美元的43%,為130億美元。由于HBM是DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)的代表產(chǎn)品,Macquarie指出,稱若此情況持續(xù),三星電子可能會(huì)失去第一大DRAM供應(yīng)商的地位。
“出現(xiàn)這種情況,主要是因?yàn)槿堑谖宕鶫BM3E芯片的部分版本未能通過英偉達(dá)的標(biāo)準(zhǔn)測試審核,無法進(jìn)入關(guān)鍵客戶的供應(yīng)鏈。同時(shí),SK海力士率先推出了性能更優(yōu)的HBM產(chǎn)品,搶占了市場先機(jī)?!睂ν饨?jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)金磚國家研究中心研究員譚婭進(jìn)一步向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,這對三星的影響很大,可能會(huì)導(dǎo)致市場份額下降,削弱其在高性能存儲(chǔ)芯片市場的競爭力,同時(shí)也損害了三星在技術(shù)和質(zhì)量方面的聲譽(yù),影響未來與其他大型客戶的合作機(jī)會(huì)。
在錯(cuò)失HBM這個(gè)利潤豐厚市場的同時(shí),三星還因?yàn)榧夹g(shù)和良率落后臺積電,導(dǎo)致其半導(dǎo)體代工的市場份額逐步被蠶食。
海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,全球AI芯片的參與者英偉達(dá)、蘋果和超威半導(dǎo)體(AMD)的核心產(chǎn)品都依賴臺積電先進(jìn)制程及封裝技術(shù),三星未能拿下任何訂單,因此在定制芯片的外包生產(chǎn)方面是遠(yuǎn)落后于臺積電的,從工藝角度,三星不僅在努力確保3nm和2nm市場的客戶,還在加速建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施,一直在擴(kuò)大資本支出,以保持在先進(jìn)工藝方面的競爭力,但它在財(cái)務(wù)方面的壓力也對發(fā)展形成了制約。
技術(shù)之外,三星在良率方面也不如臺積電。李徽徽表示,臺積電在良率和工藝穩(wěn)定性上領(lǐng)先三星,且其全球供應(yīng)鏈更加穩(wěn)固,而三星的投資周期較長,生產(chǎn)效率相對較低,某種程度上限制了它的市場拓展空間。
發(fā)展前景不明朗,加之薪酬待遇落后于同行,三星電子內(nèi)部士氣低迷,即便任命了新的三星芯片部門負(fù)責(zé)人也沒看到太多變化。員工日益不滿的情緒最終爆發(fā)。今年7月,韓國三星電子公司最大工會(huì)組織“全國三星電子工會(huì)”發(fā)起了史無前例的三天罷工,約有6500人參與。在一年時(shí)間里,全國三星電子工會(huì)的人數(shù)從1萬猛增至3萬多人。
消費(fèi)電子難補(bǔ)芯片之“短”
突如其來的業(yè)績滑坡,讓三星內(nèi)部感受到前所未有的危機(jī)感。有受訪專家指出,三星電子三季度業(yè)績不及預(yù)期,與AI熱潮放緩以及三星在傳統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)的出貨量受到市場擠壓有關(guān)。
項(xiàng)立剛分析稱,“今年二季度AI帶動(dòng)三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利,但到了三季度卻出現(xiàn)了虧損,可見是AI在炒作期過后,逐漸失去了拉動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的動(dòng)力,因此我覺得2025年AI助推半導(dǎo)體業(yè)務(wù)可能會(huì)面臨較大問題?!?/p>
此外,三星也承認(rèn)了傳統(tǒng)產(chǎn)品競爭加劇所帶來的出貨壓力。三星方面表示,由于芯片競爭對手增加了“傳統(tǒng)”產(chǎn)品的供應(yīng),以及部分手機(jī)客戶調(diào)整了庫存,該公司內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)盈利出現(xiàn)下滑,抵消了對高帶寬內(nèi)存(HBM)和其他服務(wù)器用芯片的強(qiáng)勁需求。
