中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)須抓住機遇

　　半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展到了一個新時代,由于摩爾定律快接近終點,工藝研發(fā)的成本急速增長,按投資回報率的要求,己經(jīng)促使許多頂級制造大廠改變策略,走fab lite的模式及走共同合作研發(fā)的道路。

　　研發(fā)成本高聳

　　在市場經(jīng)濟中，原先都是排它性的,所以過去很難有合作性,更多的是互相競爭。如今由于IC研發(fā)成本的急速增長,光靠自身的力量己無法承擔(dān),促成一種新的市場理念誕生,即“共生同榮”,即有錢大家賺,這樣的市場才能持久,生存下去。

　　如下圖所示;在1999年的0.13微米時,對于該類產(chǎn)品的市場銷售額總量要求達50億美元,而通常產(chǎn)品的研發(fā)費用占其總銷售額的20%,即10億美元,而用來進行0.13微米工藝的研發(fā)費用,平均為產(chǎn)品研發(fā)費用的20%,即2億美元?？墒堑?007年的45納米時,相應(yīng)的產(chǎn)品銷售額要求高達140 億美元,產(chǎn)品研發(fā)費用為28億美元及45納米工藝研發(fā)費用高達5.6億美元。而到2009年的32納米時其對應(yīng)的產(chǎn)品市場銷售額為200億美元,產(chǎn)品的研發(fā)及工藝的研發(fā)費用己分別高達40億美元及8億美元。在這樣的背景下,許多頂級大廠紛紛放棄產(chǎn)品的制造,而走向擁抱代工。這也促成近期代工紅火的源由。

　　對于中國半導(dǎo)體業(yè),由于基礎(chǔ)薄弱,與先進水平尚有不小的差距。因此在12英寸生產(chǎn)線的推進過程中,可能光靠自身的努力不夠,需要有技術(shù)合作伙伴的邦助。之前中芯國際與臺積電的專利糾紛以及武漢新芯的12英寸生產(chǎn)線建成后遲遲不能投產(chǎn),都反映需要用正確方法來獲得技術(shù)以及在中國現(xiàn)時的條件下,光有錢可能并不能解決所有問題。

　　機遇

　　我們沒有止步,一直在找適合的合作伙伴。如中芯國際的第一條12英寸存儲器生產(chǎn)線上馬時,技術(shù)分別來自奇夢達的90納米溝槽式以及爾必達的90納米堆疊式,那時產(chǎn)能的最大值可達月產(chǎn)2.9萬片12英寸。可是出于種種原因,它們在給中芯國際技術(shù)的同時,又把更先進的70納米工藝技術(shù)給了對岸的競爭對手。

　　在2008年3月時,當(dāng)時的CEO張汝京作了一個苦澀的決定,因為虧損,而停產(chǎn)存儲器,轉(zhuǎn)向生產(chǎn)邏輯電路。理論上當(dāng)然也是合理的,但是由此增加了許多難度。無論從技術(shù)上以及訂單方面都需要大量的時間與費用去調(diào)整。

　　之后,中芯國際不停的在找,如與飛索,Spansion的NAND和NOR技術(shù)的合作,以及IBM的所謂45納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓等。中間有機遇及技術(shù)出口的控制問題,也有自身的相容性,對于技術(shù)的吸收能力。

　　如今全球邏輯電路的頂級研發(fā)機構(gòu)IMEC,愿意從產(chǎn)品的工藝平臺出發(fā),邦助上海華力進行65納米CMOS技術(shù)開發(fā),是一件具十分意義的大事。也即機會難得,不可錯過。

　　自主創(chuàng)新

　　走共同合作開發(fā)的模式,目的為縮短爬坡的時間。在任何時候自主創(chuàng)新是根本,基礎(chǔ)。因為在市場經(jīng)濟中沒有人會把市場拱手于您,都是靠實力爭斗出來的。在走合作開發(fā)模式時,一定是只有自身強，才能吸收好,否則就成了依賴,永遠跟在別人后面走。這里提醒一句，即便65nm工藝技術(shù)成功，也僅是第一步, 離開市場化產(chǎn)品尚有不少差距, 可能會化更多的時間與精力, 因為產(chǎn)品的市場份額最重要。

　　所以只有通過自主創(chuàng)新,踏實地走好每一步,把中國半導(dǎo)體業(yè)的整體水平提高。

　　眼下全球代工正在搞“軍備競賽“,中國要根據(jù)自身的需要及可能,而不是非要爭個全球第二。在如此好的機遇下，努力利用好IMEC的技術(shù)平臺,爭取同步成長, 培養(yǎng)出更多優(yōu)秀人材。