國內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速跑！

近年來，在新能源汽車、5G通訊、工控以及大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的推動下，碳化硅成為了近年來市場炙手可熱的半導(dǎo)體產(chǎn)品。國內(nèi)一眾廠商相繼建廠擴產(chǎn)。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察此前不完全統(tǒng)計，我國近年來有超100家企業(yè)在碳化硅領(lǐng)域進行布局。而近期，國內(nèi)又有多個碳化硅項目迎來新的進展...

方正微電子8英寸碳化硅產(chǎn)線年底通線

近日，方正微電子副總裁/產(chǎn)品總經(jīng)理彭建華透露，公司8英寸碳化硅產(chǎn)線將于2024年年底通線。

當(dāng)前方正微電子有兩個Fab。其中，F(xiàn)ab1已實現(xiàn)6英寸碳化硅晶圓9000片/月的生產(chǎn)能力，到2024年底，這一數(shù)字預(yù)計將增長至每月1.4萬片。彭建華還表示，2025年公司將具備年產(chǎn)16.8萬片車規(guī)級碳化硅MOS的生產(chǎn)能力。此外，F(xiàn)ab1還負(fù)責(zé)生產(chǎn)氮化鎵晶圓，目前月產(chǎn)能為4000片。

Fab2的8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線將于2024年底通線，長遠規(guī)劃產(chǎn)能6萬片/月。

資料顯示，方正微電子是國內(nèi)第一批進入6英寸碳化硅器件領(lǐng)域進行制造工藝研究開發(fā)的廠商之一，其在深圳規(guī)劃的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目則計劃建設(shè)生產(chǎn)線及配套建筑和設(shè)施，預(yù)計總投資115.4億元，是廣東2023半導(dǎo)體重點建設(shè)項目。

山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地二期基建完成

近日，據(jù)太原日報報道，山西第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈強鏈工程之一山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地二期項目基建竣工，設(shè)備即將進場安裝。

山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地負(fù)責(zé)人介紹，項目全部達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)720萬片半導(dǎo)體晶片襯底，實現(xiàn)中高端半導(dǎo)體化合物材料覆蓋。

資料顯示，山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地項目是山西省重點工程，該項目集半導(dǎo)體晶體材料的研發(fā)、加工、銷售于一體，分兩期建設(shè)。其中一期已于2022年建成投產(chǎn)，二期項目主要用于多種半導(dǎo)體化合物材料的研發(fā)、生產(chǎn)及加工，將布局大尺寸藍寶石生長加工項目、第三四代半導(dǎo)體化合物晶體研發(fā)、生長及晶體加工項目。

天科合達碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地二期項目完成備案

10月12日，據(jù)“北京市生態(tài)環(huán)境局”披露，由北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)責(zé)投建的第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地二期項目已完成備案，環(huán)評審批現(xiàn)已公示。

公告披露，該項目位于北京市大興新城東南片區(qū)，計劃建設(shè)包括生產(chǎn)廠房、化學(xué)品庫、危廢庫、一般固廢庫、綜合樓、門衛(wèi)等。擬購置長晶及附屬、晶體加工、晶片加工等工藝設(shè)備，新建6-8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線及研發(fā)中心，以及相關(guān)配套設(shè)施，投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)約37.1萬片導(dǎo)電型碳化硅襯底，其中6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底23.6萬片，8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底13.5萬片。

晶馳機電SiC外延設(shè)備項目將投產(chǎn)

10月12日，據(jù)“正定發(fā)布”官微消息，晶馳機電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目正加速推進建設(shè)進度，有望在10月下旬投產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目于今年7月落地河北正定縣，項目總投資2億元，分兩期建設(shè)，一期建設(shè)計劃時間為2025年—2026年。項目以金剛石設(shè)備與碳化硅外延設(shè)備為產(chǎn)品核心，專注于第三代和第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)。

目前，該項目已經(jīng)完成了廠房的基本改造，展廳的搭建、辦公室的搭建以及凈化生產(chǎn)車間的搭建。據(jù)項目項目負(fù)責(zé)人介紹，下一步，將加快建設(shè)進度，爭取在十月下旬正式投產(chǎn)。

資料顯示，晶馳機電成立于2021年7月，其總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心，致力于碳化硅、金剛石、氮化鋁、氧化鎵等第三、四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用推廣。