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SK海力士開(kāi)發(fā)下一代HBM標(biāo)準(zhǔn),性能將提高30倍

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-10-11 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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8月21日消息, 在SK Icheon Forum 2024論壇上,存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士副總裁Ryu Seong-su宣布,該公司正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種新的HBM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)將比現(xiàn)代HBM產(chǎn)品快最多30倍,以期在競(jìng)爭(zhēng)激烈的HBM市場(chǎng)中獲得領(lǐng)先地位。

“我們的目標(biāo)是開(kāi)發(fā)性能是當(dāng)前 HBM 的 20 到 30 倍的產(chǎn)品,重點(diǎn)推出差異化產(chǎn)品?!盨K海力士副總裁 Ryu Seong-su說(shuō)道。不過(guò),Ryu Seong-su并未透露其所提及的下一代HBM是否是HBM4,對(duì)比的又是哪款HBM。

SK海力士的目標(biāo)是通過(guò)在其產(chǎn)品中集成先進(jìn)的功能來(lái)主導(dǎo)HBM領(lǐng)域,這意味著該公司正朝著HBM4產(chǎn)品所預(yù)期的巨大創(chuàng)新邁進(jìn)。HBM4 是獨(dú)一無(wú)二的,將在單個(gè)封裝中利用邏輯和存儲(chǔ)器半導(dǎo)體。SK海力士指出,采用更新的技術(shù)對(duì)于未來(lái)的發(fā)展至關(guān)重要,鑒于HBM4所具有的潛在能力,它將為未來(lái)定下基調(diào)。

除此之外,SK海力士聲稱(chēng),它已經(jīng)得到了人工智能市場(chǎng)主要科技公司的極大興趣,包括蘋(píng)果、Microsoft、Google Alphabet和NVIDIA。

SK海力士的副總裁聲稱(chēng),他們正在滿足這些公司的定制工程要求,通過(guò)這一點(diǎn),SK海力士的目標(biāo)是保持在市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。有趣的是,SK海力士還表達(dá)了創(chuàng)建其存儲(chǔ)半導(dǎo)體的意圖,這意味著該公司正在探索向未來(lái)擴(kuò)張的選擇。

根據(jù)計(jì)劃,SK海力士和三星這兩家公司都計(jì)劃在 2025 年年中或年底之前發(fā)布各自的 HBM4 產(chǎn)品,以便及時(shí)將其集成到下一代產(chǎn)品中英偉達(dá)Robin和其他架構(gòu)中。

編輯:芯智訊-浪客劍


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