AMD推出新一代AI芯片追趕英偉達(dá)

自從AMD、英偉達(dá)今年宣布將AI芯片的發(fā)布由“兩年一更”提速到“一年一更”后，巨頭之間的追趕競(jìng)爭(zhēng)變得愈發(fā)緊迫。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月10日，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式推出搭載新一代AI芯片的GPU AMD Instinct MI325X（以下簡(jiǎn)稱(chēng)MI325X）。

據(jù)AMD介紹，MI325X采用與上一代MI300X相同的CDNA 4架構(gòu)，AI算力（采用半精度浮點(diǎn)數(shù)FP16衡量）最高可達(dá)到1.3PFLOPS，與MI300X相同。按照官方給出的參數(shù)對(duì)照，MI325X正面對(duì)標(biāo)英偉達(dá)去年11月發(fā)布的H200 GPU，計(jì)算性能約是其1.3倍。

同時(shí)AMD跟進(jìn)英偉達(dá)，也在MI325X上首次啟用了業(yè)界目前最先進(jìn)的HBM3E高帶寬內(nèi)存，內(nèi)存帶寬被提升到6TB/s，總?cè)萘窟_(dá)256GB，都相較MI300X有所提高

根據(jù)AMD官方信息，MI325X將在今年第四季度正式投產(chǎn)，明年一季度開(kāi)始向客戶交付。

而按照“一年一迭代”的節(jié)奏，AMD在會(huì)上還披露了未來(lái)的AI芯片路線圖。下一代MI350系列將在明年上市，屆時(shí)會(huì)用上與MI300X、MI325X不同的新一代CDNA 4架構(gòu)，半精度浮點(diǎn)數(shù)FP16下的AI算力達(dá)到2.3PFLOPS。

除新的AI GPU外，AMD此次還發(fā)布了專(zhuān)門(mén)供給企業(yè)客戶數(shù)據(jù)中心的第五代AMD EPYC服務(wù)器CPU處理器、企業(yè)AI PC使用的Ryzen AI PRO 300系列處理器。

AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）在演講中預(yù)測(cè)，到2028年，數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場(chǎng)將增長(zhǎng)至5000億美元。這一數(shù)字相比她去年預(yù)測(cè)的“到2027年達(dá)到1500億美元”又高出一大截。她認(rèn)為，生成式AI在其中起到關(guān)鍵作用，為支持AI訓(xùn)練和推理，需要大量投資新的基礎(chǔ)設(shè)施。而在這樣的前提下，未來(lái)四年內(nèi)市場(chǎng)將以每年70%以上的速度增長(zhǎng)。

目前在AI芯片市場(chǎng)，英偉達(dá)仍然保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，AMD與英特爾都在試圖追趕。按照2022、2023連續(xù)兩年的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)占據(jù)了90%以上的份額，幾乎壟斷了這一市場(chǎng)。今年年初，英偉達(dá)又發(fā)布了其最強(qiáng)性能產(chǎn)品B200，運(yùn)算速度比上一代H200芯片提升將近30倍，按計(jì)劃將在今年第四季度量產(chǎn)上市，屆時(shí)又將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)差距。

而AMD則在與英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)中長(zhǎng)期將自身看作“市場(chǎng)的多一種選擇”。目前公開(kāi)宣布采購(gòu)AMD的客戶有微軟、甲骨文、Meta。上個(gè)月，韓媒爆料三星購(gòu)買(mǎi)了價(jià)值2000萬(wàn)美元的AMD Instinct MI300X GPU，以滿足其AI數(shù)據(jù)中心的需求。

在今年的二季度財(cái)報(bào)會(huì)上，AMD管理層透露MI300系列芯片營(yíng)收在第二季度超過(guò)了10億美元，預(yù)計(jì)全年銷(xiāo)售額將達(dá)到45億美元，約占公司整體銷(xiāo)售額的15%。

蘇姿豐此前在接受CNBC采訪時(shí)曾經(jīng)表示，AI芯片市場(chǎng)足夠大，容得下多家企業(yè)，“AMD不是必須要打敗英偉達(dá)才能成功”。

目前，與英偉達(dá)的H100及后續(xù)多款芯片所面對(duì)的情況相同，受美國(guó)商務(wù)部針對(duì)AI芯片出口管制的性能標(biāo)準(zhǔn)限制，AMD的MI300X、MI325X多款產(chǎn)品無(wú)法在中國(guó)市場(chǎng)直接銷(xiāo)售。