全球硅片市場需求上升

　　按iSuppli報道,隨著2010年全球半導體業(yè)的復蘇其相應的硅片市場也隨之上升, 其推動力是一個詞“創(chuàng)新” 。

　　全球硅片市場按出貨面積計, 在2009年下降11%, 而在2010年有望達到82億百萬平方英寸, 增長17%。其中300mm硅片增長最快為27%,達45億百萬平方英寸(MSI), 相比較200mm硅片增長7%及150mm硅片在10%以下。

　　全球硅片出貨量按尺寸計預測

　　Source;iSuppli,2010,04,

　　展望未來,300mm硅片增長達到61億MSI, 從2008年開始的年均增長率為12,4%。在同樣的期間內200mm硅片將縮小到27MSI(CAGR為負2%) 。

　　iSuppli的分析師Len Jelinek把硅片市場的復蘇歸結為一個詞”創(chuàng)新” 。實現創(chuàng)新最大的部分是大量采用300mm硅片, 因為它比小尺寸硅片具有更高效率及經濟性。

　　另一個因素,在經過下降周期后典型的復蘇過程是由技術及產能推動。在2001年的衰退過后半導體業(yè)從技術上有三個大的過渡, 尺寸縮小到0,13微米, 采用銅金屬化制程及硅片尺寸開始向300mm過渡。

　　所以在此次2008/2009的衰退后,iSuppli認為工業(yè)會呈現以下特征,300mm硅片呈主流地位, 總產能大于50%及200mm硅片將逐步退出。此種過渡對于芯片制造商也帶來巨大壓力，即如何來補償過去在200mm硅片中的投資(如果折舊尚未完的話) 。