新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 行業(yè)要聞 > 華虹NEC隆重亮相2009 IC設計年會

華虹NEC隆重亮相2009 IC設計年會

作者: 時間:2009-12-14 來源:電子產品世界 收藏

  2009’海西國際集成電路設計產業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會年會于12月2日至3日在廈門召開。本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題,突出集成電路設計及其產業(yè)化,強調產品自主創(chuàng)新和精品意識,倡導行業(yè)上下游合作和國內外合作。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/101158.htm

  上海電子有限公司(“”)作為本次會議的金牌贊助商,以市場副總裁高峰先生帶隊,派出了一支包括市場,銷售和設計服務在內的陣容強大的團隊參加了此次年會,旨在借助此次會議的平臺,加強客戶交流,深入了解市場需求,全方位展示。

  華虹NEC設計服務副總裁湯天申博士在“Foundry與工藝技術”的專題論壇上做了題為“全球芯片產業(yè)動態(tài)與華虹NEC的設計服務應對之策”的精彩演講,博得了與會者的一致認可和好評。華虹NEC還在會場設置展區(qū),展示了公司最新技術成果,特別是最新開發(fā)出的NVM SOC 原型驗證平臺。此SOC平臺嵌入了華虹NEC多款通過驗證的NVM IP和模擬IP,方便客戶在設計過程中直接使用,以縮短開發(fā)周期和降低流片風險。

  會議期間,公司市場副總裁高峰先生拜訪了廈門當地的客戶和合作伙伴,并與眾多與會國內外業(yè)界同仁就合作與發(fā)展前景進行了深入的探討與交流。



關鍵詞: 華虹NEC IC設計

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