超美日中國首次當上IC消費全球老大

     日前，深圳市半導體行業(yè)協會主辦的“集成電路產業(yè)知識產權與競爭力”研討會在深圳召開。中國半導體行業(yè)協會負責人在會上透露，去年我國一舉超過美國和日本，首次成為全球最大的地區(qū)性集成電路（簡稱IC）消費市場。在全球1754億美元的IC消費市場中，中國占據了約20％的份額，相當于343億美元的消耗總量。

　　國內IC業(yè)供需矛盾突出 
　　中國半導體行業(yè)協會秘書長徐小田透露，我國半導體行業(yè)在2000年到2004年間，規(guī)模擴大了3倍，在全球IC產業(yè)中所占份額也從1.2％提高到3.7％。其中2004年集成電路產量達211億塊，提前一年實現“十五”目標，銷售額達545.3億元，比2003年增長55.2％。目前，國內半導體企業(yè)數量已有650家，從業(yè)人員20萬人。其中，IC設計企業(yè)不斷增加，截至去年底共有近500家，銷售收入的年均增長率達61.3％，全國IC設計從業(yè)人員有1.8萬人。
　　但是，我國設計開發(fā)的IC產品門類及其產業(yè)化步伐，遠遠滿足不了市場需求。
　　徐小田透露，近幾年我國集成電路進口額持續(xù)增長，2004年共進口583.7億塊，價值546.2億美元，分別比2003年增長33.9％和52.6％。進口額占當年我國各類商品進口總額（5614億美元）的9.7％，是當年我國石油及各類成品油進口總額的1.3倍，是各類鋼材、鐵礦砂及其精礦產品進口總額的1.6倍。
　　專家指出，這種供需矛盾主要源于旺盛的市場需求。國內集成電路市場的最大產品門類是微電子器件，2004年全球計算機生產能力向中國內地的轉移，尤其是筆記本電腦產量的上升，使得通用中央處理器（CPU）市場的增長率高達69.6％；彩電、洗衣機、空調、冰箱等消費類電子產品及通信類電子產品，對單片微型計算機（MCU）需求量極大；通信設備市場及MP3等數字消費類產品的快速發(fā)展，帶動了數字信號處理（DSP）市場的增長。
　　最新統計顯示，2005年中國已超過美國和日本，成為世界最大的IC消費市場，消費量為343億美元。有預測稱，2010年我國芯片總需求將達500億美元。
　　自主知識產權仍缺乏
　　不少到會的專家指出，盡管這幾年我國IC行業(yè)自主研發(fā)水平迅速提升，但仍處于行業(yè)鏈的中低端。
　　目前我國多數IC企業(yè)規(guī)模小，產品和技術大多是低檔次。IC制造企業(yè)的大量生產技術和設備主要從國外引進，缺少自主更新改造能力。高檔IC產品多數依賴進口。整機制造企業(yè)和IC企業(yè)長期分隔，制約了有關技術的發(fā)展，前沿的IC生產技術和設備的引進仍受發(fā)達國家的嚴格控制。
　　從知識產權擁有情況看，截至去年底，IC行業(yè)已公開的國內專利申請量為3萬多件，其中國內申請量約6000多件。在世界集成電路領域，中國申請的專利數不到2％。而且，我國很多技術專利是從屬專利，要依附基礎專利。這種局面對中國的IC企業(yè)發(fā)展極為不利。
　　徐小田對此指出，知識產權缺乏是我國IC業(yè)發(fā)展的重要瓶頸。不僅長期的“代工”現象不利于中國從“制造”走向“創(chuàng)造”，而且頻繁發(fā)生的涉外知識產權訴訟，也影響中國企業(yè)的聲譽，并將嚴重影響IC企業(yè)的發(fā)展。
與會專家一致指出，自主知識產權是形成中國集成電路產業(yè)核心競爭力的關鍵。市場爭奪、技術超越，焦點是知識產權的創(chuàng)造與保護。要擁有知識產權就必須實施自主創(chuàng)新，從產品的開發(fā)到IC設計、制造和制造設備的開發(fā)，再到基礎技術的研究，都要大力創(chuàng)新。
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　　集成電路產業(yè)實現五大突破
　　近年來，我國集成電路出現了哪些巨變？中國半導體行業(yè)協會秘書長徐小田表示，我國集成電路產量和銷售收入的年均增速已連續(xù)多年超過30％，成為全球集成電路產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一，已在五個方面實現了突破。
　　其一，行業(yè)規(guī)模迅速擴大。1993年之前，國內集成電路產量一直未能超過1億塊的規(guī)模。但從1994年起，產量迅速上升。2004年，IC設計、芯片制造和封裝測試三大行業(yè)規(guī)模繼續(xù)擴大，分別完成銷售收入80億元、170億元和300億元。
　　其二，產業(yè)鏈格局日漸完善。從20世紀90年代開始，中國集成電路產業(yè)結構逐步由單一的制造模式走向設計、制造、封裝三業(yè)并舉，并相互支撐配套的完善格局。在IC設計方面，目前IC產品設計的門類已涉及計算機與外設、網絡通信、消費電子及工業(yè)控制等各領域，年銷售收入過億元的企業(yè)近20家。芯片制造方面，目前全國有芯片制造企業(yè)近50家，擁有各類生產線64條（包括在建、籌建的29條），總投片能力達每月60萬片（按8英寸折算）。在封裝測試業(yè)方面，目前共有110余家企業(yè)，其中年封裝量超過1億塊的企業(yè)逾20家。
　　其三，產業(yè)群聚效應日益凸現，呈現長三角、珠三角、環(huán)渤海及中西部四大地區(qū)集中分布的態(tài)勢。其中，長三角集中了全國55％的制造企業(yè)、80％的封裝測試企業(yè)及近50％的設計企業(yè)，已形成包括研發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試及支撐在內的完整產業(yè)鏈。
　　其四，技術水平取得長足發(fā)展。制造技術方面，隨著國內多條8英寸生產線的建成并量產，生產主體正由5、6英寸及0.5微米以上工藝水平，向8英寸、0.25－0.18微米過渡，最高生產技術已達12英寸、0.11微米的國際先進水平。IC設計能力方面，企業(yè)的技術開發(fā)實力也有顯著提高。
　　其五，產業(yè)投資環(huán)境大大改善。集成電路產業(yè)的發(fā)展離不開持續(xù)的高強度資金投資。90年代中期以前，中國IC產業(yè)發(fā)展主要依賴國家直接投入。但隨著對外開放的深入，合資或獨資投資的比重逐步上升。自2000年開始，受國務院18號文件頒布的鼓舞，國內集成電路領域掀起前所未有的投資熱潮，多個大型芯片制造項目及封裝測試項目相繼開工并陸續(xù)投產。