高通會(huì)成為下一個(gè)TI嗎？

如果沒有太多意外，今年底的企業(yè)營收高通會(huì)超過TI，這也許是十多年前高通進(jìn)軍IC領(lǐng)域之初最偉大的夢想之一，甚至在當(dāng)時(shí)，他們心中的打敗TI只是存在于手機(jī)芯片領(lǐng)域，而非實(shí)現(xiàn)整個(gè)公司層面的超越。當(dāng)然，現(xiàn)在就憑此斷言高通已經(jīng)超越了TI不太厚道，畢竟從技術(shù)積累到企業(yè)規(guī)模，高通相比于TI還有足夠大的差距，但是恰恰是十多年前高通野心勃勃的謀劃，并且因?yàn)樽钄嗔薚I在BB領(lǐng)域的發(fā)展空間，從而讓TI年?duì)I收超過20億的手機(jī)芯片部門業(yè)績逐年下滑，現(xiàn)在只剩下不到四分之一。

十年河?xùn)|，十年河西，手機(jī)芯片作為目前最活躍的市場熱點(diǎn)，總會(huì)城頭變幻大王旗。我們不妨大膽假設(shè)一下，誰會(huì)成為高通的掘墓人，誰又會(huì)成為下一個(gè)高通？

仔細(xì)分析一下，高通企業(yè)文化和戰(zhàn)略相比于TI有非常明顯的差異，TI講究博大精深，卻愿意將自己隱藏在聚光燈之外悶聲發(fā)財(cái)，可以說，TI逐步退出多個(gè)數(shù)字領(lǐng)域一半是技術(shù)發(fā)展及戰(zhàn)略失當(dāng)?shù)脑?，另一半是企業(yè)管理層追求利潤及戰(zhàn)略收縮的結(jié)果，究竟主動(dòng)多一點(diǎn)還是被動(dòng)多一點(diǎn)，這個(gè)很難界定。就像都是玩敦刻爾克撤退，Intel非要尋找諾曼底，而TI則干脆走上了country road，你不能說現(xiàn)在比起Intel苦苦掙扎在手機(jī)領(lǐng)域的回歸決策，TI不算一個(gè)勝利者。高通原本就不算半導(dǎo)體公司，所以更多的喜歡成為矚目的焦點(diǎn)，而其業(yè)務(wù)模式也與傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司不同，專利才是其立身之本，半導(dǎo)體只是盈利的表現(xiàn)罷了。恰恰因?yàn)榇?，高通借助CDMA專利迅速發(fā)家之后，一方面進(jìn)入IC領(lǐng)域獲得實(shí)際收益，分走市場最大的蛋糕，另一方面加緊收購下一代專利，在4G部分，高通現(xiàn)在依然享有最多的專利做護(hù)身符，至少不會(huì)出現(xiàn)一家新的“高通”將其排除在4G的基帶之外。相比于TI包羅萬象的產(chǎn)品線，高通的產(chǎn)品線簡單集中，雖然近年來不斷收購，但也是基于移動(dòng)平臺(tái)這個(gè)核心進(jìn)行延展，并且借助平臺(tái)優(yōu)勢不斷延伸自己的觸角到了電源管理這些領(lǐng)域，可以說走得是以點(diǎn)帶面的策略，相對(duì)在移動(dòng)領(lǐng)域的控制力遠(yuǎn)比當(dāng)年的TI強(qiáng)大得多，雖然最多時(shí)的市場份額不過當(dāng)年TI的一半左右。

高通另一個(gè)比較有利的是其半導(dǎo)體設(shè)計(jì)策略也非常穩(wěn)固，對(duì)其他的企業(yè)依賴性可以說是所有手機(jī)平臺(tái)中最弱的之一。無論是ARM架構(gòu)授權(quán)后自己開發(fā)，還是收購并大力投資的adreno GPU，都可以說把主動(dòng)權(quán)掌握在自己手上，而性能上雖然不敢說是ARM核里最好的，但至少是超越了標(biāo)準(zhǔn)ARM核的性能不少，而adreno在GPU方面也不輸給任何主流的IP授權(quán)。從標(biāo)準(zhǔn)到技術(shù)，看似是無懈可擊的組合，但背后依然可以讓我們找到一些軟肋。

首先，從現(xiàn)有的手機(jī)芯片對(duì)手上，也許除了黑馬Intel之外，沒有人能對(duì)高通構(gòu)成實(shí)質(zhì)性的威脅，當(dāng)然博通的潛力相比其他還大一些，但是其投入力度和技術(shù)積累還差一點(diǎn)，至于市場策略方面更是差距太大。但是，架構(gòu)恰恰是高通的軟肋，如果ARM類似A12以及64位架構(gòu)快速更新，并且研發(fā)升級(jí)帶來的競爭優(yōu)勢再大一點(diǎn)，對(duì)高通沒有任何好處，只可能壯大其對(duì)手的實(shí)力。

其次，標(biāo)準(zhǔn)上雖然4G已經(jīng)握有部分專利，但核心專利數(shù)量或者說，可以收取授權(quán)費(fèi)的專利數(shù)量不及3G，這就必然會(huì)讓高通在未來的基礎(chǔ)通信技術(shù)層面上的授權(quán)收入越來越少，對(duì)營收有很大的影響，必然帶來利潤的下滑，而利潤下滑往往會(huì)出現(xiàn)各種問題，同時(shí)，甚至未來不排除高通需要交通信基礎(chǔ)專利費(fèi)的可能，若是如此，必然極大影響其業(yè)務(wù)發(fā)展。這方面，很多老牌通信企業(yè)都可能成為殺手。

再次，IC專利方面高通面對(duì)的缺口還很大，保不齊未來某個(gè)IC基礎(chǔ)性專利就成為高通的絆腳石，特別是現(xiàn)在的EDA和老牌半導(dǎo)體公司手上的IC專利，很有殺傷力。

最后，半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)，讓高通產(chǎn)生是否要投資fab的念頭，而一旦投資fab，則可能成為一個(gè)無底洞，最后反而拖累整個(gè)企業(yè)的財(cái)務(wù)，造成自身決策失誤而斷送江山。

如果硬要找高通的掘墓人，在現(xiàn)有企業(yè)里，三星是最大的可能，而另一個(gè)殺手就是Intel和博通。