上半年中國大陸半導體設備支出達250億美元，超過韓臺美總和

9月3日消息，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）最新公布的數據顯示，預計2024年全球半導體設備市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進邏輯芯片及封測領域驅動下，半導體設備市場將較今年增長16%至1275億美元。

從區(qū)域市場來看，2024年上半年的中國大陸在半導體制造設備上的支出達到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、中國臺灣和美國的總和。

SEMI數據顯示，中國大陸在7月份保持了強勁的支出，并有望再創(chuàng)全年紀錄。預計中國大陸還將成為建設新芯片工廠的最大投資者，預計其中半導體制造設備在2024年全年的總支出將達到500億美元。

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示，“至少有10多家二線芯片制造商也在積極購買新工具，這共同推動了中國大陸的整體支出。”

目前中國大陸是多家全球頂級半導體設備供應商的最大營收來源。財報顯示，今年二季度，ASML來自中國大陸的凈系統銷售占比高達 49% ，應用材料來自中國大陸營收占比翻倍增長至43% ，泛林集團來自中國大陸的營收占比為39%，Tokyo Electron來自中國大陸營收占比升至49.9%。

根據中國海關總署的數據顯示，今年1~7月中國大陸進口了價值近260億美元（約合人民幣1851.9億元）的半導體制造設備，這一數字超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀錄（238億美元）。

在全球經濟放緩的背景下，中國大陸也是今年上半年唯一一個半導體制造設備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。

不過，Clark Tseng表示，SEMI預計未來兩年中國建設新工廠的總支出將“正常化”。

由于全球各主要國家和地區(qū)都在積極推動半導體制造的本土化趨勢，SEMI預計到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度半導體設備支出將大幅增長。

編輯：芯智訊-浪客劍