應(yīng)用材料進軍封裝及OLED市場 重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

　　11月17日，Applied Material宣布正式收購Semitool， Applied因此將進入快速增長的先進封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與 Merck KGaA和 Braunschweig大學(xué)一起，共同獲得德國政府的OLED研發(fā)獎勵基金，共同研發(fā)低成本OLED制造工藝。繼成功進軍TFT及太陽能產(chǎn)業(yè)后，Applied Materials再次吹響了進軍“大半導(dǎo)體”行業(yè)的號角。

　　Applied Materials將付出約3.64億美元，以每股11美元的價格收購Semitool的股票。Semitool是電鍍與表面清洗設(shè)備供應(yīng)商，客戶遍布世界各地的封裝廠與芯片制造廠。

　　Gartner的設(shè)備分析師Dean Freeman認(rèn)為,此次并購預(yù)示應(yīng)用材料在銅淀積設(shè)備方面有新的開始,因為應(yīng)用材料在兩年之前已將費了好大努力發(fā)展起來的銅淀積設(shè)備部關(guān)閉。而 Semitool于2008中在全球銅雙大馬士革淀積設(shè)備的市場份額是24%,為3000萬美元,而相比諾發(fā)(Novellus)為73,6%,達 9240萬美元。所以應(yīng)用材料的此次并購行動非常明顯的是針對諾發(fā)而來。

　　另外，用在倒裝結(jié)構(gòu)封裝中的凸點,金和其它金屬的電鍍設(shè)備中,Semitool在2008年占優(yōu)勢達86%,為6300萬美元,而另一家 Nexx(Billerica Mass)為14%。另按Gartner在nascent領(lǐng)域采用TSV技術(shù)的3維互連設(shè)備中,Semitol與日本 Ebara(Haneda,Japan)各占34%的市場份額。

　　Merck KGaA是OLED材料供應(yīng)商，德國政府的OLED項目共計749萬歐元。正是看好固體光源在未來節(jié)能型社會中的發(fā)展，Applied Materials 涉足了這一歷時3年的LILi(Light InLine)計劃。

　　想當(dāng)年，Applied Materials通過收購兼并Applied Films、HCT和Baccini 3家晶體硅設(shè)備公司，順利地進軍到了光伏領(lǐng)域最大的晶體硅市場。相比從頭開始研發(fā),這種收購兼并的方式為公司贏得了寶貴的時間。而今，Applied已成為全球光伏設(shè)備的老大。

　　在FPD領(lǐng)域，Applied也同樣精彩。通過收購兼并，而今Applied已成為全球最大的FPD設(shè)備供應(yīng)商， 在PECVD、測試等領(lǐng)域獨領(lǐng)風(fēng)騷。

　　“當(dāng)老大”才能盈利，這一點似乎是前道半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的潛規(guī)則。在金融危機的沖擊下，一批設(shè)備公司無法抵御寒冬，而壽終正寢，此時出手收購對Applied來說自然是進軍新領(lǐng)域的好時機。

　　同時，這一規(guī)則似乎因Applied的到來，而將被帶到“大半導(dǎo)體”領(lǐng)域，設(shè)備材料公司的整合也許會在不久的將來，在封裝、LED、OLED等領(lǐng)域繼續(xù)上演。