高通下修全年展望 臺股受牽累

　　全球手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會計年度營收展望，從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大，然而市場以保守態(tài)度看待，盤后股價大跌10%。而臺灣股市28日反映上述訊息，高通的IC載板供應(yīng)商景碩科技也同樣被打入跌停。根據(jù)景碩先前對第1季展望的看法，該公司的客戶訂單逐月走揚，第1季營運并不看淡。

　　根據(jù)外電報導(dǎo)，高通發(fā)布2010會計年度第1季(2009年10~12月)財報，營收比2009會計年度同期成長6%，而獲利比2009會計年度同期增長大幅147%。高通預(yù)估第2季營收將介于24億~26億美元，不及分析師預(yù)測的27.5億美元，同時該公司也下修2010會計年度營收展望，全年營收為104億~110億美元，與2009年相較，呈現(xiàn)持平到成長6%，惟低于高通先前預(yù)期的105億~113億美元。在2項預(yù)測不如預(yù)期下，高通股價在盤后交易下跌10%。

　　法人表示，高通打噴嚏，其臺系IC載板供應(yīng)商景碩也跟著重感冒，股價同步跌停。對于客戶相關(guān)事宜，景碩并不予置評。景碩僅表示，盡管2009年第4季受到旺季結(jié)束、客戶調(diào)整庫存的影響，11、12月營收接連走滑，營運不如原先預(yù)期。然而近期主要客戶訂單已出現(xiàn)回流跡象，并且呈現(xiàn)逐月走揚，有利于提振第1季營收。惟考慮到工作天數(shù)較少的因素，該公司預(yù)期首季業(yè)績可能比上季小幅走滑。法人估計季減率介于1~5%。

　　根據(jù)法人觀察供應(yīng)鏈后的訊息顯示，手機(jī)大廠采用芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板比重持續(xù)增加，截至2009年底全球手機(jī)芯片約有15%芯片采用FC CSP載板，其中手機(jī)芯片龍頭廠商高通采用FC CSP比重已達(dá)35%以上，預(yù)計該公司在2010年可望全面采用FC CSP。展望2010年，全球手機(jī)出貨量可望成長10~15%，加上手機(jī)持續(xù)整合多媒體、GPS、Wi-Fi等，預(yù)期每支手機(jī)晶內(nèi)部芯片數(shù)量將可望成長 15~20%，加上FC CSP全球手機(jī)滲透率可望從2009年的15~20%提高至25~30%，法人預(yù)估景碩2010年FC CSP營收金額可較2009年成長至少30%。