有分析指出,三星比其競爭對手更依賴在個(gè)人電腦和智能手機(jī)中使用的商用芯片。對此譚婭表示,由于智能手機(jī)和個(gè)人電腦這類商用芯片占三星DRAM需求的40%,因此這部分產(chǎn)品銷售萎縮直接導(dǎo)致三星銷售額減少,庫存積壓增多,資金周轉(zhuǎn)壓力加大,可能會(huì)削弱其盈利能力。
今年三季度電子行業(yè)回歸到正常需求下的旺季節(jié)奏,可是三星智能手機(jī)和個(gè)人電腦銷售卻萎縮,很大程度是因?yàn)槭艿酵獠康母偁帀毫?。有?bào)道指出,價(jià)位在200美元左右的中國品牌手機(jī)數(shù)量在東南亞激增,使得此前在東南亞市場長期處于領(lǐng)先地位的三星轉(zhuǎn)為“守勢”。三星今年第二季度在東南亞的市場份額僅為18%,較2023年年初下降了約10個(gè)百分點(diǎn)。
競爭對手環(huán)伺,但在專家看來,三星在智能手機(jī)和電腦產(chǎn)品方面還是有一定的優(yōu)勢。項(xiàng)立剛表示,智能手機(jī)和電腦產(chǎn)品是熱門消費(fèi)品,產(chǎn)業(yè)處于相對穩(wěn)定的發(fā)展期,這兩塊業(yè)務(wù)在三星業(yè)務(wù)中占據(jù)著很重要的位置。而且在家電領(lǐng)域,三星的產(chǎn)品線十分豐富,從這個(gè)角度看,三星仍能夠在傳統(tǒng)產(chǎn)品中維持自身的發(fā)展。
“不過三星也有一個(gè)問題,那就是沒有特別高端的產(chǎn)品?!痹诖饲闆r下,項(xiàng)立剛認(rèn)為,三星還是很難通過家電、智能手機(jī)等板塊來彌補(bǔ)因芯片業(yè)所帶來的虧損。
譚婭也表示,盡管三星在智能手機(jī)和家電業(yè)務(wù)等板塊銷售表現(xiàn)出色,但考慮到芯片業(yè)務(wù)通常具有更高的利潤率和戰(zhàn)略重要性,這部分業(yè)務(wù)只能部分緩解整體的業(yè)績壓力。
巨大壓力下,三星電子公司計(jì)劃今年在全球范圍進(jìn)行裁員。有消息指,公司某些部門將裁減30%的海外員工。除了采取開源節(jié)流的措施,三星還進(jìn)一步重申其芯片戰(zhàn)略。10月7日,三星電子會(huì)長李在镕在接受采訪時(shí)表示,公司無意分拆代工芯片制造及邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù):“我們希望發(fā)展相關(guān)業(yè)務(wù),對剝離它們不感興趣。”
李徽徽表示,此舉顯示出三星意在維持IDM模式,即垂直整合制造模式。然而,這也意味著三星在短期內(nèi)需要面對更大的整合管理壓力,尤其是在技術(shù)路線統(tǒng)一和資源高效分配上。
10月9日,有消息指出,三星預(yù)計(jì)在2026年將其HBM4基底技術(shù)外包給臺積電,并采用12nm/6nm制程。李軒表示,三星電子在多個(gè)市場,從芯片到終端都面臨大量的競爭,未來取決于在人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)和汽車電子制造轉(zhuǎn)型的能力,需要在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展等方面持續(xù)努力,同時(shí)積極尋求政府支持和應(yīng)對外部挑戰(zhàn),才有可能在未來實(shí)現(xiàn)業(yè)績復(fù)蘇和增長。
“目前提升技術(shù)競爭力和產(chǎn)品質(zhì)量是三星最大的挑戰(zhàn),特別是在先進(jìn)制程和新型芯片的研發(fā)方面?!弊T婭指出,未來,三星可能會(huì)重點(diǎn)發(fā)展恢復(fù)核心技術(shù)競爭力,加大對先進(jìn)制程和新型芯片的研發(fā)投入,同時(shí)將優(yōu)化全球生產(chǎn)基地、降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn),為未來市場需求做好準(zhǔn)備。
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